2024年印制電路板行業(yè)發(fā)展分析 印制電路板制造行業(yè)將更高密度、更高精度、更薄型化的方向發(fā)展

• 曾燕 2024年4月30日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 997 63
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印制電路板市場規(guī)模在近年來呈現(xiàn)出顯著的增長趨勢，具有廣闊的市場前景和發(fā)展?jié)摿ΑｋS著電子制造業(yè)產(chǎn)能的轉(zhuǎn)移、技術(shù)進(jìn)步和行業(yè)應(yīng)用拓展等因素的推動，PCB市場將繼續(xù)保持快速增長的態(tài)勢。

2024年印制電路板行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及未來發(fā)展前景趨勢分析

印制電路板市場規(guī)模在近年來呈現(xiàn)出顯著的增長趨勢，具有廣闊的市場前景和發(fā)展?jié)摿ΑｋS著電子制造業(yè)產(chǎn)能的轉(zhuǎn)移、技術(shù)進(jìn)步和行業(yè)應(yīng)用拓展等因素的推動，PCB市場將繼續(xù)保持快速增長的態(tài)勢。

印制電路板，又稱為印刷電路板或印刷線路板，是一種由電氣化學(xué)過程和機(jī)械加工工藝制造出來的組件基板，具有導(dǎo)電圖案和穿孔連接功能。它通常由導(dǎo)電材料制成，如銅箔，并且已經(jīng)預(yù)先設(shè)計好錫膏和組件焊接。PCB是電子元器件的支撐體，主要功能是使各種電子元器組件通過電路進(jìn)行連接，起到導(dǎo)通和傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。

印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈分析

印制電路板的產(chǎn)業(yè)鏈非常明確，主要包括上游、中游和下游三個部分。

上游行業(yè)：主要涉及印制電路板的原材料供應(yīng)，包括銅箔、樹脂、玻璃纖維布、木漿、油墨、銅球等。其中，銅箔、樹脂和玻璃纖維布是三大主要材料。銅箔是沉積在電路板基底層上的一層薄的銅箔，是制作覆銅板和印制電路板的主要原材料之一。

中游行業(yè)：主要為覆銅板(CCL)的生產(chǎn)，覆銅板是由銅箔、環(huán)氧樹脂、玻璃纖維紗等原材料加工制成。覆銅板是印制電路板的核心基材，直接影響印制電路板的性能和質(zhì)量。

下游行業(yè)：印制電路板的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，幾乎涉及所有的電子產(chǎn)品，主要包括通信、航天航空、工控醫(yī)療、消費電子、汽車電子等行業(yè)。

印制電路板行業(yè)現(xiàn)狀分析

數(shù)據(jù)顯示，2022年中國PCB市場規(guī)模達(dá)到了3078.16億元，同比增長2.56%。而到了2023年，市場規(guī)模約為3096.63億元。分析師預(yù)測，2024年中國PCB市場規(guī)模將進(jìn)一步增長至3469.02億元。

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，中國PCB市場產(chǎn)品以剛性板為主，包括多層板、HDI板等，市場份額合計占比81%;撓性板占比14%;IC載板占比4%;剛撓結(jié)合板占比1%。整體來看，與日本、韓國等國家相比，我國PCB產(chǎn)品中高端印制電路板占比較低，具有較大的提升空間。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2024-2029年中國印制電路板行業(yè)發(fā)展分析及投資盈利預(yù)測報告》分析

印制電路板市場規(guī)模分析

印制電路板(PCB)市場規(guī)模在近年來呈現(xiàn)出顯著的增長趨勢

全球市場規(guī)模：據(jù)統(tǒng)計，全球PCB市場規(guī)模預(yù)計將在2025年達(dá)到1000億美元。隨著電子產(chǎn)品的普及和智能化水平的提高，PCB作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)元件，其市場需求將持續(xù)增長。

中國市場規(guī)模：中國是全球最大的PCB生產(chǎn)國和消費市場之一。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的報告，2022年中國PCB市場規(guī)模達(dá)到了3078.16億元，同比增長2.56%。分析師預(yù)測，到2024年，中國PCB市場規(guī)模將進(jìn)一步增長至3469.02億元，年均復(fù)合增長率較高。

市場增長因素：

電子制造業(yè)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移：近二十年來，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能逐漸向中國等亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，推動了PCB市場的快速增長。

技術(shù)進(jìn)步：PCB行業(yè)的技術(shù)不斷進(jìn)步，如過孔技術(shù)、表面貼裝技術(shù)和焊接技術(shù)的改進(jìn)等，提高了PCB的精度、可靠性和集成度，滿足了市場對高性能電子產(chǎn)品的需求。

行業(yè)應(yīng)用拓展：隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、新能源汽車等新技術(shù)和新應(yīng)用的發(fā)展，PCB的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，市場需求持續(xù)增長。

市場競爭格局：PCB市場競爭激烈，國內(nèi)外眾多企業(yè)都在積極布局和拓展市場。國內(nèi)企業(yè)如東山精密、健鼎科技、深南電路等，憑借高質(zhì)量的產(chǎn)品和穩(wěn)定的生產(chǎn)能力贏得了市場的廣泛認(rèn)可。同時，國際品牌如美國捷普、日本揖斐電等也在中國市場占據(jù)一定份額。

市場前景：隨著電子產(chǎn)品的普及和智能化水平的提高，PCB市場的需求將持續(xù)增長。未來，PCB市場將朝著高端智能化方向發(fā)展，高密度互聯(lián)技術(shù)、柔性PCB等高端產(chǎn)品的應(yīng)用將逐漸增多。同時，隨著環(huán)保政策的推動和消費者對環(huán)保產(chǎn)品的需求增加，綠色環(huán)保的PCB產(chǎn)品也將成為市場的發(fā)展趨勢。

印制電路板行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策

近年來，我國出臺了一系列政策來推動印制電路板行業(yè)的發(fā)展。例如，2021年1月，我國出臺了《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2021-2023年)》，其中重點發(fā)展高頻高速、低損耗、小型化的光電連接器，超高速、低損耗、低成本的光學(xué)光纜，耐高壓、耐高溫、高抗拉強(qiáng)度電氣裝備線纜、高頻高速、膏層高密度印制電路板、集成電路封裝基板等。此外，我國還出臺了《“十四五”信息化和工業(yè)化深度融合發(fā)展規(guī)劃》和《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》等文件，鼓勵發(fā)展包括印制電路板在內(nèi)的核心電子元器件產(chǎn)業(yè)，提升產(chǎn)業(yè)競爭力和供給水平。這些政策的出臺為印制電路板行業(yè)的發(fā)展提供了有力的支持。

未來印制電路板行業(yè)市場發(fā)展趨勢分析

市場規(guī)模持續(xù)增長：受益于電子行業(yè)的快速發(fā)展，特別是5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、云計算、大數(shù)據(jù)和人工智能等技術(shù)的推動，預(yù)計PCB市場規(guī)模將持續(xù)增長。

技術(shù)創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)升級：隨著行業(yè)技術(shù)的不斷升級，印制電路板制造行業(yè)將朝著更高密度、更高精度、更薄型化的方向發(fā)展。同時，隨著智能制造和綠色制造的發(fā)展，PCB行業(yè)也將面臨新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

市場競爭格局變化：雖然中國PCB市場規(guī)模龐大，但行業(yè)集中度較低，市場競爭激烈。然而，隨著行業(yè)技術(shù)的不斷升級和市場競爭的加劇，預(yù)計行業(yè)集中度將逐漸提高，龍頭企業(yè)將占據(jù)更大的市場份額。

國際化發(fā)展加速：隨著“一帶一路”倡議的推進(jìn)，中國PCB企業(yè)將有更多的機(jī)會進(jìn)入國際市場，與全球領(lǐng)先企業(yè)進(jìn)行競爭和合作。同時，國內(nèi)企業(yè)也需要通過提升技術(shù)研發(fā)能力和產(chǎn)品質(zhì)量，提高自身競爭力。

環(huán)保要求提高：隨著全球環(huán)保意識的提高，PCB行業(yè)將面臨更嚴(yán)格的環(huán)保要求。企業(yè)需要加強(qiáng)環(huán)保投入，推動綠色制造和循環(huán)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。

印制電路板行業(yè)市場發(fā)展前景廣闊，但同時也面臨著市場競爭激烈、技術(shù)升級等挑戰(zhàn)。企業(yè)需要抓住機(jī)遇，加大研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新力度，提高自身競爭力和市場份額。

未來行業(yè)市場發(fā)展前景和投資機(jī)會在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報告《2024-2029年中國印制電路板行業(yè)發(fā)展分析及投資盈利預(yù)測報告》。

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