半導體硅片行業前景及現狀如何?未來半導體硅片市場投資趨勢怎么樣?我國半導體硅片產業起步晚,技術積累少。據未來智庫研究,目前,國內半導體硅片企業主要生產6英寸(150mm)及以下的半導體硅片,少數企業具有8英寸(200mm)和12英寸(300mm)半導體硅片的生產能力。
半導體硅片行業前景及現狀如何?未來半導體硅片市場投資趨勢怎么樣?我國半導體硅片產業起步晚,技術積累少。據未來智庫研究,目前,國內半導體硅片企業主要生產6英寸(150mm)及以下的半導體硅片,少數企業具有8英寸(200mm)和12英寸(300mm)半導體硅片的生產能力。當中國掀起半導體國產替代的“熱潮”,半導體硅片市場份額呈現比較明顯的趨勢。數據顯示,全球前五大半導體硅片制造商的份額分別為92.57%、88%、86.6%,正在一點點減少。
目前,我國正處于建設的鼎盛時期,每年建成房屋近20億平方米,而能達到國家規定節能標準的建筑只占10%左右;且在即有的約400億平方米建筑中,95%以上是高耗能建筑可見,在我國推行節能建筑已刻不容緩。
半導體硅片影響建筑能耗最直接的因素是建筑維護結構的保溫與隔熱性能,門窗又是其中最薄弱的環節。據統計,在建筑中門窗玻璃的能耗約占建筑總能耗的35%左右,因此多晶硅的應用在建筑節能中具有重要意義。半導體硅片行業的前景十分廣闊。
受國內光伏搶裝推動,半導體硅片行業整體運行良好,主要呈現“三增長、雙改善、一變化”的特點。產能、產量和消費量繼續保持增長;企業效益有所改善,產業結構不斷優化;國際貿易環境持續變化。
半導體硅片面積不斷創下新高
數據顯示,公開數據顯示,2021年前9個月,中國進口集成電路超四千億塊,進口金額為3126.1億美元(約合2萬億元人民幣),同比增長23.7%,而中國出口兩千億塊,金額只有1086.2億美元,相差近3倍。半導體硅片面積不斷創下新高,然而在需求高漲的終端市場面前,作為大多數半導體的上游核心材料,半導體硅片的市場供需卻難以“高枕無憂”。
2020年全球晶圓制造材料市場總額達349億美元。其中,半導體硅片和硅基材料的銷售額占比達到 36.64%,銷售額約128億美元(約合815億元人民幣)。
碳中和下半導體硅片需求預期增加
碳中和下半導體硅片需求預期增加,中短期半導體硅片維持供需緊平衡,半導體硅片行業格局優化。預計2021-2023 年多晶硅料全球總需求分別約61.1萬噸、75.6萬噸、89.9萬噸,半導體硅片同比增速23.4%、23.8%、18.8%。半導體硅片龍頭集中度持續提升其中,排名前五半導體硅片企業產量占國內多晶硅總產量87.5%,其中4家企業產量超過5萬噸。
半導體材料海外產能近8成
半導體硅片行業呈現以日本半導體硅片企業為主導地位,其中日本信越化學占比28.5%,日本SUMCO占比25.15%,德國Siltronic占比14.22%,中國臺灣環球品圓占比14.04%,韓國 SKSiltron占比10.16%,Top5企業合計占全球半導體硅片行業銷售額比重達92.07%,半導體材料海外產能近8成。
半導體硅片市場出貨量分析
今年全球半導體硅片出貨面積將創下新高,達到140億平方英寸,同比增長13.9%。但近期,信越化學、臺勝科、勝高 (SUMCO)已相繼敲響警鐘,預計最快明年下半年、最遲2023年起,大尺寸半導體硅片就將供不應求。
未來三年,半導體硅片出貨量有望繼續逐年持續創下新高。預計,2022-2024年,半導體硅片出貨面積有望達149/156/160億平方英寸,同比增長6.4%/4.7%/2.6%。
在激烈的半導體硅片市場競爭中,企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。半導體硅片行業研究報告就是為了解行情、半導體硅片分析環境提供依據,是半導體硅片企業了解市場和把握發展方向的重要手段,是半導體硅片輔助企業決策的重要工具。報告根據半導體硅片行業監測統計數據指標體系,研究一定時期內中國半導體硅片行業現狀、變化及趨勢。
想要了解更多行業具體詳情分析,可以點擊查看中研普華研究報告《中國半導體單晶硅片行業深度分析及發展前景報告》。
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