中國高端芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 中國高端芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略預(yù)測

• 周迅 2023年7月19日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 954 60
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高端芯片是指集成電路中性能比較高、應(yīng)用面比較廣的核心芯片。如高性能中央處理器(CPU)芯片、高性能數(shù)字信號處理芯片(DSP)和高端系統(tǒng)級芯片(SOC)等。隨著中國企業(yè)在光刻機(jī)領(lǐng)域取得突破，阿斯麥表示將加大對中國市場的投資。盡管制造高端光刻機(jī)仍然具有一定難度，

芯片產(chǎn)業(yè)也是整個信息產(chǎn)業(yè)的核心部件和基石，是國家信息安全的最后一道屏障，芯片高度依賴進(jìn)口使得整個國家安全受到嚴(yán)重威脅。近年來國家出臺了一系列鼓勵扶持政策，為芯片行業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境，促進(jìn)芯片及以電源管理芯片為代表的細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展。

中國高端芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 中國高端芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略預(yù)測

2022年6月上市的龍芯中科，主營業(yè)務(wù)為處理器及配套芯片的研制、銷售及服務(wù)，主要產(chǎn)品與服務(wù)包括處理器及配套芯片產(chǎn)品與基礎(chǔ)軟硬件解決方案業(yè)務(wù)，系列產(chǎn)品在電子政務(wù)、能源、交通、金融、電信、教育等行業(yè)領(lǐng)域已獲得廣泛應(yīng)用。在龍芯中科戰(zhàn)略配售環(huán)節(jié)，大基金二期獲配了143.5萬股。

而今年5月登陸科創(chuàng)板的中科飛測，是一家國內(nèi)領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備公司，自成立以來始終專注于檢測和量測兩大類集成電路專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要包括無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列、圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列等。在中科飛測戰(zhàn)略配售環(huán)節(jié)，大基金二期獲配了423.73萬股。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2020年至2022年，廣鋼氣體的營業(yè)收入分別為8.67億元、11.78億元和15.40億元;同期興福電子的營業(yè)收入分別為2.55億元、5.30億元和7.92億元。此次IPO，廣鋼氣體欲募資11.5億元，分別用于合肥長鑫二期電子大宗氣站項目等;興福電子欲募資15億元，分別用于3萬噸/年電子級磷酸項目、4萬噸/年超高純電子化學(xué)品項目等。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國高端芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資戰(zhàn)略預(yù)測報告》顯示：

高端芯片是指集成電路中性能比較高、應(yīng)用面比較廣的核心芯片。如高性能中央處理器(CPU)芯片、高性能數(shù)字信號處理芯片(DSP)和高端系統(tǒng)級芯片(SOC)等。

隨著中國企業(yè)在光刻機(jī)領(lǐng)域取得突破，阿斯麥表示將加大對中國市場的投資。盡管制造高端光刻機(jī)仍然具有一定難度，但隨著時間的推移，中國有望在幾年內(nèi)研發(fā)出自己的光刻機(jī)，打破國外的封鎖。

自主研發(fā)是一條艱難的道路，但中國必須走下去。只有通過自主研發(fā)并掌握核心技術(shù)，中國才能擺脫他人的控制，擁有話語權(quán)。

“大陸再多的錢也做不出高端芯片，別白費力氣了!”臺積電董事長張忠謀的這一言論引起了巨大爭議，比亞迪創(chuàng)始人王傳福對此進(jìn)行了公開回應(yīng)：“芯片是人造的，不是神造的!”

中國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著一些挑戰(zhàn)。在美國對華為實施制裁的背景下，臺積電作為華為的芯片供應(yīng)商，成為了美國對華為的有效控制手段之一。因此，中國需要自主研發(fā)芯片，以減少對外部供應(yīng)的依賴，保護(hù)國家安全。

未來，芯片制造商和知識產(chǎn)權(quán)開發(fā)者將不得不更加努力地維護(hù)員工的分而治之的策略，并盡可能地保持警惕，監(jiān)控數(shù)據(jù)流動。

到2030年，中國有望成為世界上最大的芯片生產(chǎn)國。中國正在向其芯片產(chǎn)業(yè)投入數(shù)百億美元資金，希望最終能趕上或超過其他國家。芯片在全球范圍內(nèi)越來越被視為國家安全的優(yōu)先事項，因為它們不僅在消費技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮著巨大的作用，而且在軍事和網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)中也至關(guān)重要。

目前，中國芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場與技術(shù)核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國芯片封裝企業(yè)的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國芯片制造企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領(lǐng)域，避開同低端廠商的價格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務(wù)獲得較高的品牌溢價。

我國芯片制造商產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復(fù)合增長率為19.6%。我國芯片制造商產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實現(xiàn)突破性改善，芯片制造商規(guī)模實現(xiàn)對封測業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

本報告對中國高端芯片行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場供需、競爭格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機(jī)會風(fēng)險、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析，并重點分析了我國高端芯片行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

報告將幫助高端芯片企業(yè)、學(xué)術(shù)科研單位、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解高端芯片行業(yè)最新發(fā)展動向，及早發(fā)現(xiàn)高端芯片行業(yè)市場的空白點，機(jī)會點，增長點和盈利點……準(zhǔn)確把握高端芯片行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢，有效規(guī)避高端芯片行業(yè)投資風(fēng)險，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場，牢牢把握行業(yè)競爭的主動權(quán)。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國高端芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資戰(zhàn)略預(yù)測報告》。

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  2023-2028年中國高端芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資戰(zhàn)略預(yù)測報告

  高端芯片是指集成電路中性能比較高、應(yīng)用面比較廣的核心芯片。如高性能中央處理器（CPU）芯片、高性能數(shù)字信號處理芯片（DSP）和高端系統(tǒng)級芯片（SOC）等。隨著高端芯片行業(yè)競爭的不斷加劇，大...

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