近年來，伴隨著智能手機、物聯網、人工智能等領域的迅速發展，半導體材料的需求不斷增加。尤其是在5G技術的推動下，全球半導體產業迎來了新一輪的發展機遇。IDC預測，2024年全球半導體市場預計將迎來20%的年增長率。這一增長主要由人工智能和高性能計算加速器需求的爆2
近年來，伴隨著智能手機、物聯網、人工智能等領域的迅速發展，半導體材料的需求不斷增加。尤其是在5G技術的推動下，全球半導體產業迎來了新一輪的發展機遇。
IDC預測，2024年全球半導體市場預計將迎來20%的年增長率。這一增長主要由人工智能和高性能計算加速器需求的爆炸性增長所驅動。在經歷了2023年的市場低迷之后，傳統產業正逐漸企穩，為半導體市場的增長提供了堅實的基礎。
半導體行業的周期一直與需求和應用密不可分。在AI和智能化日益深入的大背景下，各行各業都對半導體的需求水漲船高，促進市場增長的同時，也推動了半導體技術的快速進步和迭代。所以，在需求倒逼的當下，半導體將延續增長的態勢。
隨著全球科技產業的快速發展，半導體材料市場在近年來一直保持著較高的增長態勢。
半導體材料是一類具有半導體性能、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。半導體材料可按化學組成來分，再將結構與性能比較特殊的非晶態與液態半導體單獨列為一類。按照這樣分類方法可將半導體材料分為元素半導體、無機化合物半導體、有機化合物半導體和非晶態與液態半導體。
半導體材料處于整個半導體產業鏈的上游環節，對半導體產業發展起著重要支撐作用，具有產業規模大、細分行業多、技術門檻高、研發投入大、研發周期長等特點。
半導體材料行業是半導體產業鏈中細分領域最多的產業鏈環節，其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學品、電子特氣、拋光液和拋光墊、靶材及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結材料及其他封裝材料，每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產品，細分子行業多達上百個。
根據工藝過程，半導體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料。
據中研產業研究院《2024-2029年版半導體材料項目可行性研究報告》分析：
隨著全球半導體行業的快速發展和晶圓產能的不斷擴大，半導體材料的市場規模穩定增長，濺射靶材市場規模同步增長。
根據SEMI的數據，2016年全球半導體材料銷售額為428億美元，2021年達到643億美元，2016-2021年的年均復合增長率為8.48%。
得益于中國半導體技術的不斷發展，中國已成為全球最大的半導體消費市場之一，同時，我國集成電路產業已初步形成設計、芯片制造和封測三業并舉、較為協調的發展格局，產業銷售額保持不斷增長趨勢。隨著下游行業的蓬勃發展，我國半導體材料的需求量逐漸上漲。
近年來，隨著國內半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，中國半導體材料國產化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。
目前中國半導體材料的國產化程度較低，主要集中在中低端產品的市場上，對進口及外資廠商產品替代空間較大，因此，半導體材料是我國半導體產業發展的重中之重。
近年來國家各部委先后制定了一系列“新一代信息技術領域”及“半導體和集成電路”產業支持政策，其中半導體材料也為重點支持對象。在芯片生產過程中，“靶材”是一種必不可少的關鍵材料，存在工藝不可替代性，也叫“濺射靶材”，多被應用于集成電路、太陽能電池、平板顯示等領域。
隨著中國半導體材料企業對技術研發的重視度不斷提高，研發投入逐步增長，中國本土半導體材料廠商在生產技術上取得了一系列重要突破，且在諸如引線框架等半導體材料領域已達到了國際先進水平，但應用于半導體封裝的高端環氧塑封料及芯片級電子膠黏劑仍由外資壟斷。因此，我國半導體封裝材料市場仍具有較大的進口或外資廠商替代空間，為行業的發展注入了持續的增長動能。
關于中國市場，IDC表示，在美國禁令的影響下，中國積極擴大產能。為保持產能利用率，中國業界不斷提供優惠價格，預計這將對“非中國”代工廠造成壓力。此外，由于晶圓生產主要集中在成熟工藝上，2023年下半年至2024 年上半年的工業控制和汽車IC庫存將不得不在短期內被消化，這將繼續對供應商及其重新獲得議價能力造成壓力。
報告對我國半導體材料行業的供給與需求狀況、市場格局與分布等多方面進行了分析，并緊密結合項目情況對半導體材料項目投資可行性和未來發展前景進行了研
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陳觀秋
半導體材料行業現狀分析及市場環境：合成兩種全新碳分子材料 
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