中國印制電路板(PCB)行業研究報告分析

• 劉明月 2023年10月13日 來源：中研研究院 713 42
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全球印制電路板(PCB)市場下游排名前三的應用領域依次是通訊領域、計算機行業和消費電子領域;而服務器領域占比10%，排名第四，市場規模為78.04億美元，預計2026年達到132.94億美元

印制電路板(PCB)還有前景如何?中國印制電路板(PCB)行業的上游主要是原材料的生產及供應商，包括覆銅板、半固化片、氰化金鉀、銅箔、銅球、油墨、干膜等;下游主要是包括通信、消費電子、汽車電子、工業控制、醫療、航天航空以及軍事等眾多領域的電子信息產業相關產品生產商。一般而言，由于下游應用領域眾多，因此印制電路板行業市場規模受單一領域影響較小，而上游原材料成本通常占營業成本的50%以上，因此對企業的毛利空間影響較大。

印制電路板(PCB)行業中國擁有絕對的話語權。目前中國大陸PCB行業規模已成壟斷之勢，國外企業無原材料和配套產業鏈優勢，不愿做也做不好印刷電路板這個產業。

從印刷電路板原材料來看，目前都掌握在中國人手里，從2017年開始，國家層面開始預見性地推進印刷電路板材料國產替代，經過兩三年的發展，目前印刷電路板行業材料已基本實現國產化。

展望未來，伴隨宏觀影響邊際減弱，整體需求穩步復蘇，疊加服務器及數據中心、汽車電子、AIoT(智能耳機、智能手表、AR/VR等)新興應用放量及技術升級，PCB產值有望穩健成長。

中國印制電路板(PCB)行業研究報告分析

在當前云技術、5G網絡建設、大數據、人工智能、共享經濟、工業4.0、物聯網等加速演變的大環境下，作為“電子產品之母”的PCB行業將成為整個電子產業鏈中承上啟下的基礎力量。Prismark預測，未來5年全球PCB市場將持續增長，5G、人工智能、物聯網、工業4.0、云端服務器、存儲設備、汽車電子等將成為驅動PCB需求增長的新方向。

《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》以來，集成電路產業成為新的產業風口。“提升集成電路產業鏈上下游創新能力和發展質量，引導產業健康發展”已成為集成電路特別是印制電路板(PCB)產業的共識。

作為集成電路(IC)的載體，印刷電路板(Printedcircuitboard，PCB)亦迎來巨大政策紅利。印刷電路板，又被稱為“電子產品之母”，基本上有“芯”的電子產品都需要它。

一丶印制電路板(PCB)加強國產替代

中國印刷電路板生產材料國產替代能夠順利實現，得益于兩個原因：一個是國家的政策導向，二是商業利益的驅動加速了國產迭代。國產替代之前，歐美國家的印刷電路板原材料可能100元/平米，中國人搞出來也就60元/平米，我們以80元/平米賣給下游，中間還有20元盈利空間。

二丶印制電路板(PCB)市場份額占比

全球PCB市場多層板占比達38.6%，其次是封裝基板，占比達17.6%;柔性板和HDI板分別占比為17.5%和14.7%。

從印制電路板(PCB)產品結構來看，全球8-16層板、18層以上超高層板復合增長率將分別達5.1%、4.7%。下游需求逐步偏向高階產品，單/雙面板、低階多層板等低端板總體份額呈緩慢下降趨勢。

全球印制電路板(PCB)市場下游排名前三的應用領域依次是通訊領域、計算機行業和消費電子領域;而服務器領域占比10%，排名第四，市場規模為78.04億美元，預計2026年達到132.94億美元，復合增長率為11.2%，是下游增速最快的領域，高于行業平均4.8%。

中研研究院出版的《2023-2028年中國印制電路板(PCB)行業發展分析與投資前景預測報告》顯示

印制電路板(PCB)技術發展趨勢主要體現在微型化、高層化、柔性化和智能化方面。微型化是指隨著消費電子產品的小型化和功能多樣化發展，PCB需要搭載更多元器件并縮小尺寸，要求PCB具有更高的精密度和微細化能力。

高層化是指隨著計算機和服務器領域在5G和AI時代的高速高頻發展，PCB需要高頻高速工作、性能穩定，并承擔更復雜的功能，要求PCB具有更多的層數和更復雜的結構。柔性化是指隨著可穿戴設備和柔性顯示屏等新興應用的興起，PCB需要具有良好的柔韌性和可彎曲性以適應不同形狀和空間，要求印制電路板(PCB)具有更好的柔性和可靠性。智能化是指隨著物聯網、智能汽車等領域的發展，PCB需要具有更強的數據處理能力和智能控制能力以實現設備之間的互聯互通和自動化管理，要求PCB有更高的集成度和智能度。

AI服務器中PCB價值量的提升主要體現在以下幾個模塊：GPU加速卡(OAM)，主要由GPU芯片、內存芯片、電源模塊、散熱器等部件組成，通過PCB板來連接和傳輸信號。GPU加速卡可以分為兩種類型：SXM版本和PCIE版本。SXM版本是指使用NVIDIA公司開發的SXM接口連接GPU芯片和主板的加速卡;PCIE版本是指使用標準的PCIE接口連接GPU芯片和主板的加速卡。SXM版本相比PCIE版本具有更高的帶寬和更低的延遲，但也需要更高級別的PCB板和散熱系統。

高速印制電路板(PCB)主要用于高速數字電路中，需要保證信號傳輸的完整性。高頻PCB主要用于高頻(頻率在1GHz以上)和超高頻(頻率在10GHz以上)電子設備，如射頻芯片、微波接收器、射頻開關、空位調諧器、頻率選擇網絡等。和高頻PCB不同，設計高速PCB時，更多需要考慮到信號完整性、阻抗匹配、信號耦合和信號噪聲等因素。為了滿足這些要求，高速PCB需要采用特殊的材料并采用特殊的工藝，在高速PCB設計中，選擇合適的高速CCL材料至關重要。

數據中心交換機和AI服務器是高速板的重要應用領域。AI服務器通常具有大內存和高速存儲器、多核心處理器等特點，需要PCB的規格和性能與之匹配。國內主流的數據中心交換機端口速率正在由10G/40G向400G/800G升級演進。根據Dell’Oro發布的報告，預計到2027年，400Gbps及更高速度將占據數據中心交換機銷售額的近70%，這些都離不開高速印制電路板(PCB)的應用。

汽車智能化對高速板的需求提升。在電氣化、智能化和網聯化的驅動下，ADAS(高級駕駛輔助系統)、智能座艙、動力系統電氣化、汽車電子功能架構等領域對中高端PCB的需求持續高增。具有整合性、多功能、高效能等特性的電子控制單元(ECU)將推動相關高端汽車板的需求增加。

中國印制電路板(PCB)行業市場的發展現狀，通過公司資深研究團隊對印制電路板(PCB)市場各類資訊進行整理分析，行業研究報告可以幫助投資者合理分析行業的市場現狀，為投資者進行印制電路板(PCB)投資作出行業前景預判，挖掘投資價值，同時提出印制電路板(PCB)行業投資策略和營銷策略等方面的建議。

據了解，該行業發展空間極大，未來印制電路板(PCB)市場現狀如何呢?請查看，中研研究院出版的《2023-2028年中國印制電路板(PCB)行業發展分析與投資前景預測報告》。

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