近年來，中國積極扶植半導體產業，并透過大規模的企業海外并購，在半導體技術上取得大幅進步，中美雙方在半導體產業的競爭持續升溫。尤其川普正式就任美國總統后，在其希望制造業重回美國并且指責中國操縱匯率下，美國與中國兩個大國之間的未來競爭態勢成為全球關注的焦點。

　　從產業的角度來看，中國在面對未來可能發生的貿易壁壘，除了糧食與能源外，尚有現今科技發展所必須的半導體產業要逐步達成自給自足，都將是中國政府列為最重要的國家戰略級政策之一。

　　值得觀察的是，去年3月7日，中國通訊大廠：中興通訊遭到美國商務部宣布，由于中興通訊違規向伊朗銷售禁運科技產品，對中興及其附屬公司實施制裁，使得所有美國企業要銷售產品給中興通訊及附屬的3家公司時，都必須向美國相關部門申請許可證，形同對美國企業下達對中興通訊禁止銷售產品的禁令，讓中興通訊在當時無法取得美國芯片大廠的芯片產品。

　　當時，中興通訊除了宣布于A股與港股宣布停牌外，為了使得美國商務的禁令能解除，更撤換了包含CEO在內的3位管理階層，最終在中國政府出面積極與美國協調下，美國政府才給予對于中興通訊銷售禁令暫緩執行的處置，但過程中已使得中興通訊在無法確認能為客戶出貨下，流失通訊設備市場的市占率及沖擊公司營運。

　　中興禁令事件引起了中國政府高度的警戒心，因為通訊產業的自主化，牽涉的是國家安全層級議題，缺少關鍵芯片將使得中國本身的國防安全或是民生消費發展出現問題。很明顯地，半導體產業的自主化將是刻不容緩的事情，缺乏關鍵芯片使得產品無法出貨，那么自主研發芯片將是必須要考量的選項。

　　在中國在政府與企業都體認到半導體產業是未來要在國際間立足的戰略性產業下，紛紛投入大量資源來實現芯片自主化，希望在未來5至10年間，達成芯片供應自主的重要目標。

　　中國IC設計公司快速崛起，根據臺灣地區工研院產經中心IEK的研究報告顯示，中國IC設計公司在2016年已達1，362家，年成長幅度達85%，并且中國IC設計產值約占當地產業鏈已達到5成比重，反應中國在推動半導體芯片自主化的政策已確實往取代進口的方向前進。

　　最明顯的例子來看，華為熱賣的智能手機旗艦機，就是使用自家研發的通訊及處理器芯片，并沒有使用高通或是聯發科的解決方案。

　　由此可觀察出，系統廠商開始自主設計或委外設計定制化的芯片(ASIC)，是追求性能差異化的高端系統廠商開始采行的策略之一，其中委外設計芯片的系統廠商有逐漸增加的趨勢，這使得能提供IC設計整體設計服務的公司業務量開始提升。

　　對于正處在起飛跑道上的中國半導體產業而言，政策仍然是一個重要的推動力，而中國與美國兩個大國之間的角力，也牽動著中國的政策制定方向，從去年中興通訊的事件中，中國無論政府與企業都了解到芯片自主化的重要性，將致力發展芯片的自主化是明確的趨勢。

　　在這個趨勢浪潮下，臺灣地區的半導體服務相關企業，包含IP授權、定制化芯片設計解決方案、芯片故障分析、可靠度分析、半導體材料分析、半導體測試服務、規格認證服務等相關企業，在中國系統廠商尋求定制化芯片解決方案，IC設計公司需要電路IP及芯片設計后段電路合成與除錯等服務下，預期將受惠于中國IC設計產業持續成長的明確趨勢。

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