第一章 計算機指令集基本情況及risc-v架構介紹

1.1 計算機指令集相關概述

1.1.1 計算機指令集基本情況

1.1.2 cisc和risc指令集簡介

1.1.3 cisc和risc指令集特點

1.2 主流指令集架構（isa）介紹

1.2.1 x86架構

1.2.2 arm架構

1.2.3 mips架構

1.2.4 power架構

1.3 risc-v架構發展簡介

1.3.1 risc-v提出背景

1.3.2 risc-v早期發展歷程

1.3.3 risc-v主要特點

第二章 2023-2025年risc-v芯片產業整體發展狀況分析

2.1 芯片產業運行狀況分析

2.1.1 財稅補貼政策影響

2.1.2 芯片產業銷售規模

2.1.3 芯片產品貿易狀況

2.1.4 國際競爭力的提升路徑

2.1.5 芯片產業發展政策建議

2.2 risc-v產業生態發展情況

2.2.1 全球risc-v基金會情況

2.2.2 全球risc-v主要企業和產品

2.2.3 國內處理器市場發展情況

2.2.4 國內risc-v指令集發展概況

2.2.5 國內risc-v主要企業和產品

2.3 基于risc-v架構芯片的發展情況

2.3.1 occamy

2.3.2 mtia

2.3.3 r9a02g20

2.3.4 veyron v2

2.3.5 sargantana芯片

2.4 risc-v芯片產業運行狀況分析

2.4.1 risc-v助力國產芯片進入開源時代

2.4.2 國內risc-v芯片市場規模分析

2.4.3 國內risc-v ai芯片主要模式

2.4.4 國內risc-v芯片市場發展動態

2.4.5 國內risc-v芯片產業鏈企業盈利能力

第三章 2023-2025年risc-v芯片產業鏈上游半導體材料發展分析

3.1 硅片

3.1.1 硅片基本特性介紹

3.1.2 硅片產業發展特點

3.1.3 硅片產業產能情況

3.1.4 硅片市場出口情況

3.1.5 硅片應用領域分析

3.2 光刻膠

3.2.1 光刻膠基本特性

3.2.2 光刻膠質量指標

3.2.3 國內標準化現狀

3.2.4 光刻膠主要企業

3.2.5 國內廠商發展機遇

3.2.6 光刻膠發展展望

3.3 電子氣體

3.3.1 電子氣體基本分類介紹

3.3.2 電子氣體市場規模分析

3.3.3 電子氣體主要生產企業

3.3.4 電子大宗氣體需求分析

3.3.5 電子特種氣體應用領域

3.3.6 電子大宗氣體進入壁壘

第四章 2023-2025年risc-v芯片產業鏈中游發展分析

4.1 芯片設計

4.1.1 芯片設計市場規模

4.1.2 芯片設計企業數量

4.1.3 芯片設計區域競爭

4.1.4 芯片設計產品分布

4.1.5 芯片設計人員數量

4.1.6 芯片設計發展思路

4.2 芯片制造

4.2.1 芯片制造市場發展規模

4.2.2 國產hpc與ai芯片制造裝備技術

4.2.3 芯片制造技術與工藝分析

4.2.4 芯片制造企業成本核算與管控

4.2.5 芯片制造行業進入壁壘

4.2.6 芯片制作中行業發展機遇

4.3 晶圓代工

4.3.1 全球晶圓代工競爭格局

4.3.2 國內晶圓代工市場格局

4.3.3 國內晶圓代工市場規模

4.3.4 國內晶圓代工工廠情況

4.3.5 國內晶圓代工企業布局

4.3.6 國內晶圓代工制程情況

4.3.7 晶圓代工行業發展展望

4.4 芯片封測

4.4.1 芯片封測基本概念

4.4.2 芯片封測發展優勢

4.4.3 芯片封測市場規模

4.4.4 芯片封測企業布局

4.4.5 封測設備國產化率

4.4.6 芯片封測項目動態

4.4.7 芯片封測發展思路

第五章 2023-2025年risc-v芯片產業鏈下游發展分析

5.1 智能硬件

5.1.1 智能硬件行業概述

5.1.2 智慧家庭硬件銷售情況

5.1.3 risc-v芯片應用情況

5.1.4 ai智能硬件發展趨勢

5.2 工業控制

5.2.1 工業控制基本介紹

5.2.2 工控系統結構分析

5.2.3 工控市場規模分析

5.2.4 risc-v芯片應用情況

5.2.5 工控行業發展機遇

5.3 汽車電子

5.3.1 汽車電子市場規模分析

5.3.2 汽車電子產業區域分布

5.3.3 risc-v芯片應用情況

5.3.4 汽車電子行業發展挑戰

5.3.5 汽車電子行業發展前景

5.4 通信設備

5.4.1 通信設備行業基本概述

5.4.2 通信設備制造市場規模

5.4.3 網絡基礎設施建設情況

5.4.4 risc-v芯片應用情況

5.5 其他領域需求

5.5.1 云計算與數據中心

5.5.2 軟件與服務操作系統

5.5.3 編譯器與開發工具

5.5.4 技術服務與培訓

第六章 2023-2025年risc-v芯片產業鏈之芯片設計研發類企業經營狀況分析

6.1 中科藍訊

6.1.1 企業發展概況

6.1.2 企業核心技術

6.1.3 經營效益分析

6.1.4 財務狀況分析

6.1.5 核心競爭力分析

6.2 樂鑫科技

6.2.1 企業發展概況

6.2.2 經營效益分析

6.2.3 財務狀況分析

6.2.4 risc-v架構的應用

6.2.5 核心競爭力分析

6.3 全志科技

6.3.1 企業發展概況

6.3.2 經營效益分析

6.3.3 財務狀況分析

6.3.4 risc-v芯片產品

6.3.5 核心競爭力分析

6.4 芯原股份

6.4.1 企業發展概況

6.4.2 經營效益分析

6.4.3 財務狀況分析

6.4.4 業務布局狀況

6.4.5 核心競爭力分析

6.5 納思達

6.5.1 企業發展概況

6.5.2 經營效益分析

6.5.3 財務狀況分析

6.5.4 業務布局狀況

6.5.5 核心競爭力分析

6.6 北京君正

6.6.1 企業發展概況

6.6.2 企業研發投入

6.6.3 經營效益分析

6.6.4 財務狀況分析

6.6.5 核心競爭力分析

6.7 其他

6.7.1 中微半導

6.7.2 國芯科技

6.7.3 億通科技

第七章 2023-2025年risc-v芯片產業鏈之軟件及應用類企業經營狀況分析

7.1 潤和軟件

7.1.1 企業發展概況

7.1.2 經營效益分析

7.1.3 財務狀況分析

7.1.4 業務布局狀況

7.1.5 核心競爭力分析

7.2 飛利信

7.2.1 企業發展概況

7.2.2 經營效益分析

7.2.3 財務狀況分析

7.2.4 業務布局狀況

7.2.5 核心競爭力分析

7.3 中科軟

7.3.1 企業發展概況

7.3.2 經營效益分析

7.3.3 財務狀況分析

7.3.4 業務布局狀況

7.3.5 核心競爭力分析

第八章 2023-2025年risc-v芯片產業鏈之risc-v聯盟部分企業經營狀況分析

8.1 兆易創新

8.1.1 企業發展概況

8.1.2 經營效益分析

8.1.3 財務狀況分析

8.1.4 業務布局狀況

8.1.5 核心競爭力分析

8.2 三未信安

8.2.1 企業發展概況

8.2.2 經營效益分析

8.2.3 財務狀況分析

8.2.4 業務布局狀況

8.2.5 核心競爭力分析

8.3 東軟載波

8.3.1 企業發展概況

8.3.2 經營效益分析

8.3.3 財務狀況分析

8.3.4 業務布局狀況

8.3.5 核心競爭力分析

8.4 好上好

8.4.1 企業發展概況

8.4.2 經營效益分析

8.4.3 財務狀況分析

8.4.4 業務布局狀況

8.4.5 核心競爭力分析

8.5 好利科技

8.5.1 企業發展概況

8.5.2 經營效益分析

8.5.3 財務狀況分析

8.5.4 業務布局狀況

8.5.5 核心競爭力分析

8.6 旋極信息

8.6.1 企業發展概況

8.6.2 經營效益分析

8.6.3 財務狀況分析

8.6.4 業務布局狀況

8.6.5 核心競爭力分析

8.7 晶晨股份

8.7.1 企業發展概況

8.7.2 經營效益分析

8.7.3 財務狀況分析

8.7.4 業務布局分析

8.7.5 核心競爭力分析

第九章 risc-v在ai計算領域應用深化

9.1 大模型推理加速實踐

9.1.1 llm算子優化案例

9.1.2 稀疏計算支持進展

9.2 端側ai芯片創新

9.2.1 視覺處理soc能效比

9.2.2 語音識別專用核

第十章 risc-v核心技術創新路線圖

10.1 指令集擴展技術突破

10.1.1 向量計算擴展（v）進展

10.1.2 超算擴展（h）驗證進展

10.2 安全架構演進

10.2.1 可信執行環境（tee）實現路徑

10.2.2 物理不可克隆函數（puf）集成方案

10.3 能效比優化前沿

10.3.1 近閾值電壓設計進展

10.3.2 3d堆疊技術應用

第十一章 全球risc-v生態發展比較研究

11.1 國際生態建設模式

11.1.1 美國chips法案支持力度

11.1.2 歐盟epi項目進展

11.2 中國生態建設路徑

11.2.1 開源社區運營現狀（openeuler/openharmony）

11.2.2 產學研協同創新平臺

第十二章 risc-v芯片制造工藝突破

12.1 先進制程適配性

12.1.1 5nm以下工藝驗證情況

12.1.2 chiplet集成方案

12.2 特色工藝開發

12.2.1 22nm fd-soi優勢分析

12.2.2 氮化鎵基risc-v射頻芯片

第十三章 地緣政治風險與供應鏈安全

13.1 技術出口管制影響評估

13.1.1 eda工具斷供應對方案

13.1.2 ip核授權限制對策

13.2 國產替代成熟度分析

13.2.1 核心ip國產化率

13.2.2 制造設備替代路線

第十四章 開源治理與標準化建設

14.1 專利池構建策略

14.2 中國主導標準清單

14.2.1 《risc-v安全擴展技術要求》

14.2.2 《車規級risc-v認證規范》

第十五章 2030發展路線圖與投資價值矩陣

15.1 技術里程碑預測

15.2 市場滲透率模型

15.3 賽道投資優先級評估

第十六章 2025-2030年中國risc-v芯片產業發展前景及趨勢預測

16.1 中國risc-v芯片產業發展前景

16.1.1 risc-v發展存在的機遇

16.1.2 risc-v發展發展趨勢

16.1.3 risc-v未來發展展望

16.2 中國risc-v芯片產業存在的挑戰及投資建議

16.2.1 risc-v發展存在的挑戰

16.2.2 risc-v發展對策建議

16.2.3 risc-v產業投資建議

圖表目錄

圖表：四大指令集架構對比雷達圖

圖表：risc-v芯片成本結構拆解

圖表：向量指令擴展性能提升曲線

圖表：llm推理延遲對比

圖表：半導體材料國產化率熱力圖

圖表：晶圓代工制程分布

圖表：全球risc-v基金會會員增長趨勢

圖表：開源貢獻量國家分布

圖表：risc-v設計企業研發費率對比

圖表：ip核授權收入增速

圖表：eda工具國產替代進度條

圖表：車規級mcu應用滲透率

圖表：全球risc-v處理器出貨量預測

圖表：投資價值評估矩陣