碳化硅行業發展現狀及未來發展前景如何？

• 2022年10月27日 fengshaojie來源：互聯網 564 31
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碳化硅為代表的第三代半導體是支撐新能源汽車發展的關鍵技術之一，碳化硅晶片作為半導體襯底材料，經過外延生長、器件制造等環節，可制成碳化硅基功率器件和微波射頻器件，是第三代半導體產業發展的重要基礎材料。隨著我國新能源汽車、5G通訊、光伏發電、軌道交通、智能電網、航空航天等行業的快速發展，我國碳化硅單晶片產業規模和產業技術將得到進一步提升。

碳化硅行業現狀

碳化硅產業鏈分為襯底材料制備、外延層生長、器件制造以及下游應用。通常采用物理氣相傳輸法(PVT法)制備碳化硅單晶，再在襯底上使用化學氣相沉積法(CVD法)等生成外延片，最后制成相關器件。在SiC器件的產業鏈中，由于襯底制造工藝難度大，產業鏈價值量主要集中于上游襯底環節。

隨著碳化硅下游市場的超預期發展，碳化硅產業鏈的景氣程度有望持續向好，碳化硅襯底產業也將直接受益于行業發展。

美國廠商占據主導地位，國內度過產業化元年。Wolfspeed的出貨量占據了全球的45%。2021年是國內SiC產業化元年，2021年一季度國內新增SiC項目合計投資金額達到630億元，超過2020年全年的水平，達到2012-2019年合計值的5倍以上。

目前，碳化硅襯底主流尺寸為4-6 英寸，8 英寸襯底僅有Wolfspeed、II-VI 公司和意法半導體ST等少數幾家研制 成功，其中，Wolfspeed 是首家掌握8 英寸量產技術并建設對應晶圓廠的公司。

碳化硅行業發展前景

第三代半導體是國家2030規劃和“十四五”國家研發計劃確定的重要發展方向，是我國半導體產業彎道超車的機會，要重點扶持、協同攻關第三代半導體產業，可以在國內重點扶植3-5家世界級龍頭企業，加大整個產業鏈條的合作力度。

國內外各大半導體元器件企業紛紛加大了新產品的推廣力度，第三代半導體也開始頻頻出現在各地園區招商引資名單中。8月18日最新消息，碳化硅龍頭科銳(Cree)宣布2021年財年第四季度財報時透露，公司有望在2022年初建成世界上最大的碳化硅工廠，使其能夠充分利用未來幾十年的增長機遇。

2018年全球碳化硅市場只有4億美元，到2024年有望達到50億美元。碳化硅未來增量和存量市場上都會有爆發。

在SiC產業鏈中，龍頭企業的經營模式以IDM模式為主，主要的市場份額被德國Infineon、美國Cree、日本羅姆以及意法半導體占據;與國際巨頭相比，國內IDM廠商泰科天潤、瑞能半導體以及華潤微還有較大差距。

從全球碳化硅(SiC)襯底的企業進行情況來看，2018年，美國CREE公司占龍頭地位，市場份額達62%，其次是美國II-VI公司，市場份額約為16%。總體來看，在碳化硅市場中，美國廠商占據主要地位。

新能源汽車是SiC功率器件的主要增長點，充電樁也是，以直流充電樁為例，據CASA測算，電動汽車充電樁中的SiC器件的平均滲透率達到10%，2018年整個直流充電樁SiC電力電子器件的市場規模約為1.3億，較2017年增加了一倍多。

SiC功率器件存在很多優勢，未來發展空間也在逐漸增大，不過在發展SiC器件的過程中，還是存在不少問題，從近幾年的發展來看，國內外廠商還是研究機構，都在加大投入發展更有的技術和產品，相信未來SiC器件不管在性能還是價格等多方面都會更適應市場需求。

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