深圳市發展和改革委員會于8日發布《深圳市關于促進半導體與集成電路產業高質量發展的若干措施(征求意見稿)》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計
半導體元件行業發展分析
科技是國家強盛之基，創新是民族進步之魂，而芯片就是科技的皇冠明珠、重中之重。科技越發達，芯片就越重要，正因如此，芯片產業早已成為各國競相角逐的“國之重器”，甚至逐漸成了國家競爭的抓手。消費電子市場的快速發展強力帶動了整個半導體行業規模迅速增長。
當前為電子業傳統旺季，各大企業將持續加緊備貨，威世“喊漲”或將進一步催化產業鏈漲價情緒，刺激被動元件廠商獲利再度攀高。據數據顯示，電動汽車電容、電感等元件的使用相比傳統汽車將有5~10倍的提升，電動汽車銷量快速增長將進一步拉動被動元件需求。
根據中研普華研究院《2022-2027年版半導體元件項目商業計劃書》顯示：
自2020年以來，在需求強勁以及成本上揚下，半導體，IC價格一路連漲且漲勢驚人，被動元件業者調價幅度相對保守，對價格上漲趨勢表現低調。
根據數據顯示，隨著消費電子、汽車電子、物聯網等行業不斷發展，預計2020-2022年國內半導體分立器件市場規模將接近3200.0億元，年復合增長率達到7.6%。目前我國已成為全球重要半導體分立器件產銷國之一，國內半導體分立器件市場規模呈現出持續增長態勢。國內半導體分立器件企業數量眾多，相關企業近8.2萬家。
2022年7月，日本汽車零部件供應商電裝開發了一種用于電動汽車的功率半導體器件，可將功率損耗降低20%。電裝新型RC-IGBT將二極管集成到一種稱為絕緣柵雙極晶體管的功率半導體器件中，比市場上的現有產品小約30%，同時還降低了功率損耗。
國內智能移動終端、5G、物聯網、新能源汽車等新興行業不斷發展，國內半導體分立器件在市場需求驅動下不斷引進先進技術與加大自主創新能力，我國半導體分立器件龍頭企業逐漸縮小與國外廠商技術差距。
半導體行業的產業鏈主要包括上游半導體材料、中游半導體元件以及下游應用領域。上游材料半導體材料是一類具有半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間)、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。半導體材料市場空間廣闊，制造材料銷售額占比不斷提高。全球半導體材料銷售額規模不斷上升。
政策推動半導體與集成電路產業高質量發展
深圳市發展和改革委員會于8日發布《深圳市關于促進半導體與集成電路產業高質量發展的若干措施(征求意見稿)》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計;硅基集成電路制造;氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造;高端電子元器件制造;晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet(芯粒)等先進封裝測試技術;EDA工具、關鍵IP核技術開發與應用;光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測設備等先進裝備及關鍵零部件生產以及核心半導體材料研發和產業化。
成立聯合產業鏈上下游的半導體與集成電路產業聯盟，不斷匯聚和融合全球產業資源和力量，提升深圳半導體與集成電路整體競爭力。支持產業聯盟、行業協會等社會組織發展，按項目擇優給予最高500萬元資助。對經認定的聯盟、協會等社會組織，每年按照實際租金及物業服務管理費的50%予以補貼，可連續補貼3年，每年最高不超過100萬元。
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