2021年,受到馬來西亞政府延長全國行動管制影響,全球被動元件MLCC市場供貨將面臨挑戰。2021年全球汽車業的半導體原件嚴重短缺,由于芯片短缺,2021年全球的汽車產量將減少390萬。這些芯片的價格在1美元到100美元之間,可以控制汽車的一切,包括引擎、轉向和車載娛樂。
MLCC電子元件市場占有率排名 2021年汽車用MLCC市場份額格局分析
MLCC是片式多層陶瓷電容器,具有旁路、去藕、濾波和儲能的作用,是基礎的電子元件。隨著世界電子產業的快速發展,為滿足電子儀器及產品小型化、大容量化、高可靠性和低成本的需求,MLCC作為電子產品的基礎元件,隨著5G的推廣催生更多的電子產品需求,對MLCC的需求業增加。近幾年,近年來,MLCC在新能源汽車、智能穿戴的帶動下需求持續向好。2018年MLCC量價齊升,行業成長速度非常快。
2021年全球汽車業的半導體原件嚴重短缺,由于芯片短缺,2021年全球的汽車產量將減少390萬。這些芯片的價格在1美元到100美元之間,可以控制汽車的一切,包括引擎、轉向和車載娛樂。由于半導體供應短缺,福特汽車和通用汽車的一些工廠在第二季度被迫停產。今年1月,本田公司曾預計產量將減少220萬輛。這一損失將相當于年產量的5%左右,預計今年的年產量將達到8460萬輛。MLCC電子元件也一樣。
2021年,受到馬來西亞政府延長全國行動管制影響,全球被動元件MLCC市場供貨將面臨挑戰。其中又以高端MLCC最為吃緊,其對應的終端產品包含手機、筆電、網通、服務器及5G基站將受到影響。面臨即將來臨的傳統旺季,在部份MLCC將可能無法順利出貨的壓力下,ODM廠后續整機出貨恐將受沖擊。
其實從2016年年底以來,由于汽車工控等領域需求的快速增長以及部分廠商的產能調整,導致了MLCC的緊缺,價格開始快速增長,其中漲幅最高的型號元件價格翻了近十倍,并且處于嚴重缺貨狀態,陶瓷電容的普遍交貨期普遍延長至30周以上而且很多廠商已經停止接單,預計MLCC缺貨將持續2019年下半年持續。所以總體來看,2019年中低端的供給仍是偏緊,產品價格依然有上漲空間,但是上漲的幅度不會很大。
按MLCC的銷量排名,第一位是日本村田,其產品規格和電容量范圍相當齊全,全球市場占有率為25.8%;韓國廠商三星電機占第二位,市場占有率達到21.0%;日本太陽誘電全球市場占有率約為8.7%,占第五位;日本的TDK全球市場占有率約為5.0%,占第六位;京瓷全球市場占有率約為4.7%,占第七位。
由于汽車MLCC技術含量高,增長空間大,利潤率高,因此從2016年起,日本村田和TDK等少數MLCC廠商放棄智能手機、PC等消費類市場,將業務重心轉向汽車用MLCC市場。目前,日本村田是全球市場占有率最高的MLCC廠商(約占汽車MLCC市場的40%),目前產能約為9,600億只/年,三星電機自2009年超過日本TDK穩居位居全球第二,占比份額約24%;日本TDK位居全球第三,市場份額約22%。
圖表:全球汽車用MLCC市場集中度
資料來源:中研普華產業研究院
隨著中國MLCC行業規模的不斷擴大,中國MLCC在全球市場中的地位也在逐步提升。2018年國內MLCC行業市場規模達460億元,同比2017年增長22.4%。同樣的銷售量之下,漲價的部分幾乎都是利潤,這是業績增長的一個十分重要的基礎,2018年風華高科、國巨、華新科的業績增長除了銷量增長,漲價對于業績的提振是十分明顯的,屬于量價齊升的一個狀態。顯然,MLCC中低端產品附加值的提升空間很大。
報告顯示,因6月初的疫情及芯片短缺的影響仍在延續,因此部分廠商的月初產銷節奏相對偏慢。前期的端午休假影響一定產銷進度,加之廣東疫情比預期復雜,部分車企休假時間稍長,月初到月中的廠商銷量偏低。
汽車芯片短缺主要還是供需的暫時失衡問題,同時也是行業技術進步與產業主體需求脫節的問題。大部分主流車用芯片相對其他門類產品本身用量不大,而且技術相對成熟,而隨著去產能的過度,導致很多芯片企業調整產品結構,導致低端芯片生產不足。
中國作為全球最大新車產銷量市場,長期以來汽車芯片大量依靠進口。根據iHS統計數據,全球汽車半導體市場規模明年或將達650億美元。
但市場份額上,歐洲、美國和日本公司分別占據37%、30%和25%,中國公司僅為3%。此外,中國汽車芯片產業創新戰略聯盟數據顯示,2019年中國自主汽車芯片產業規模僅占全球的4.5%,國內汽車行業中,車用芯片自研率僅占10%,加速補齊關鍵汽車芯片自主供給體系迫在眉睫。
據了解,不少中國車企正在積極布局汽車芯片。比亞迪、華為也開始發力汽車用芯片,上汽、通用、五菱等車企也紛紛宣布,將全面推進整車芯片的國產化工作。
2021年,隨著半導體芯片的短缺,也給了國產廠商在MLCC電子元件市場彎道超車的機會,中國乘用車市場信息聯席會發布報告,預計7月開始的芯片供給明顯改善,8月就應該有明顯的生產端體現。9月隨著更多產能的釋放,芯片問題應該基本解決。
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