2020手機芯片市場投資前景及現狀分析

• 2020年9月11日 WuYaNan來源：中研網 743 44
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手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。

2020手機芯片市場投資前景及現狀分析

手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。

目前全球存儲芯片市場主要是由三星、SK海力士、東芝、美光等企業占有，在全球PC和智能手機等產品對存儲芯片需求大增的情況下，這幾家存儲芯片企業似乎無意增加產能導致供應緊缺情況加劇，成為存儲芯片價格不斷上漲的原因。同時，存儲芯片產業也關系到中國的信息安全，因為所有重要信息都要保存在存儲芯片中，自2013年“棱鏡門”后中國高度關注信息安全，這也是促使中國發展自己存儲芯片產業的因素之一。

手機芯片行業現狀分析

2016年以來，國內陸續新增多支地方性集成電路產業投資基金，總規模超過500億元。其中，湖南省于3月設立了先期2.5億元規模的集成電路創業投資基金，并計劃于2015年-2017年階段性設立30億-50億元規模的集成電路產業投資基金;上海市于2016年4月完成了首期集成電路產業投資基金的募資工作，規模達到285億元，將重點投資芯片制造業;四川省于2016年5月設立了集成電路和信息安全產業投資基金，基金規模120億元，存續期10年;遼寧省于2016年6月設立了集成電路產業投資基金，基金規模100億元，首期募資20億元;陜西省于2016年9月設立的初始規模60億元，目標規模300億元的集成電路產業投資基金。國家集成電路產業投資基金設立以來，撬動作用逐步顯現，適應產業規律的投融資環境基本建立。

2016年，中國集成電路產值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3。正因為此，2016年，中國集成電路進口額依然高達2271億美元，連續4年進口額超過2000億美元，與原油并列最大進口產品。與此同時，集成電路出口金額為613.8億美元，貿易逆差1657億美元。

2017年在政策利好、低容量存儲器需求劇增的情況下，中國芯片行業將進入快速發展期，產業鏈各個環節的業績有望爆發。

在一個供大于求的需求經濟時代，企業成功的關鍵就在于，是否能夠在需求尚未形成之時就牢牢地鎖定并捕捉到它。那些成功的公司往往都會傾盡畢生的精力及資源搜尋產業的當前需求、潛在需求以及新的需求!

隨著手機芯片行業競爭的不斷加劇，大型企業間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內外優秀的手機芯片企業愈來愈重視對行業市場的分析研究，特別是對當前市場環境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領市場，取得先發優勢。中研普華利用多種獨創的信息處理技術，對手機芯片行業市場海量的數據進行采集、整理、加工、分析、傳遞，最大限度地降低客戶投資風險與經營成本，把握投資機遇，提高企業競爭力。

手機芯片行業研究報告依據全國及海外多種相關報紙雜志的基礎信息等公布和提供的大量資料和數據，客觀、多角度地對市場進行了分析研究。報告在總結中國手機芯片行業發展歷程的基礎上，結合新時期的各方面因素，對行業的發展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。

未來手機芯片行業將如何發展?請關注中研普華研究院報告《2020-2025年手機芯片市場投資前景分析及供需格局研究預測報告》。

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