集成電路封裝行業市場現狀及戰略前景分析

• 吳澳燕 2024年1月8日 來源：互聯網 960 60
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集成電路封裝是指將集成電路芯片進行封裝，以保護芯片并提供合適的引腳連接和外部連接接口的過程。先進封裝技術通過采用更緊湊、更高級設計和制程技術，可提供更高集成度，更小尺寸，更高性能及更低能耗芯片。通過將多個芯片堆疊，在顯著提高集成度及性能時，降低空間需

集成電路產業作為全球信息產業的基礎，已逐漸成為衡量一個國家或地區綜合競爭力的重要標志和地區經濟的晴雨表。

集成電路產業鏈主要分為上中下游三大環節：上游主要是原材料、生產設備和電路設計，原材料包括芯片制造材料和封裝材料等;中游可以分為芯片制造和封裝測試兩個環節;下游為集成電路在各個行業中的應用，包括物聯網、汽車電子、5G及人工智能等。

2022年中國集成電路產業銷售額為12,006.1億元，同比增長14.8%，創下歷史新高。其中，設計業銷售額5,156.2億元，同比增長14.1%;制造業銷售額為3,854.8億元，同比增長21.4%;封裝測試業銷售額2,995.1億元，同比增長8.4%。

國家支持集成電路產業發展的相關政策

國務院2020年 7月出臺的《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》，從財稅政策、投融資政策、研究開發政策、進出口政策、人才政策、知識產權政策、市場應用政策、國際合作政策八個方面給予集成電路企業政策支持。

2021年3月公布的《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和 2035年遠景目標綱要》指出，實施一批具有前瞻性、戰略性的國家重大科技項目，將集成電路作為原創性引領性科技攻關產業之一。

黨的二十大報告強調，推動戰略性新興產業融合集群發展，構建新一代信息技術、人工智能、生物技術、新能源、新材料、高端裝備、綠色環保等一批新的增長引擎。

根據中研普華產業研究院發布的《2024-2029年中國集成電路封裝行業市場分析及發展前景預測報告》顯示：

集成電路封裝是指將集成電路芯片進行封裝，以保護芯片并提供合適的引腳連接和外部連接接口的過程。先進封裝技術通過采用更緊湊、更高級設計和制程技術，可提供更高集成度，更小尺寸，更高性能及更低能耗芯片。通過將多個芯片堆疊，在顯著提高集成度及性能時，降低空間需求。

集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路提供了一個穩定可靠的工作環境，使集成電路能夠發揮正常的功能，并保證其具有高穩定性和可靠性。集成電路封裝質量的好壞，對集成電路總體性能影響較大。

目前，全球集成電路市場呈現出高度全球化的趨勢，主要集中在美國、韓國、日本、歐洲、中國臺灣和中國大陸等地區。其中，美國在芯片設計方面具有優勢;韓國和中國臺灣在晶圓代工方面具有優勢;日本和歐洲在設備材料方面具有優勢。

我國集成電路產業已初步形成了芯片設計、晶圓制造、封裝測試等完整的產業鏈雛形，但在全球集成電路市場中的份額相對較小。根據SIA的數據，2022年半導體行業格局(按產值)為美國(48%)、韓國(19%)、日本(9%)、歐洲(9%)、中國臺灣(8%)、中國大陸(7%)。

從全球市場來看，封裝測試行業市場集中度較高且較為穩定，行業前十大企業由中國臺灣、中國大陸和美國企業所占據，近年來全球前十大企業市場份額達到 75%以上，而且有進一步提高的趨勢。2022年全球集成電路封測市場規模超過733億美元，較2021年增長7.2%;我國市場規模超過400億美元，較2021年增長6%。

集成電路封裝行業市場現狀及戰略前景分析

集成電路行業具有一定的周期性，市場需求受到經濟環境、供需關系、庫存等因素的影響而波動，并且與經濟周期密切相關。

2023年上半年，半導體行業整體表現不佳，正處于清理庫存的調整階段。根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)和半導體行業協會(SIA)發布的數據，2023年第一季度全球半導體銷售額總計1,195億美元，環比下降8.7%，同比下降21.3%。隨著時間進入二季度，硅晶圓、晶圓代工、封測等行業客戶的庫存逐漸減少。

隨著消費電子和汽車電子產業的快速崛起，傳統封裝技術逐漸向先進封裝技術過渡，在這期間，誕生了如長電科技、通富微電等一大批封裝技術創新型企業，這些技術創新型企業憑借技術、市場和資金優勢快速占領了國內的先進封裝技術市場。

從我國集成電路封裝產業鏈企業區域分布來看，集成電路封裝產業企業主要分布在江蘇、浙江、上海等沿海省市，其中江蘇省集成電路封測企業數量最多。同時，內陸省份分布較為分散，主要集中在甘肅省、湖南省兩地。

受宏觀經濟環境變化及芯片產能緊缺等多重因素的影響，我國封裝測試行業仍然保持著較快速增長，隨著居家辦公場景的普遍，以及汽車自動化、網聯化等領域的興起，封裝測試能力供不應求。

集成電路封裝報告有助于企業及投資者洞察中國集成電路封裝行業市場供需行為，評估中國集成電路封裝行業投資價值，為相關企業提供第三方的決策支持。報告內容有助于集成電路封裝行業企業、投資者了解市場供需情況，并可以為企業市場推廣計劃的制定提供第三方決策支持。該報告第一時間為客戶提供中國集成電路封裝行業年度供求數據分析，報告具有內容翔實、模型準確、分析方法科學等特點。

更多行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2024-2029年中國集成電路封裝行業市場分析及發展前景預測報告》。

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