2023 年半導體基本面有望觸底,但反彈速度和力度尚需依賴需求恢復情況。從季 度數據來看,3Q22 全球和中國半導體銷售額分別同比減少 3.0%和 14.5%,且均出 現環比減少。
半導體產業發展態勢如何?美國半導體產業協會(SIA)發布最新2022年美國半導體產業現狀報告書提到,盡管2022年將是半導體產業歷史性的一年,但產業也繼續面臨重大挑戰,產業以周期循環著稱,預計市場周期至2023年下半年需求才會反彈。
需求由單品推動轉向多點開花,輔芯片更為受益。從需求側來看,半導體 過去最重要的推動力來自 PC 和智能手機,根據 IDC 的數據,兩者年銷量的峰值分 別為 3.6 億和 14.7 億。
根據中研普華研究院撰寫的《2022-2027年半導體產業深度調研及未來發展現狀趨勢預測報告》顯示:
進入下半年之后,受消費電子產品需求下滑導致的半導體部件需求減少影響,去年同比大增26.2%的半導體市場,規模預計也會明顯下滑。從研究機構的報告來看,今年全球半導體市場規模下滑,主要是受存儲芯片銷售額下滑影響,這一市場預計同比下滑12.6%,邏輯芯片、模擬芯片和傳感器這三類半導體產品的市場規模,預計都會同比增長。
全球半導體行業的年度資本支出從未超過1150億美元。在消費、計算、5G和汽車半導體的持續強勁增長的推動下,2021年全球半導體營收預計將激增12.5%,達到5220億美元。與此同時,全球半導體行業的資本支出預計將達到近1500億美元,2022年半導體將超過1500億美元。
從半導體 產業鏈環節來說,半導體設計企業或 IDM 企業與終端廠商直接對接,可以最先感 受到下游需求的增加或減少,其中設計企業由于沒有固定資產投資,在終端客戶 去庫存或補庫存初期業績即會率先反應,而 IDM 企業的業績還受產線稼動率影響。 晶圓代工廠的景氣情況一般可用產能利用率表示,從 2Q22、3Q22 產能利用率來看, 中芯國際已經下行,華虹半導體還維持在高位,我們認為晶圓代工廠業績反應滯 后于設計企業。
晶圓代工廠產能利用率的變化進一步影響上游材料以及資本開支計劃,IC Insights 預計明年全球半導體資本開支將下滑 19%。雖然明年晶圓代工廠整體產 能利用率下行,但我們認為,對于國內半導體設備和材料企業而言,國產替代帶 來的增量有望彌補行業周期下行的縮量。
全球半導體月銷售額同比增速在 9 月轉負,中國自 7 月開始已連續 3 個月為負。 根據 SIA 的數據,全球半導體月銷售額的同比增速自 2022 年 1 月以來持續收窄, 9 月同比減少 3%,可見目前仍處于景氣下行階段。
2020 年上漲中聯發科、臺積電率先上漲,本輪周期中最大催化因素是疫情導致整 個行業供需失衡,從而缺芯漲價。在本輪周期中晶圓產能緊缺,臺積電是全球最 大的晶圓代工廠,受益明顯;聯發科除受益行業趨勢外,還受益于華為海思受限 后的份額提升。
2023 年半導體基本面有望觸底,但反彈速度和力度尚需依賴需求恢復情況。從季 度數據來看,3Q22 全球和中國半導體銷售額分別同比減少 3.0%和 14.5%,且均出 現環比減少。
中國半導體月銷售額同比增速 與全球同時見頂,但是下行速度明顯快于全球,自 7 月開始已連續 3 個月為負, 其中 9 月同比減少 14%,我們認為這與我國半導體下游領域更集中在消費電子市 場有關。基于此,若明年消費電子需求復蘇,我國半導體銷售額有望領先全球好轉。
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