2024年中國IC載板行業競爭格局及發展趨勢

• 李基錦 2023年12月21日 來源：互聯網 668 39
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IC 封裝基板（IC Package Substrate，簡稱 IC 載板，也稱為封裝基 板）是連接并傳遞裸芯片（DIE）與印刷電路板 (PCB)之間信號的載體， 是封裝測試環節中的關鍵，它是在PCB 板的相關技術基礎上發展而來 的，用于建立 IC 與 PCB 之間的訊號連接，起著“承

IC封裝基板(IC Package Substrate，簡稱IC載板，也稱為封裝基板)是連接并傳遞裸芯片(DIE)與印刷電路板 (PCB)之間信號的載體， 是封裝測試環節中的關鍵，它是在PCB 板的相關技術基礎上發展而來 的，用于建立 IC 與 PCB 之間的訊號連接，起著“承上啟下”的作用。

集成電路產業鏈大致可以分為三個環節：芯片設計、晶圓制造和封裝測 試。封裝基板是集成電路產業鏈封測環節的關鍵載體，不僅為芯片提供 支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與 PCB 之間提供電子連接，甚至 可埋入無源、有源器件以實現一定系統功能。封裝基板與芯片之間存在 高度相關性，不同的芯片往往需設計專用的封裝基板與之相配套。然而， 由于封裝基板技術難度高、資金投入量大，本土企業一直難以進入該領 域。

IC 載板是封裝中的關鍵部件，其在低端封裝中成本占比 40- 50%，高 端封裝中占比 70-80%。在高階封裝領域，IC 載板已替代傳統的引線 框架。

IC載板行業產業鏈及下游應用領域

在IC載板產業鏈中，上游主要為樹脂基板、銅箔、玻纖等結構材料及干膜、鉆頭等化學品和耗材，下游為通信、消費電子、汽車電子等終端應用，其中BT載板主要用于手機MEMS、通信及存儲芯片封裝，ABF載板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運算性能芯片封裝。

IC載板作為一種高端PCB板，具有高密度、高精度、小型化和輕薄化的特點，廣泛應用于移動終端、通信設備等下游應用領域。

根據應用領域的不同，IC載板可分為存儲芯片IC載板、微機電系統IC載板、射頻模塊IC載板、處理器芯片IC載板和高速通信IC載板。

在高階封裝領域，IC載板已取代傳統引線框架，成為芯片封裝中不可或缺的一部分。IC載板直接搭載芯片，為其提供保護、支撐、散熱作用，同時為芯片與 PCB 母板之間提供電子連接，起著“承上啟下” 的作用，有助于實現多引腳化、多芯片模塊化并縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性，甚至可埋入無源、有源器件以實現一定系統功能。

IC載板上游主要包括基材、銅箔、干膜、濕膜、金屬材料(銅球、鎳球、金鹽)等，其中基板是最大的成本端，占封裝整體物料成本的38%左右，在部分高端倒裝(FlipChip，FC)工藝中，載板的成本占比可高達70%至80%。根據基板材料的不同，IC載板可分為硬質基板、柔性基板和陶瓷基板，又可分為BT基板、ABF基板和MIS基板等。

IC載板行業現狀分析

據統計，2022年全球PCB總產值達到817億美元，其中IC載板總產值為174億美元(占全球PCB總產值的比重達到20.9%)，同比高增20.9%，高于整體PCB產值1.0%的增長率。隨著先進封裝技術的發展以及算力需求的快速增長，預計全球IC載板總產值在2027年將達到222.9億美元，2022-2027年CAGR為5.1%，在所有PCB細分產品中增速最快。

IC載板在高端封裝領域已取代傳統引線框架，成為封裝過程中的必備材料。先進封裝增加IC載板的層數，有效拉動行業增長，而Chiplet封裝技術也大大增加了ABF載板的需求面積，帶動ABF載板需求提升。2022年我國IC載板的市場規模為399.1億元，預計2023年國內IC載板市場規模將達到403.5億元，占全球比重接近30%。

從行業構成來看，中國IC載板產業由IC載板、印刷電路板、原材料及機械設備等產品、服務組成。科技的不斷發展，電子信息技術的不斷發展，IC載板在中國的發展取得了巨大進步。中國的IC載板產業一直是國內外企業關注的重點領域，其市場發展也受到眾多行業的關注。

根據中研普華產業研究院發布的《2024-2029年中國IC載板行業深度調研及投資機會分析報告》分析

IC載板行業競爭格局

目前全球IC載板產能集中在東亞地區，但由于我國在該領域起步較晚，目前日、韓、臺企業仍占據行業主導地位，在技術儲備、產能規模、收入與利潤等方面全方位領先大陸廠商。全球IC載板前三大企業分別為臺灣欣興電子、日本揖斐電和韓國三星電機，行業市場份額高度集中，前十大廠商份額占比超過80%。雖然大陸企業起步時間晚，且面臨較高的行業壁壘，但受益于本土巨大的市場空間、產業配套和成本優勢，疊加近年來全球半導體封測產業逐漸向中國大陸轉移，有望直接拉動封裝材料需求。

日益旺盛的下游需求和稀缺的產能供給之間已形成較大缺口，本土以興森、深南為代表去企業積推動封裝基板擴產，以滿足下游客戶需求。興森科技是國內知名的印制電路板樣板快件、批量板的設計及制造服務商，在PCB樣板、小批量板市場有較強的競爭力和議價能力。興森科技先后與全球超過4000家高科技研發、制造和服務企業進行合作，資源遍及全球三十多個國家和地區。

IC載板行業發展趨勢

2020年以來，IC載板供需缺口擴大，尤其是主要原材料受日本味之素壟斷的ABF載板更為明顯。2021年12月，欣興電子董事長曾子章在中國臺灣電路板國際展會上表示，預計BT載板2024年達到供給平衡，ABF高端載板供應吃緊至2026年。在供不應求的行業背景下，海外廠商開始了新一輪擴產。

從整體規劃來看，海外新增產能以ABF載板為主，且集中在2022~2024年釋放。在供需失衡的背景下，國內廠商紛紛加大投資，抓住機會搶占全球IC載板市場份額。但目前國內僅有少數幾家公司滿足可以量產BT載板且具有穩定客源，ABF載板產能更為稀缺，國內僅興森科技、深南電路、珠海越亞展開針對布局。國內中京電子、東山精密等也先后宣布了各自的IC載板擴產計劃，但缺乏量產經驗，擴充產能較少。

了解更多本行業研究分析詳見中研普華產業研究院《2024-2029年中國IC載板行業深度調研及投資機會分析報告》。同時, 中研普華產業研究院還提供產業大數據、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、產業招商、產業圖譜、智慧招商系統、IPO募投可研、IPO業務與技術撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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