中國集成電路人才缺口多大？2020集成電路行業市場前景趨勢規模分析

• 2020年6月5日 WuYaNan來源：中研網 507 27
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集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。

數據來源：WSTS、中研普華數據整理

目前，全球集成電路市場主要由美國、歐洲、日本、韓國及中國臺灣的企業所占據，2016年世界前20集成電路廠商中，8家為美國企業、3家為歐洲企業、3家為日本企業、3家為中國臺灣企業、2家為韓國企業、1家為新加坡企業。

圖表：集成電路全球消費地區占比

數據來源：WSTS、中研普華數據整理

作為半導體行業的核心部分，集成電路在近半個世紀里獲得快速發展。早期的集成電路企業以IDM(IntegratedDeviceManufacturing)模式為主，IDM模式也稱為垂直集成模式，即IC制造商(IDM)自行設計、并將自行生產加工、封裝、測試后的成品芯片銷售。隨著加工技術的日益成熟和標準化程度的不斷提高，集成電路產業鏈開始向專業化分工方向發展，逐步形成了獨立的芯片設計企業(Fabless)、晶圓制造代工企業(Foundry)、封裝測試企業(Package&TestingHouse)，并形成了新的產業模式——垂直分工模式，在該模式下，設計、制造和封裝測試分離成集成電路產業鏈中的獨立一環。從全球產業鏈分布而言，芯片設計、晶圓制造和封裝測試的收入約占產業鏈整體銷售收入的27%、51%和22%。

目前雖然全球半導體前20大廠商中大部分仍為IDM廠商，如三星(Samsung)、英特爾(Intel)、德州儀器(TI)、東芝(Toshiba)、意法半導體(ST)等，但由于近年來半導體技術研發成本以及晶圓生產線投資成本呈指數級上揚，更多的IDM廠商開始采用輕晶圓制造(Fab-lite)模式，即將晶圓委托晶圓制造代工企業廠商制造，甚至直接變成獨立的芯片設計企業，如超微(AMD)、恩智浦(NXP)和瑞薩(Renesas)等，垂直分工已成為半導體行業經營模式的發展方向。

集成電路行業前景趨勢如何?

集成電路產業作為信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，是培育發展戰略性新興產業、推動信息化和工業化深度融合的基礎，是保障國家信息安全的重要支撐，其產業能力決定了各應用領域的發展水平，并已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一。2018年兩會的《政府工作報告》論述中，把推動集成電路產業發展放在實體經濟發展的首位強調，凸顯出在中國制造大投入、大發展、大跨越的趨勢下集成電路產業的重要性和先導性。

我國已連續多年成為全球最大的集成電路市場，但產業自給率相對較低，在多個環節中，本土企業在全球市場的市占率甚至接近空白。集成電路已連續五年成為我國最大的單一進口商品，國產替代迫在眉睫。因此，2020年5G、人工智能、云計算、物聯網等戰略新興產業的發展，不僅給本土企業帶來了發展機遇，也對供應鏈各環節提出了挑戰。

集成電路材料對集成電路制造業安全可靠發展以及持續技術創新起到至關重要的支撐作用。襯底材料按照演進過程可分為三代：以硅、鍺等元素半導體材料為代表的第一代，奠定微電子產業基礎;以砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)等化合物材料為代表的第二代，奠定信息產業基礎;以及以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)等寬禁帶半導體材料為代表的第三代，支撐戰略性新興產業的發展。

中研普華利用多種獨創的信息處理技術，對集成電路行業市場海量的數據進行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務，最大限度地降低客戶投資風險與經營成本，把握投資機遇，提高企業競爭力。欲了解關于中國集成電路材料行業具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2020-2025年中國集成電路行業深度發展研究與“十四五”企業投資戰略規劃報告》。

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