航天微電子作為服務航天的行業電子,首先要滿足航天產品維護、生產及未來發展的需要,實現核心芯片國產化。
中國航天微電子發展現狀
經過近40年的發展,目前中國航天微電子已形成了一支具有3000多人的專業化科研生產隊伍,配備有國際90年代的科研生產條件,僅在“九五”期間就為航天重點型號配套了幾百個品種、近百萬只集成電路,基本滿足了航天產品的急需,保證了我國航天事業的穩定發展。
隨著航天電子信息系統的復雜化和技術的快速更新換代,微電子技術及其產品將在建設新型航天工業體系中扮演重要的角色。
根據中研普華研究院《2022-2027年國內外航天微電子深度調研及產業發展前景預測報告》顯示:
2022航天微電子投資分析
航天微電子作為服務航天的行業電子,首先要滿足航天產品維護、生產及未來發展的需要,實現核心芯片國產化。因此,就必須圍繞新型航天工業體系的建立,大力推進產業化進程,應用現代制造技術,擴大集成電路產業規模,形成中國特色航天微電子產業。
與國外發達國家相比,我國衛星通信產業正處于成長期。就衛星通信產業鏈而言,處于下游的運營服務經濟規模相對較大,而地面設備制造企業的經濟規模相對較小,具備一定經濟規模的企業并不多見。此外,我國衛星電視直播應用與產業化市場仍有待開拓、寬帶多媒體衛星尚待發展、移動衛星通信應用需求迫切。
現階段我國涉足衛星導航與位置服務產業的企事業單位數量超過10000家,從業人員數量超過30萬人,但微小企業仍是主體。國產品牌主要憑借低價競爭占有消費類終端市場,上游核心技術缺失導致我國企業獲得的附加值較低,產業發展水平仍然較低,整體處于成長期。
微電子焊接材料發展分析
作為電子材料行業的重要基礎材料之一,微電子焊接材料主要應用于PCBA制程、精密結構件連接、半導體封裝等多個產業環節的電子器件的組裝與互聯,并最終廣泛應用于消費電子、LED、智能家電、光伏、汽車電子、安防等多個領域。
微電子焊接材料主要使用在SMT、DIP工藝中。隨著電子元器件的小型化、精細化發展,SMT表面貼裝技術的應用和發展已成為行業主流。近幾年,在中美貿易戰的背景下,國家加大了對高科技行業,尤其是集成電路、新材料等行業的扶持。
在此背景下,以華為、中興通訊、海康威視等為代表的國內科技企業為防止關鍵技術或材料受制于國外供應商,保證供應鏈的安全穩定,也開始遴選和扶持國內優秀微電子焊接材料供應商,加快產品的進口替代,這為國內優勢行業企業逐步替代外資企業的市場份額創造了有利的市場環境。
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2022-2027年國內外航天微電子深度調研及產業發展前景預測報告
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