在半導體芯片行業，我國半導體芯片從10納米向3納米不斷精進，目前，中芯國際已提供14納米節點工藝的半導體芯片，臺積電2022年已開始量產3納米節點工藝的半導體芯片，未來半導體芯片將逐步精細化工藝發展，這對于掩膜版來說提出更高的要求，將進一步推動掩膜版產品趨向精
自國內第一張大面積高精度絡版掩膜版研發生產以來，我國掩膜版產業得到不斷發展，先后經歷了萌芽階段、快速發展階段以及高質量發展階段。其中，在快速發展階段，國內企業不斷加強技術升級，產品更新換代速度較快。在高質量發展階段，我國于2019年自主研發生產第一張11代TFT用掩膜版，自此之后，我國掩膜版進入高質量發展階段。
2023年以來，半導體企業投入大量資金不斷擴產，將帶動掩膜版市場需求的上漲，同時，半導體的更新迭代也會進一步推動掩膜版需求上升，市場規模保持持續增長趨勢。在如此旺盛需求背景下，掩膜版企業紛紛加入擴產行動，以搶占市場份額。如臺灣光罩計劃投資60億元新臺幣進行擴產，以滿足客戶訂單需求。
近年來，隨著消費電子、智能家居等新興領域發展，半導體材料行業需求不斷擴大，加之新材料和新工藝技術的不斷推出，為行業發展提供新的驅動力。2018-2022年，我國半導體材料市場規模保持逐年上漲趨勢，2022年市場規模達到1133.2億元。據悉，掩膜版是半導體材料的組成部分。目前隨著國產化的推進，半導體公司對于光掩膜的需求不斷增加;同時半導體材料處于整個產業鏈的上游環節，這將對于半導體產業發展起著至關重要的作用。在2022年半導體材料市場結構占比中，光掩膜的占比排名第三，達到12.6%，所占比重較高，對于下游產品批量生產有著關鍵性的作用。
在半導體芯片行業，我國半導體芯片從10納米向3納米不斷精進，目前，中芯國際已提供14納米節點工藝的半導體芯片，臺積電2022年已開始量產3納米節點工藝的半導體芯片，未來半導體芯片將逐步精細化工藝發展，這對于掩膜版來說提出更高的要求，將進一步推動掩膜版產品趨向精細化。
2023年以來，國內半導體企業經營業績慘淡，但仍投入大量資金用于擴產項目。如華虹半導體計劃投資82億元用于華虹半導體制造(無錫)有限公司華虹制造(無錫)項目工程總承包，此外，在2023年5月，該公司在科創板成功上市，募集資金達到180億元，其中有125億元用于無錫12英寸生產線項目。中芯國際投資1700億元用于推動中芯深圳、中芯京城、中芯東方、中芯西青四個擴產項目。半導體企業逆勢擴產，表明企業對該行業未來發展的信心。隨著這些項目的擴產落地，將帶動掩膜版需求的進一步擴大，未來掩膜版市場發展潛力巨大。
根據中研普華產業研究院發布的《2021-2025年中國掩膜版行業發展趨勢及投資預測報告》顯示：
掩膜版又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模等，是微電子制造過程中的圖形轉移工具或母版，是器件或部分器件的物理表示。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜圖形結構，再通過曝光過程將圖形信息轉移到產品基片上，用于下游電子元器件行業批量復制生產。掩膜版在生產中起到承上啟下的關鍵作用，是產業鏈中不可或缺的重要環節。我國掩膜版行業重點企業主要有清溢光電和路維光電。
掩膜版與下游終端行業的主流消費電子、筆記本電腦、網絡通信、醫療電子的發展趨勢密切相關，因此受下游行業的影響較大。在平板顯示行業，消費者對顯示產品的要求逐步提高，手機、平板電腦等移動終端向著更高清、色彩度更飽和、更輕薄化發展。在半導體芯片行業，我國半導體芯片從10納米向3納米不斷精進。這將進一步推動掩膜版趨向精細化。同時隨著平板電視尺寸逐步擴大，將不斷推動掩膜版趨向大型化。相關企業為進一步提高產品質量，不斷推動產業鏈向上游拓展。
根據相關數據顯示，2020-2022年除了允許缺陷尺寸進一步降低外，平板顯示掩膜版的其他技術指標均保持穩定狀態。在半導體芯片行業，我國半導體芯片從10納米向3納米不斷精進，目前，中芯國際已提供14納米節點工藝的半導體芯片，臺積電2022年已開始量產3納米節點工藝的半導體芯片，未來半導體芯片將逐步精細化工藝發展，這對于掩膜版來說提出更高的要求，將進一步推動掩膜版產品趨向精細化。
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陳澤芳
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