未來的陶瓷電路板需要從LED的懷抱中走出來，擁抱新工業時代的來臨。目前的陶瓷電路板最大應用還是在LED領域，然而PCB的市場大的可怕，在智能時代的來臨前夕，陶瓷電路板應做好面對的準備，人工智能芯片的應用領域或將成為陶瓷電路板的新領土，LED領域只會是陶瓷電路板的
陶瓷基電路板是以陶瓷為基質材料，并在其上制作金屬線路的電子元器件，是電子領域功率模塊封裝不可或缺的關鍵基礎材料。陶瓷基電路板具有導熱能力、耐熱能力和可靠性強等優勢，是當前高功率LED、功率器件、微波器件、汽車電子、高頻器件、太陽能電池組件等應用中電路基板的最佳選擇。
傳統陶瓷基板的制備方式可以分為HTCC、LTCC, DBC和DPC四大類。HTCC(高溫共燒)制備方式需要1300°C以上的溫度，但受電極選擇的影響，制備成本相當昂貴LTCC(低溫共燒)的制備需要約850°C的煅燒工藝，但制備的線路精度較差，成品導熱系數偏低DBC的制備方式要求銅箔與陶瓷之間形成合金，需要嚴格控制煅燒溫度在1065-1085°C溫度范圍內，由于DBC的制備方式對銅箔厚度有要求，一般不能低于150?300微米，因此限制了此類陶瓷線路板的導線寬深比。
DPC的制備方式包含真空鍍膜，濕法鍍膜，曝光顯影、蝕刻等工藝環節，因此其產品的價格比較高昂。另外，在外形加工方面，陶瓷基電路板需要采用激光切割的方式，傳統鉆銑床和沖床無法對其進行精確加工，因此結合力和線寬現距也更精細。
2001年至2002年，受世界經濟增長放緩等因素的影響，我國印刷電路板行業的增長速度出現較大幅度的下降，2001年和2002年的行業產值同比增長不足5%。2003年以后，隨著全球經濟的復蘇以及新興電子產品的出現和廣泛應用，印刷電路板的需求再度出現快速增長，我國印刷電路板行業的產值恢復到30%左右的年增長速度。2005年，我國印刷電路板行業產值同比增長約31.4%。
2007年景氣成長腳步趨緩，從2003年下半年景氣復蘇到2006年似乎已告終結，但中國的增長還可以靠發達國家的產能轉移來實現。
陶瓷電路板產業早已發展多年，早已趨于成熟，目前整體市場格局早已明朗，國內以斯利通、璦司柏、鋐鑫、同欣等廠商牽頭，中小廠商也開始不斷涌入，足以說明市場的火爆。在中國制造2050的大環境下，PCB行業也得緊跟步伐，數據為王的時代，陶瓷電路板也得不斷地更新升級才能跟上工業革命的步伐。希望以斯利通為首的陶瓷電路板生產廠家能夠不斷進步，在工業革命的浪潮中，站在前列。
陶瓷電路板其實是以電子陶瓷為基礎材料制成的，可以做各種形狀。其中，陶瓷電路板的耐高溫、電絕緣性能高的特點最為突出，在介電常數和介質損耗低、熱導率大、化學穩定性好、與元件的熱膨脹系數相近等優點也十分顯著，而陶瓷電路板的制作會用用到LAM技術，即激光快速活化金屬化技術。應用于LED領域，大功率電力半導體模塊，半導體致冷器，電子加熱器，功率控制電路，功率混合電路，智能功率組件，高頻開關電源，固態繼電器，汽車電子，通訊，航天航空及軍用電子組件。
在與其它PCB的對比上，陶瓷電路板算是老一代基板的替代品，可以完美替代掉金屬基板、透明基板。因其具有高導熱、高絕緣、更好的熱膨脹匹配系數的等特點，所以在大功率照明領域成為了香餑餑。
陶瓷電路板不同于傳統的FR-4(塑料)，陶瓷類材料具有良好的高頻性能和電學性能，且具有熱導率高、化學穩定性和熱穩定性優良等有機基板不具備的性能，是新一代大規模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。因此，近年來陶瓷電路板得到了廣泛的關注和迅速發展。
未來的陶瓷電路板需要從LED的懷抱中走出來，擁抱新工業時代的來臨。目前的陶瓷電路板最大應用還是在LED領域，然而PCB的市場大的可怕，在智能時代的來臨前夕，陶瓷電路板應做好面對的準備，人工智能芯片的應用領域或將成為陶瓷電路板的新領土，LED領域只會是陶瓷電路板的襁褓。在中國制造2050的大環境下，PCB行業也得緊跟步伐，數據為王的時代，陶瓷電路板也得不斷地更新升級才能跟上工業革命的步伐。
陶瓷基電路板行業研究報告重點分析了中國陶瓷基電路板行業發展狀況和特點，以及中國陶瓷基電路板行業將面臨的挑戰、企業的發展策略等。報告還對全球陶瓷基電路板行業發展態勢作了詳細分析，并對陶瓷基電路板行業進行了趨向研判。未來陶瓷基電路板行業將如何發展?請關注中研普華研究院報告《2020-2025年陶瓷基電路板行業市場深度分析及發展策略研究報告》。
2020-2025年陶瓷基電路板行業市場深度分析及發展策略研究報告
陶瓷基電路板行業研究報告主要分析了陶瓷基電路板行業的國內外發展概況、行業的發展環境、市場分析（市場規模、市場結構、市場特點等）、競爭分析（行業集中度、競爭格局、競爭組群、競爭因素等...
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