2023系統級封裝(SiP)芯片行業發展現狀前景分析

• 吳亞楠 2023年7月29日 來源：互聯網 970 61
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芯片制造面臨物理極限與經濟效益邊際提升雙重挑戰，先進封裝在提高芯片集成度、電氣連接以及性能優化的過程中扮演了更重要角色，產業鏈各環節受益于此輪技術革新。

封裝技術的發展需要滿足電子產品小型化、輕量化、高性能等需求，因此，封裝朝小型化、多引腳、高集成目標持續演進。SIP封裝(System In a Package系統級封裝)是將多種功能晶圓，包括處理器、存儲器等功能晶圓根據應用場景、封裝基板層數等因素，集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整功能的封裝方案。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國系統級封裝(SiP)芯片行業市場供需狀況分析及發展前景研究》顯示：

2023系統級封裝(SiP)芯片行業發展現狀前景分析

SIP封裝是一種電子器件封裝方案，將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。芯片制造面臨物理極限與經濟效益邊際提升雙重挑戰，先進封裝在提高芯片集成度、電氣連接以及性能優化的過程中扮演了更重要角色，產業鏈各環節受益于此輪技術革新。

半導體下游應用廣泛，涵蓋消費電子、電力電子、交通、醫療、通訊技術、醫療、航空航天等眾多領域。近年來，隨著物聯網、人工智能、云計算、大數據、5G、機器人等新興應用領域的蓬勃發展，各類半導體產品的使用場景和用量不斷增長，為半導體產業注入了新的增長動力。

根據美國半導體產業協會的數據，全球半導體銷售額從2011年的3,003.4億美元增長至2021年的5,475.8億美元，2011-2021年CAGR為4.46%，市場規模穩步增長。全球封測市場規模從2016年的510.00億美元增長至2020年的594.00億美元，保持著平穩增長。

封裝歷史發展大概分為五階段，當前，全球封裝行業的主流技術處于以 CSP、BGA 為主的第三階段，并向以系統級封裝(SiP)、倒裝焊封裝(FC)、芯片上制作凸點 (Bumping)為代表的第四階段和第五階段封裝技術邁進。

目前，半導體集成電路(IC)依靠先進制程突破實現性能迭代日漸減緩，封裝形式的改進更多地受到業界關注。傳統封裝正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先進封裝轉型。先進封裝有望成為后摩爾時代的主流方向。

先進封裝具備制造成本低、功耗較小等優勢，將帶來產業鏈多環節的價值提升，以Chiplet(芯粒)技術為例，通過對芯片的解構與重構集成，重塑了從上游EDA、IP、設計至下游封裝、材料的全環節價值鏈，為多個環節帶來新的技術挑戰與市場機遇。Yole數據顯示，2021年全球封裝市場規模約達777億美元。其中，先進封裝全球市場規模約350億美元，預計到2026年先進封裝的全球市場規模將達到475億美元。

傳統封裝與先進封裝間并不存在絕對的優劣之分與替代關系，下游應用端對高算力、集成化的需求提升致使先進封裝技術成為未來發展趨勢。

國際半導體產業協會(SEMI)在最新《半導體材料市場報告》中指出，2022年全球半導體材料市場年增長率為8.9%，營收達727億美元，超越2021年創下668億美元的市場最高紀錄。

從細分領域來看，2022年晶圓制造材料和封裝材料營收分別達到447億美元和280億美元，成長10.5%和6.3%。硅晶圓、電子氣體和光罩等領域在晶圓制造材料市場中成長表現最為穩健，另外有機基板領域則大幅帶動了封裝材料市場的成長。

從國家和地區的表現來看，中國臺灣連續第13年成為全球最大的半導體材料消費市場，總金額達201億美元，SEMI指出，中國臺灣的優勢在于大規模晶圓代工能力和先進封裝基地。

系統級封裝(SiP)芯片市場投資

受益于產業政策的大力支持以及下游應用領域的需求帶動，國內封裝測試市場增長較快，國內封測市場規模從2016年的1,564.30億元增長至2020年的2,509.50億元，年均復合增長率為12.54%，遠高于全球封測市場3.89%，其中2020年先進封裝市場規模為351.30億元。

全球集成電路封測產業進入穩步發展期，而中國封測產業發展仍保持較高增速，2017年到2021年的年復合增長率約為9.9%。2022年中國集成電路封裝測試業銷售額2,995.1億元，同比增長8.4%。目前，先進封裝引領全球封裝市場增長。全球封裝市場按技術類型來看，先進封裝的增速遠高于傳統封裝，預計到2026年，先進封裝總體市場份額將超過50%，成為封裝產業增長的核心動力。

系統級封裝(SiP)芯片行業報告對中國系統級封裝(SiP)芯片行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。還重點分析了重點企業的經營現狀及發展格局，并對未來幾年行業的發展趨向進行了專業的預判。

本報告同時揭示了系統級封裝(SiP)芯片市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

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