?

第一章 人工智能芯片基本概述

1.1 人工智能芯片的相關介紹

1.1.1 芯片的定義及分類

1.1.2 人工智能芯片的內涵

1.1.3 人工智能芯片的要素

1.1.4 人工智能芯片生態體系

1.2 人工智能芯片與人工智能的關系

1.2.1 人工智能的內涵

1.2.2 人工智能對芯片的要求提高

1.2.3 人工智能芯片成為戰略高點

?

第二章 人工智能芯片行業發展機遇分析

2.1 政策機遇

2.1.1 集成電路產業發展綱要發布

2.1.2 芯片技術標準建設逐步完善

2.1.3 人工智能迎來政策環境良好

2.1.4 人工智能發展規劃強調AI芯片

2.2 產業機遇

2.2.1 人工智能步入黃金時期

2.2.2 人工智能技術研究加快

2.2.3 全球人工智能融資規模

2.2.4 國內人工智能融資狀況

2.2.5 人工智能應用前景廣闊

2.3 社會機遇

2.3.1 互聯網加速發展

2.3.2 智能產品逐步普及

2.3.3 科技人才隊伍壯大

2.4 技術機遇

2.4.1 芯片計算能力大幅上升

2.4.2 云計算逐步降低計算成本

2.4.3 深度學習對算法要求提高

2.4.4 移動終端應用提出新要求

?

第三章 人工智能芯片背景產業——芯片行業

3.1 芯片專利申請狀況

3.1.1 專利的分類及收購

3.1.2 各國專利申請排名

3.1.3 企業專利申請排名

3.1.4 我國專利申請概況

3.2 芯片市場運行分析

3.2.1 國際市場依賴性強

3.2.2 技術研發投入加大

3.2.3 行業發展格局分析

3.2.4 市場銷量規模分析

3.2.5 產業運行特點分析

3.2.6 行業發展前景展望

3.2.7 產業發展趨勢分析

3.3 芯片材料行業發展分析

3.3.1 半導體材料發展進程

3.3.2 半導體材料市場回顧

3.3.3 半導體材料市場現狀

3.3.4 半導體材料研發動態

3.3.5 新型半導體材料產業

3.4 芯片材料應用市場分析

3.4.1 家電芯片行業分析

3.4.2 手機芯片市場分析

3.4.3 LED芯片市場狀況

3.4.4 車用芯片市場分析

3.5 2015-2017年中國集成電路進出口數據分析

3.5.1 中國集成電路進出口總量數據分析

3.5.2 2015-2017年主要貿易國集成電路進出口情況分析

3.5.3 2015-2017年主要省市集成電路進出口情況分析

3.6 國內芯片產業發展的問題及對策

3.6.1 國產芯片產業的差距

3.6.2 國產芯片落后的原因

3.6.3 國產芯片發展的建議

3.6.4 產業持續發展的對策

?

第四章 2015-2017年人工智能芯片行業發展分析

4.1 人工智能芯片行業發展綜況

4.1.1 人工智能芯片發展階段

4.1.2 全球人工智能芯片市場

4.1.3 國內人工智能芯片市場

4.1.4 人工智能芯片產業化狀況

4.2 企業加快人工智能芯片行業布局

4.2.1 互聯網公司布局AI芯片市場

4.2.2 百度加快智能芯片研發

4.2.3 高通旗艦芯片正式發布

4.3 科技巨頭打造“平臺+芯片”模式

4.3.1 阿里云

4.3.2 百度開放云

4.4 中美人工智能芯片行業實力對比

4.4.1 技術實力對比

4.4.2 企業實力對比

4.4.3 人才實力對比

4.5 人工智能芯片行業發展問題及對策

4.5.1 行業發展痛點

4.5.2 企業發展問題

4.5.3 行業發展對策

?

第五章 2015-2017年人工智能芯片細分領域分析

5.1 人工智能芯片的主要類型及對比

5.1.1 人工智能芯片主要類型

5.1.2 人工智能芯片對比分析

5.2 GPU芯片分析

5.2.1 GPU芯片簡介

5.2.2 GPU芯片特點

5.2.3 國外企業布局GPU

5.2.4 國內GPU產業分析

5.3 FPGA芯片分析

5.3.1 GPU芯片簡介

5.3.2 GPU芯片特點

5.3.3 全球FPGA市場規模

5.3.4 國內FPGA行業分析

5.4 ASIC芯片分析

5.4.1 ASIC芯片簡介

5.4.2 ASIC芯片特點

5.4.3 ASI應用領域

5.4.4 國際企業布局ASIC

5.4.5 國內ASIC行業分析

5.5 類腦芯片（人腦芯片）

5.5.1 類腦芯片基本特點

5.5.2 類腦芯片發展基礎

5.5.3 國外類腦芯片研發

5.5.4 國內類腦芯片研發

5.5.5 類腦芯片典型代表

5.5.6 類腦芯片前景可期

?

第六章 2015-2017年人工智能芯片重點應用領域分析

6.1 人工智能芯片應用狀況分析

6.1.1 AI芯片的應用場景

6.1.2 AI芯片的應用潛力

6.1.3 AI芯片的應用空間

6.2 智能手機行業

6.2.1 全球智能手機出貨規模

6.2.2 中國智能手機市場狀況

6.2.3 人工智能芯片的手機應用

6.2.4 企業加快手機AI芯片布局

6.2.5 手機AI應用芯片研發動態

6.2.6 蘋果新品應用人工智能芯片

6.3 智能音箱行業

6.3.1 智能音箱基本概述

6.3.2 智能音箱市場運行

6.3.3 企業加快行業布局

6.3.4 芯片廠商積極布局

6.3.5 典型AI芯片應用案例

6.4 機器人行業

6.4.1 市場需求及機會領域分析

6.4.2 智能機器人市場規模狀況

6.4.3 機器人領域投資狀況分析

6.4.4 AI芯片在機器人上的應用

6.4.5 企業布局機器人驅動芯片

6.5 智能汽車行業

6.5.1 國際企業加快車用AI芯片研發

6.5.2 國內智能汽車獲得政策支持

6.5.3 國內無人駕駛實現規范化發展

6.5.4 人工智能芯片應用于智能汽車

6.5.5 汽車智能芯片應用規模預測

6.6 其他領域

6.6.1 智能安防領域

6.6.2 醫療健康領域

6.6.3 無人機領域

6.6.4 智能眼鏡芯片

6.6.5 人臉識別芯片

?

第七章 2015-2017年國際人工智能芯片典型企業分析

7.1 Nvidia（英偉達）

7.1.1 企業發展概況

7.1.2 財務運營狀況

7.1.3 市場拓展狀況

7.1.4 AI芯片產業地位

7.1.5 AI芯片產業布局

7.1.6 AI芯片研發動態

7.2 Intel（英特爾）

7.2.1 企業發展概況

7.2.2 企業財務狀況

7.2.3 AI芯片產品研發

7.2.4 企業合作動態

7.3 Qualcomm（高通）

7.3.1 企業發展概況

7.3.2 財務運營狀況

7.3.3 芯片業務狀況

7.3.4 AI芯片研發動態

7.4 IBM

7.4.1 企業發展概況

7.4.2 企業財務狀況

7.4.3 典型產品分析

7.4.4 AI芯片產業布局

7.4.5 AI芯片研發動態

7.5 Google（谷歌）

7.5.1 企業發展概況

7.5.2 企業財務狀況

7.5.3 AI芯片發展優勢

7.5.4 AI芯片產業布局

7.5.5 云端AI芯片發布

7.6 Microsoft（微軟）

7.6.1 企業發展概況

7.6.2 企業財務狀況

7.6.3 AI芯片產業布局

7.6.4 AI芯片研發動態

7.7 其他企業分析

7.7.1 蘋果公司

7.7.2 Facebook

7.7.3 CEVA

7.7.4 ARM

7.7.5 AMD

?

第八章 2015-2017年國內人工智能芯片重點企業分析

8.1 地平線機器人公司

8.1.1 企業發展概況

8.1.2 人工智能探索

8.1.3 企業融資狀況

8.1.4 AI芯片產業布局

8.1.5 AI芯片研發動態

8.2 北京中科寒武紀科技有限公司

8.2.1 企業發展概況

8.2.2 企業合作動態

8.2.3 企業融資動態

8.2.4 AI芯片產品研發

8.3 中興通訊股份有限公司

8.3.1 企業發展概況

8.3.2 財務運營狀況

8.3.3 布局人工智能

8.3.4 AI芯片布局

8.3.5 未來前景展望

8.4 科大訊飛股份有限公司

8.4.1 企業發展概況

8.4.2 財務運營狀況

8.4.3 語音芯片產品

8.4.4 企業競爭實力

8.4.5 公司發展戰略

8.4.6 未來前景展望

8.5 華為技術有限公司

8.5.1 企業發展概況

8.5.2 技術研發實力

8.5.3 AI芯片產業布局

8.6 其他企業發展動態

8.6.1 深鑒科技

8.6.2 西井科技

8.6.3 啟英泰倫

8.6.4 中星微電子

?

第九章 人工智能芯片行業投資壁壘及投資前景

9.1 人工智能芯片行業投資壁壘

9.1.1 專利技術壁壘

9.1.2 市場競爭壁壘

9.1.3 投資周期漫長

9.2 人工智能芯片行業投資動態

9.2.1 初創公司加快AI芯片投資

9.2.2 AI芯片行業融資動態分析

9.2.3 光學AI芯片公司融資動態

9.2.4 人工智能芯片設計公司獲投

9.3 人工智能芯片行業投資潛力

9.3.1 投資空間分析

9.3.2 投資推動因素

9.4 人工智能芯片行業投資策略

9.4.1 投資方式策略

9.4.2 投資領域策略

9.4.3 產品創新策略

9.4.4 商業模式策略

?

第十章 人工智能芯片行業發展前景及趨勢預測

10.1 人工智能芯片行業發展前景

10.1.1 人工智能軟件市場展望

10.1.2 國內AI芯片將加快發展

10.1.3 AI芯片細分市場發展展望

10.2 人工智能芯片的發展路線及方向

10.2.1 人工智能芯片發展態勢

10.2.2 人工智能芯片發展路徑

10.2.3 人工智能芯片技術趨勢

10.3 人工智能芯片定制化趨勢分析

10.3.1 AI芯片定制化發展背景

10.3.2 半定制AI芯片布局加快

10.3.3 全定制AI芯片典型代表

10.4 人工智能芯片市場空間預測

10.4.1 整體市場規模預測

10.4.2 云端應用規模預測

10.4.3 典型應用規模預測

?

圖表目錄

圖表：芯片與集成電路

圖表：深度學習訓練和推斷環節相關芯片

圖表：人工智能芯片的生態體系

圖表：人工智能定義

圖表：人工智能三個階段

圖表：人工智能產業結構

圖表：人工智能產業結構具體說明

圖表：16位計算帶來兩倍的效率提升

圖表：芯片行業標準匯總

圖表：人工智能發展戰略目標

圖表：人工智能歷史發展階段

圖表：2007-2017年中國人工智能相關專利申請數統計

圖表：2000-2017年美國主要城市AI融資規模

圖表：2000-2017年英德法三國AI融資規模與投資頻次對比

圖表：2000-2017年歐洲主要國家AI融資分布融資情況

圖表：中印以AI企業投資頻次與融資規模對比

圖表：中國AI融資規模與投資頻次發展趨勢

圖表：中國主要省市AI融資規模在全國比重

圖表：北京AI融資規模的發展趨勢

圖表：京滬粵AI融資規模及投資頻次

圖表：中國網民規模和互聯網普及率

圖表：中國手機網民規模及其占網民比例

圖表：中國網民城鄉結構

圖表：Intel芯片性能相比1971年第一款微處理器大幅提升

圖表：Intel芯片集成度時間軸

圖表：云計算形成了人工智能有力的廉價計算基礎

圖表：專利提高效率的過程

圖表：專利收購業務的一般交易模型

圖表：中國集成電路區域格局

圖表：2017年國內集成電路產能區域分布

圖表：集成電路重點企業

圖表：集成電路產業銷售額

圖表：集成電路細分產業規模

圖表：2000-2017年全球半導體材料市場銷售額

圖表：我國半導體市場需求額占世界半導體的份額

圖表：2012-2017年全球各地區半導體材料市場占比變化

圖表：2015年全球各地區半導體材料市場規模

圖表：2006-2017年全球各地區半導體材料銷售額變化

圖表：2010-2017年全球IC材料市場規模及增長率

圖表：2010-2017年全球晶圓制造材料和封裝材料占比變化

圖表：2011-2017年我國半導體材料行業市場規模及增速

圖表：SiC器件市場發展趨勢

圖表：各類家電的混合信號中央處理芯片（MCU）

圖表：手機芯片市場占有率

圖表：全球汽車集成電路市場規模

圖表：2015-2017年中國集成電路進口分析

圖表：2015-2017年中國集成電路出口分析

圖表：2015-2017年中國集成電路貿易現狀分析

圖表：2015-2017年中國集成電路貿易順逆差分析

圖表：2015年主要貿易國集成電路進口量及進口額情況

圖表：2016年主要貿易國集成電路進口量及進口額情況

圖表：2017年主要貿易國集成電路進口量及進口額情況

圖表：2015年主要貿易國集成電路出口量及出口額情況

圖表：2016年主要貿易國集成電路出口量及出口額情況

圖表：2017年主要貿易國集成電路出口量及出口額情況

圖表：2015年主要省市集成電路進口量及進口額情況

圖表：2016年主要省市集成電路進口量及進口額情況

圖表：2017年主要省市集成電路進口量及進口額情況

圖表：2015年主要省市集成電路出口量及出口額情況

圖表：2016年主要省市集成電路出口量及出口額情況

圖表：2017年主要省市集成電路出口量及出口額情況

圖表：人工智能核心計算芯片經歷的四次大變化

圖表：2018-2023年人工智能芯片市場規模及預測

圖表：全球人工智能芯片GPU競爭格局

圖表：2017年中國人工智能芯片行業狀態描述

圖表：巨頭紛紛布局人工智能芯片

圖表：阿里云新一代HPC

圖表：中美人工智能初創企業總量占全球比

圖表：中美人工智能團隊人數對比

圖表：人工智能芯片的分類

圖表：目前深度學習領域常用的四大芯片特點及其芯片商

圖表：處理器芯片對比

圖表：GPU VS CPU圖

圖表：CPU VS GPU表

圖表：GPU性能展示

圖表：NVIDIA公司2017年主營收入構成

圖表：英偉達與GPU應用體系

圖表：M9 VS JM5400

圖表：景嘉微公司2012-2017年營收VS凈利潤

圖表：FPGA內部架構

圖表：CPU，FPGA算法性能對比

圖表：CPU，FPGA算法能耗對比

圖表：全球FPGA市場規模

圖表：Altera FPGA VS CPU

圖表：同方國芯2017年業務占比

圖表：同方國芯特種集成電路（FPGA等）業務營收

圖表：同方國芯特種集成電路（FPGA等）毛利率

圖表：GK210指標VSASIC指標

圖表：ASIC各產品工藝VS性能VS功耗

圖表：ASIC芯片執行速度快于FPGA

圖表：比特幣礦機芯片經歷了從CPU、GPU、FPGA和ASIC四個階段

圖表：各種挖礦芯片的性能比較

圖表：突觸功能的圖示

圖表：Truenorh芯片集成神經元數目迅速增長

圖表：美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室一臺價值100萬美元的超級計算機中使用了16顆Truenorh芯片

圖表：全球知名芯片公司的類腦芯片

圖表：人工智能芯片的應用場景

圖表：全年智能手機出貨量

圖表：全球五大手機品牌出貨量

圖表：2017年中國智能手機全年出貨量占比

圖表：2016-2017年中國智能手機出貨量占比

圖表：2017年中國暢銷智能手機

圖表：三大人工智能芯片對比

圖表：智能音箱的基本內涵

圖表：智能音箱市場AMC模型

圖表：智能音箱市場的布局企業

圖表：中國智能音箱廠商實力矩陣圖

圖表：Echo音箱主板芯片構成

圖表：叮咚音箱主板構造

圖表：全球機器人市場結構

圖表：我國機器人市場結構

圖表：各類型機器人銷量規模

圖表：各類型機器人市場規模

圖表：機器人的分類

圖表：2014-2017年中國機器人行業融資規模

圖表：2017年中國機器人融資輪次分布

圖表：2017年中國機器人單項融資規模分布

圖表：2014-2017年機器人融資案例數據

圖表：獲投公司在機器人細分領域的分布

圖表：2017年機器人收購金額前15比例分布

圖表：飛思卡爾Vybrid處理器

圖表：賽靈思FPGA芯片

圖表：夏普機器人手機RoBoHoN

圖表：Mobileye的攝像頭和芯片

圖表：恩智浦車載計算平臺Bluebox

圖表：國內汽車電子芯片市場規模

圖表：NVIDIATegraK1處理器芯片

圖表：2014-2015財年英偉達綜合收益表

圖表：2014-2015財年英偉達分部資料

圖表：2014-2015財年英偉達收入分地區資料

圖表：2015-2016年財年英偉達綜合收益表

圖表：2015-2016年財年英偉達分部資料

圖表：2015-2016年財年英偉達收入分地區資料

圖表：2016-2017財年英偉達綜合收益表

圖表：2016-2017財年英偉達分部資料

圖表：2016-2017財年英偉達收入分地區資料

圖表：NVIDIA（美國）和AMD（英國）公司GPU市場份額對比

圖表：2014-2015財年英特爾公司綜合收益表

圖表：2014-2015財年英特爾公司分部資料

圖表：2014-2015財年英特爾公司收入分地區資料

圖表：2015-2016年財年英特爾公司綜合收益表

圖表：2015-2016年財年英特爾公司分部資料

圖表：2015-2016年財年英特爾公司收入分地區資料

圖表：2016-2017財年英特爾公司綜合收益表

圖表：2016-2017財年英特爾公司分部資料

圖表：2015-2016年財年高通公司綜合收益表

圖表：2015-2016年財年高通公司收入分地區資料

圖表：2016-2017財年高通公司綜合收益表

圖表：2016-2017財年高通公司收入分地區資料

圖表：2017-2018財年高通公司綜合收益表

圖表：2014-2017年IBM綜合收益表

圖表：2014-2017年IBM收入分地區資料

圖表：2015-2016年IBM綜合收益表

圖表：2015-2016年IBM分部資料

圖表：2016-2017年IBM綜合收益表

圖表：2016-2017年IBM分部資料

圖表：IBM的TrueNorth芯片的形態、結構、功能、外形

圖表：2014-2017年Alphabet綜合收益表

圖表：2014-2017年Alphabet收入分部門資料

圖表：2014-2017年Alphabet收入分地區資料

圖表：2015-2016年Alphabet綜合收益表

圖表：2015-2016年Alphabet收入分地區資料

圖表：2016-2017年Alphabet綜合收益表

圖表：Google TPU板卡

圖表：谷歌最新發布的CloudTPU及以其為基礎搭建的Pod

圖表：2015-2016年財年微軟綜合收益表

圖表：2015-2016年財年微軟分部資料

圖表：2015-2016年財年微軟收入分地區資料

圖表：2016-2017財年微軟綜合收益表

圖表：2016-2017財年微軟分部資料

圖表：2016-2017財年微軟收入分地區資料

圖表：2017-2018財年微軟綜合收益表

圖表：2017-2018財年微軟分部資料

圖表：2017-2018財年微軟收入分地區資料

圖表：Big Sur的服務器

圖表：中國地平線機器人科技公司芯片

圖表：寒武紀芯片

圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司總資產及凈資產規模

圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司營業收入及增速

圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司營業收入（分季度）

圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司凈利潤及增速

圖表：2017年中興通訊股份有限公司主營業務分行業、業務、地區

圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司營業利潤及營業利潤率

圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司凈資產收益率

圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司短期償債能力指標

圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司資產負債率水平

圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司運營能力指標

圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司總資產及凈資產規模

圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司營業收入及增速

圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司營業收入（分季度）

圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司凈利潤及增速

圖表：2017年科大訊飛股份有限公司主營業務分行業、產品、地區

圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司營業利潤及營業利潤率

圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司凈資產收益率

圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司短期償債能力指標

圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司資產負債率水平

圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司運營能力指標

圖表：XFS5152CE芯片系統構成框圖

圖表：華為諾亞方舟實驗室

圖表：中星微NPU架構圖

圖表：人工智能芯片發展階段

圖表：人工智能芯片的發展路徑

圖表：人工智能類腦芯片主要類型

圖表：人工智能核心芯片下游應用極為廣泛

圖表：人工智能將催生數十倍于智能手機的核心芯片需求

圖表：地平線機器人正在打造深度學習本地化芯片

圖表：深鑒科技FPGA平臺DPU產品開發板

圖表：人工智能芯片總市場規模

圖表：云端領域人工智能芯片規模預測

圖表：終端領域人工智能芯片應用市場規模預測