近年來，隨著我國電子信息產業的蓬勃發展，半導體與集成電路市場規模的持續增加，市場對封裝基板的應用需求也隨之擴大，并逐漸發展成為國內市場的主流封裝材料。
封裝基板是Substrate(簡稱SUB)。基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。封裝基板應該屬于交叉學科的技術，它涉及到電子、物理、化工等知識。
據中研產業研究院報告《2021-2025年中國封裝基板行業發展趨勢及投資預測報告》分析
封裝基板不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時還為芯片與PCB母板之間提供了電氣連接，以實現電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以及溝通芯片內部與外部電路等功能。近年來，隨著我國電子信息產業的蓬勃發展，半導體與集成電路市場規模的持續增加，市場對封裝基板的應用需求也隨之擴大，并逐漸發展成為國內市場的主流封裝材料。
2019年全球集成電路封裝基板行業市場規模為81.4億美元，2020年全球集成電路封裝基板行業市場規模成功突破百億美元，達101.9億美元，預測2020-2025年復合增速為9.7%，至2025年全球集成電路封裝基板行業市場規模約為161.9億美元。
隨著電子產品微小型化的要求迅速增加，作為芯片封裝的重要材料，封裝基板廣泛應用于智能手機等領域，封裝基板進入高速發展期，市場前景良好;目前，封裝基板也已成為PCB下游應用中增長最快的品種之一。
封裝基板在我國尚處于起步階段，尚無規模較大的封裝基板企業。目前國內封裝基板產品以進口為主，限制了集成電路全產業鏈的發展。據中國電子電路行業協會統計，2019年中國印制電路板產業產值為2274.99億元，其中封裝基板產值74.92億元，同比增長18.59%，僅占總產值的3.29%。
由于封裝基板行業門檻較高，研發難度較大，同時中國企業起步晚，2009年才實現封裝基板產業化的突破，發展至今，內資企業在技術水平、工藝能力以及市場占有率上仍然處于落后地位。
封裝基板作為集成電路產業鏈封測環節的關鍵載體，在近年來，隨著我國電子信息產業的蓬勃發展，市場對封裝基板的應用需求不斷增加，進而帶動其行業的持續發展。就目前來看，與國外優秀企業相比，我國本土企業的市場競爭力相對較弱，但提升潛力巨大，未來可以從加大產品研發投入力度、爭奪高端封裝基板市場份額方向入手。
想要了解更多封裝基板行業的發展前景，請查閱《2021-2025年中國封裝基板行業發展趨勢及投資預測報告》。
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