光模塊再迎新進展 1.6T已有大客戶明確需求 行業(yè)有望加速產(chǎn)業(yè)化

• 李波 2023年8月15日 來源：中研普華集團、央視財經(jīng)、中研網(wǎng) 1123 72
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據(jù)E公司報道，中際旭創(chuàng)8月14日表示，AI大客戶目前已明確提出了1.6T(光模塊)的需求，以配合未來更大帶寬更高算力的GPU需求。預(yù)計2024年1.6T的進度主要為測試、認證以及小批量需求。真正的規(guī)模上量則會在2025年開始。同時預(yù)計800G在2025年仍然會呈現(xiàn)持續(xù)的需求。

據(jù)E公司報道，中際旭創(chuàng)8月14日表示，AI大客戶目前已明確提出了1.6T(光模塊)的需求，以配合未來更大帶寬更高算力的GPU需求。

預(yù)計2024年1.6T的進度主要為測試、認證以及小批量需求。真正的規(guī)模上量則會在2025年開始。同時預(yù)計800G在2025年仍然會呈現(xiàn)持續(xù)的需求。

光通信著名咨詢機構(gòu)LightCounting近日發(fā)布了的《超級數(shù)據(jù)中心光學(xué)報告》指出，未來5年用于AI集群的以太網(wǎng)光模塊總銷售額將達到176億美金，占到了所有以太網(wǎng)光模塊市場38%。

同時，LightCounting指出英偉達AI系統(tǒng)的新設(shè)計需要更多光學(xué)器件，未來兩年英偉達網(wǎng)絡(luò)的部署可能需要200萬個400GSR4和600萬個800GSR8光模塊。

中信建投認為，無論是訓(xùn)練還是推理，2023年-2024年期間800G都將是AI數(shù)據(jù)中心的首選，但1.6T光模塊有望在2024年下半年小批量出貨，升級周期縮短，預(yù)計提早一年左右。從下游的客戶來看，英偉達、谷歌和亞馬遜可能會是1.6T光模塊的主要需求客戶。

以英偉達的GH200架構(gòu)為例，假設(shè)PCIe和NVLink的下一代帶寬增加一倍，那么在訓(xùn)練場景下，非常樂觀的情況下H100與1.6T光模塊對應(yīng)比例有望達到 1:12。

公司方面，中信建投表示，包括：多家光模塊公司已經(jīng)在積極布局，包括中際旭創(chuàng)、Coherent、新易盛、華工科技、劍橋科技、光迅科技等，

而硅光和薄膜鈮酸鋰的集成化方案在800G時代份額尚不高，但在多通道的封裝方案中仍然具備一定的優(yōu)勢，因此在1.6T光模塊時代有突破的可能性，包括源杰科技、光庫科技等公司。

光模塊是光纖通信中的重要組成部分：是實現(xiàn)光信號傳輸過程中光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換功能的光電子 器件。

光模塊由光器件、功能電路和光接口組件等組成，其中核心構(gòu)成器件是光收發(fā)器件，主要包 括TOSA，ROSA。?

光模塊的是完成光電轉(zhuǎn)換的器件，在光模塊的發(fā)送端電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收 端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。

數(shù)通市場是光模塊增速最快的市場：光模塊目前主要應(yīng)用市場包括數(shù)通市場、電信市場 和新興市場，其中數(shù)通市場增速最快，已超越電信市場成為第一大市場，是光模塊產(chǎn)業(yè)未來的主流增長點。

隨著數(shù)字經(jīng)濟、光纖入戶場景的不斷拓展，光通信器件產(chǎn)品下游需求越來越高。

另外，隨著流量增長和技術(shù)升級，各類場景對中游成品光模塊的速率要求不斷增加，光模塊產(chǎn)品速率提升趨勢顯著，迭代也不斷加速，為滿足日益增長的光通信器件需求，我國已逐步形成了完善的光模塊產(chǎn)業(yè)鏈體系。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國光模塊行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報告》顯示：

光模塊(Optical Modules)作為光纖通信中的重要組成部分，是實現(xiàn)光信號傳輸過程中光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換功能的光電子器件。光模塊工作在OSI模型的物理層，是光纖通信系統(tǒng)中的核心器件之一。

它主要由光電子器件(光發(fā)射器、光接收器)、功能電路和光接口等部分組成，主要作用就是實現(xiàn)光纖通信中的光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換功能。

光模塊處于光通信產(chǎn)業(yè)鏈中游。光通信產(chǎn)業(yè)鏈包括光通信器件(含芯片)、光纖光纜和光整機設(shè) 備。

光模塊廠商從上游企業(yè)采購光芯片及電芯片、光組件等原材料，經(jīng)過集成、封裝、測試合格 后供給設(shè)備集成商整合為有對應(yīng)需求的光通信設(shè)備，應(yīng)用于電信及數(shù)據(jù)中心市場。 光器件和光芯片是光模塊的兩大核心部件，成本占比最高。

以聯(lián)特科技的成本構(gòu)成為例，其中光 器件占比36.5%，集成電路芯片占比22.4%，光芯片占比18.5%。 光器件是光模塊的重要組成部 分，在成本中占比最高。

光模塊最早出現(xiàn)在1999年，光模塊在20多年的時間里取得了顯著的技術(shù)進步，支持的速率也從最初 的不到10Gbps發(fā)展到目前最高的800Gbps。 光模塊的發(fā)展經(jīng)歷了從固定化到小型化和可熱插拔的演進過程。

最初的1X9封裝逐漸轉(zhuǎn)向小型化和可 熱插拔的方向，隨后出現(xiàn)了GBIC模塊作為獨立模塊使用，但體積較大限制了光口密度。

為了滿足高 密度需求，SFP光模塊誕生，體積更小且具備可熱插拔功能，成為廣泛應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)接口。隨后出現(xiàn) 了更多小型化、高速率、低成本的封裝方式，如XENPARK、XPARK、XFP、CFP、SFP+等，不斷 提升速率和降低成本。

2023年中國光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 高速光模塊市場將持續(xù)擴大

2023年，隨著5G時代的到來和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速推進，高速光模塊市場將持續(xù)擴大。

未來，高速率光模塊將成為光模塊市場的一個重要增長點。未來，光模塊將會朝著更高的集成度方向發(fā)展。光模塊的集成化將成為未來光模塊行業(yè)的一個重要趨勢。

通過提高集成度，可以大幅減小光模塊的體積和功耗，提高光模塊的性能和穩(wěn)定性。因此，集成光模塊將會成為未來光模塊行業(yè)的一個重要發(fā)展方向。

多因素促進光模塊市場持續(xù)高增。隨著通信技術(shù)的發(fā)展需求、數(shù)據(jù)中心的擴張需求、光通信技術(shù)的 成熟和成本下降，使得全球光模塊市場快速增長。

預(yù)計光模塊市場2021-2025 年的復(fù)合年增長率為11%，預(yù)測 2025 年全球光模塊市場將達到113億美元。

國產(chǎn)廠商光模塊競爭力增強，份額不斷提升。得益于國內(nèi)光模塊企業(yè)的技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)鏈集成能力 增強，光模塊逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

2021年，光迅科技、中際旭創(chuàng)、海信寬帶、昂納信息進入全球前 十，合計占據(jù)全球26%的市場份額。國內(nèi)光模塊供應(yīng)鏈健全，可以出口海外，相對于光通信其他領(lǐng)域，光模塊業(yè)績彈性更大。

預(yù)計至2026年全球光模塊市場規(guī)模達209 億美元。數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020年全球光模塊市場 規(guī)模達96億美元，其中電信市場43億美元，占比45%，數(shù)通市場53億美元，占比5 5%。

隨著5G商用時代的來臨，在高數(shù)據(jù)速率模塊應(yīng)用、大型云服務(wù)和國家電信運營商推動的驅(qū)動下，光模塊市場將進入新的增長周期，預(yù)測2026年光模塊市場產(chǎn)生的收入有望達到209億美元，2020-2026年的整體復(fù)合年增長率預(yù)計為14%;

其中電信市場收入規(guī)模為58億美元，2020-2026年復(fù)合年增長率為5%，數(shù)通市場收入規(guī)模為151億美元，2020-2026年復(fù)合年增長率為19%。

隨著數(shù)字化時代的到來，互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的快速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備行業(yè)的發(fā)展也在逐漸加速。光模塊作為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的重要組成部分，也在不斷創(chuàng)新和發(fā)展。隨著光模塊市場的擴大和競爭的加劇，市場將更加多元化和競爭激烈。

總之，光模塊行業(yè)的發(fā)展趨勢涉及到許多方面，包括高速率、高容量、光纖化、數(shù)字化和綠色環(huán)保等。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國光模塊行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報告》。

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