芯片漲價潮來襲 未來芯片制造企業產品布局趨勢及投資環境調研分析

• 2021年7月8日 WuYaNan來源：上海有色網 中研網 821 50
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當前，隨著以汽車、消費電子為首的下游行業的芯片需求不斷提升，晶圓廠產能擴充進度有限，呈現供不應求的局面，因此各大晶圓廠、封測廠相繼宣布漲價。全球缺芯的情況已經從去年下半年持續至現在，芯片產能吃緊的情況愈演愈烈。

芯片漲價潮來襲

當前，隨著以汽車、消費電子為首的下游行業的芯片需求不斷提升，晶圓廠產能擴充進度有限，呈現供不應求的局面，因此各大晶圓廠、封測廠相繼宣布漲價。全球缺芯的情況已經從去年下半年持續至現在，芯片產能吃緊的情況愈演愈烈。現階段半導體產能在下游需求不斷增長，短期產能擴張無法跟上激增的需求的情況下供需格局持續緊張，并且缺芯的持續時間可能超預期。

機構指出，在下游需求持續旺盛的大背景下，芯片設計廠商漲價有望帶動其三季度業績穩步提升，保障良好的盈利能力。

5月全球半導體銷售額達436億美元

美國半導體協會(SIA)發布報告顯示，5月全球半導體銷售額數據達436億美元，環比增長4.1%，同比增長26.2%，創下單月歷史新高。另外，所有主要區域市場銷售額均實現同比增長：歐洲 (31.2%)、亞太/其他地區(30.9%)、中國 (26.1%)、美洲 (20.9%) 、日本 (20.4%)。

芯片制造供不應求

2021年一季度中芯國際整體產能利用率達到98.7%。根據公司今年的CAPEX支出計劃，擬擴建1萬片12英寸和4.5萬片8英寸晶圓的產能，以滿足更多的客戶需求。 中芯國際指出，2021年一季度整體產能利用率為98.7%。集成電路行業有其波動周期，公司會根據業界供求關系的變化，經與客戶良好溝通，進行相應的價格調整。

目前產業鏈景氣度持續高漲，除了漲價之外，供需緊張的格局使得幾乎所有的半導體產品都面臨不同程度上的貨期延長，其中成熟制程的需求十分高漲。 為了解決芯片緊缺，滿足旺盛需求，中芯國際此前已經加大產能布局，公司已經在北京、深圳建設28nm及以上芯片生產線項目。

芯片核心競爭力是衡量當代一國信息科技發展水平核心指標，芯片產業鏈包括設計、制造、封裝、測試、銷售，其中芯片設計占據重中之重的地位，芯片核心實力重心也在芯片設計。TMT 產業發展焦點的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設計，而芯片設計離不開芯片設計軟件EDA。汽車、手機、服務器、個人電腦、基站、家電是芯片幾大較為重要的下游應用領域。

芯片制造企業開啟新布局

眾所周知在芯片生產制造中，封裝是其最后環節，也是非常重要的一步。要想繼續提升芯片的性能，除了寄希望于新材料的研發，就只能在封裝上苦下功夫了，所以封測方式不得不進行新的變革。近年來，國內封測企業通過外延式擴張獲得了良好的產業競爭力，技術實力和銷售規模已進入世界第一梯隊。在芯片制造產能向大陸轉移的大趨勢下，大陸封測企業近水樓臺，搶占了中國臺灣、美國、日韓封測企業的份額。

在芯片生產制造領域有著絕對地位的就是臺積電和三星，雙方在芯片領域的競爭從未停止，如今已經找到芯片封裝的突破口，為了能夠在芯片技術方面處于領先地位，占據更多的市場份額，臺積電和三星早已開始暗自布局。

據悉在2020年8月的時候，三星就已經開始就先進封裝領域發展做準備，并且在8月中旬時，該技術已經可以運用在7nm芯片上，臺積電自然也不落后，早在2016年的時候，它就已經開始芯片封裝業務。國內企業其實也早早開始發展先進封測領域，根據前年全球封測領域的市場占比，日月光憑借其30.5%的高占比穩居首位，其次是安靠科技，其占比達到了14.6%，第三名則是國內企業長電科技，占比有11.3%。

未來隨著國家對封測領域的不斷重視，市場驅動技術的發展，技術和產量常常是通過大量生產獲得的，大的產量可以誘發企業改進工藝和技術。中國是世界上最大的芯片市場，并且當地的半導體產業得到了大力支持。

芯片制造商行業研究報告在總結中國行業發展歷程的基礎上，結合新時期的各方面因素，對行業的發展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。未來芯片制造商行業將如何發展?請點擊查看中研普華研究院報告《2021-2025年中國芯片制造商行業市場調研與投資戰略研究報告》。

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