據7月12日報道，全球最大的鎵采購商弗萊伯格復合材料公司首席執行官表示，日前中國計劃對鎵實施出口管制，已導致客戶瘋狂囤積該公司使用鎵金屬生產的砷化鎵晶圓。
據7月12日報道，全球最大的鎵采購商弗萊伯格復合材料公司首席執行官表示，日前中國計劃對鎵實施出口管制，已導致客戶瘋狂囤積該公司使用鎵金屬生產的砷化鎵晶圓。
招商證券表示，出口管制生效后，海外或因供應短缺而價格上漲，導致國外原材料價格高于國內價格，國內下游產品因成本優勢而競爭力提升。
資料顯示，砷化鎵是性能優異的第二代半導體材料，分為半導體型和半絕緣型，前者主要應用在發光二極管和垂直共振腔表面發射激光器等光電子器件。
后者由于電阻率較高、高頻性能好，主要用來制作手機中的功率放大器元件。據ResearchInChina數據，2018-2025年，全球砷化鎵元器件市場總產值將由95.19億美元增長至近160億美元(約1150億人民幣)。
公司一方面，海通證券表示，襯底方面，主要公司包括云南鍺業和有研新材等;代工方面，主要公司為三安光電等。
晶圓加工行業發展如何?隨著集成電路制造技術的不斷發展，芯片特征尺寸越來越小，互連層數越來越多，晶圓直徑也不斷增大。
要實現多層布線，晶圓表面必須具有極高的平整度、光滑度和潔凈度，而化學機械拋光是目前最有效的晶圓平坦化技術，它與光刻、刻蝕、離子注入、PVD / CVD 一起被稱為 IC 制造最核心的五大關鍵技術。
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。
晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。
高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內晶圓生產線以 8英寸和 12 英寸為主。
晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現了新的數據特點。
同時，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數對晶圓加工后質量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數也出現了新的數據特點。
晶圓代工就是向專業的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。這種經營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房，就能生產。
晶圓加工上游為各種原材料，包括二氧化硅、石英砂、光刻膠等;中游分為單晶硅片和多晶硅片;下游包括消費電子、半導體、光伏電池、工業電子、二極管等。
二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅。二氧化硅產量和消費量逐年上漲。數據顯示，2020年中國二氧化硅產量為186.2萬噸，消費量為162.7萬噸，產銷比為87.38%。
半導體工業對于晶圓表面缺陷檢測的要求，一般是要求高效準確，能夠捕捉有效缺陷，實現實時檢測。
較為普遍的表面檢測技術主要可以分為兩大類：針接觸法和非接觸法，接觸法以針觸法為代表;非接觸法又可以分為原子力法和光學法。在具體使用時，又可以分為成像的和非成像的。
中國靶材生產上市企業2021年上半年營收規模達到10億元以上企業有三家：有研新材(76.28億元)、新疆眾和(39.93億元)、金鉬股份(37.72億元)，營收規模10億元-1億元生產企業四家：隆華節能(9.5億元)、康達新材(8.48億元)、江豐電子(7.23億元)以及阿石創(2.41億元)。
根據中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國晶圓加工行業市場深度分析及發展潛力研究咨詢報告》顯示：
從晶圓加工市場規模來看，中國晶圓加工市場規模一直保持增長。數據顯示，2020年中國晶圓加工市場規模為2623.5億元，同比上漲22.07%，年均復合增長速度為23.52%。
隨著硅料國產化進程的加速，我國已經逐漸擺脫原材料受控的局面。據統計，2020年中國硅片產量為161.3GW，多晶硅產量為39.2萬噸。2021年上半年中國硅片產量為105GW。
數據顯示，2020年1-11月中國制造單晶柱或晶圓用的機器及裝置進口數量為4496臺，相比上年同期增長了1497臺，增幅為52%;
進口金額為781164千美元，相比上年同期增長了-169331千美元，降幅為17.8%;2020年1-11月中國制造單晶柱或晶圓用的機器及裝置進口均價為173.75千美元/臺。
2020年11月中國制造單晶柱或晶圓用的機器及裝置進口數量為1139臺，同比增長329.8%;進口金額為51068千美元，同比下降45.7%。
據國家統計局數據顯示，我國光伏電池產量由2016年7681.0萬千瓦增至2020年15728.6萬千瓦。2021年1-11月我國光伏電池產量達21113.5萬千瓦，同比增長47.6%。
2022年8月，全球 EDA 和半導體 IP 領域的龍頭企業新思科技的首席戰略官 Antonio Varas 近日接受西班牙國家報 (El País) 視頻采訪時表示，臺積電生產全球 90% 的 10nm 以下先進制程芯片，如果因臺海沖突使中國臺灣芯片無法出口，全球各地工廠依芯片庫存不同或將被迫停工 3 周~3 個月之久。
代工是社會化大生產、大協作趨勢下的一種必然產物，也是資源合理化的有效途徑之一，更是社會化大生產的結果。
“數字化”、“智能化”等重大發展趨勢帶來新的發展機遇,制造行業將逐漸恢復增長態勢,也將帶動代工行業需求的增長。
2021年，我國主要代工行業市場規模達6.25萬億元。預計2022-2027年我國代工行業市場規模年復合增長率(CAGR)為3%,到2027年我國代工行業市場規模將達到7.46萬億元。
晶圓代工行業報告對中國晶圓代工行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。
還重點分析了重點企業的經營現狀及發展格局，并對未來幾年行業的發展趨向進行了專業的預判。
中研普華利用多種獨創的信息處理技術，對市場海量的數據進行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務，最大限度地降低客戶投資風險與經營成本，把握投資機遇，提高企業競爭力。
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2023-2028年中國晶圓加工行業市場深度分析及發展潛力研究咨詢報告
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有...
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李波
2023年半導體材料市場規模及前景趨勢預測分析 
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