中國集成電路封裝企業速轉型 2021半導體用環氧塑封料(EMC)行業投資潛力規模分析

• 2021年2月23日 WuYaNan來源：中研網 738 44
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全球封裝業的發展將更加亞洲化、中國化。中國集成電路封裝企業正加快國際化、產品化和綠色無鉛化封裝技術升級轉型，中國EMC行業正處于快速發展和極具變革時期。依靠不斷科研創新，在市場上與日本、韓國企業同臺競技，中資EMC企業市場規模不斷擴大。

電子封裝是連接半導體芯片和電子系統的一道橋梁，隨著半導體產業的飛速發展及其向各行業的迅速滲透，電子封裝已經逐步成為實現半導體芯片功能的一個瓶頸，電子封裝因此在近二三十年內獲得了巨大的發展，并已經取得了長足的進步。電子封裝發展的驅動力主要來源于半導體芯片的發展和市場需要，今天的電子封裝不但要提供芯片保護，同時還要在一定的成本滿足不斷增加的性能、可靠性、散熱、功率分配等功能。

電子封裝的設計和生產對系統應用正變得越來越重要，電子封裝的設計和生產從一開始就需要從系統入手以獲得最佳的性能價格比。原來一些僅用于前道的工藝已經逐步應用于后道封裝，且呈增長趨勢。隨著市場供求關系的轉變以及新興技術與應用領域的驅動，半導體產值規模將不斷增加。

環氧塑封料是集成電路等半導體封裝的必須材料。環氧塑封料以其高可靠性、低成本、生產工藝簡單、適合大規模生產等特點，占據了整個微電子封裝材料 97%以上的市場。現在，它已經廣泛地應用于半導體器件、集成電路、消費電子、汽車、軍事、航空等各個封裝領域。封裝材料除了保護芯片不受外界灰塵、潮氣、離子、輻射、機械沖擊外，還起到了機械支撐和散熱的功能。

2016年，我國環氧塑封料市場規模達13.26億元，相比較2015年的10.63億元，增長率為24.7%。

全球封裝業的發展將更加亞洲化、中國化。中國集成電路封裝企業正加快國際化、產品化和綠色無鉛化封裝技術升級轉型，中國EMC行業正處于快速發展和極具變革時期。依靠不斷科研創新，在市場上與日本、韓國企業同臺競技，中資EMC企業市場規模不斷擴大。

綠色環保型與無鉛化低應力EMC市場以世界級巨頭間的競爭為主，中國EMC品牌企業等快速跟進崛起，中低端產品大批量供貨，加快高端產品技術研發突破、產品推廣和供應鏈品牌營銷;低端非綠色環保型EMC中外廠家產能嚴重過剩，價格競爭激烈，市場占有率日趨分散;外資廠家或進口廠商都在主動或被動收縮低端市場。為了適應綠色環保的發展趨勢，集成電路封裝用EMC將加快向綠色環保型方向發展。

隨著中鵬新材、長興電子等先后跨進世界十大集成電路塑封料產銷量領先企業行列，日系住友、日立先后在蘇州設廠，并擴大生產規模，封裝第一大省江蘇塑封料行業在世界集成電路行業中的地位將進一步提高，將來中國有望成為世界EMC最大生產國，并將在海外市場占有重要行業地位。

根據中研普華研究院《2017-2022年中國半導體用環氧塑封料(EMC)行業現狀與投資潛力研究咨詢報告》顯示：

第一節 市場規模

半導體用環氧塑封料(EMC)行業市場規模及增速

圖表：2014-2016年半導體用環氧塑封料(EMC)行業市場規模及增速

數據來源：中研普華

二、半導體用環氧塑封料(EMC)行業市場飽和度

圖表： 2014-2016年半導體用環氧塑封料(EMC)行業市場飽和度

數據來源：中研普華

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