中國半導體市場方面,將繼續保持增長的勢頭,預計2022年中國集成電路市場規模為2.1萬億元,同比增長6.5%。2023年中國集成電路市場規模為2.28萬億元,同比增長7.1%。
半導體行業是電子信息產業的基礎支撐,主要分為集成電路、分立器件、傳感器和光電子器件等四大類,廣泛應用于 5G 通信、計算機、云計算、大數據、物聯網等下游終端應用市場,是現代經濟社會中的戰略性、基礎性和先導性產業。
根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年版半導體項目可行性研究報告》顯示:
半導體行業發展機遇 半導體行業產業鏈及市場投資規模
半導體行業是一個國家工業強盛必不可少的基石。自中美貿易戰開始以來,半導體行業成為關注最多、投入最大、進展最快的行業,如今正處于難得的戰略發展機遇期。
目前,中國正努力結束對外國芯片的依賴,這是中國的第五次嘗試。國家對半導體行業投入大量資金的一個重要影響是改變了中國企業家和企業的激勵結構,提高了他們進入半導體行業的吸引力。中國企業有政府和商業動機進入芯片市場,尤其是通過數十億美元的游戲產業和對AI的追求。
半導體產業鏈主要包括半導體材料、半導體設備以及半導體設計、制造、封測環節。2019 年,受國際貿易環境惡化導致市場信心不足等因素影響,全球半導體市場出現下跌。2020 年,受益于疫情催生遠程辦公設備銷量提振以及全球汽車產業復蘇所推動的需求強勁反彈,全球半導體市場規模恢復增長態勢。2021 年,全球半導體市場規模進一步增長至 4,743億美元,發展態勢良好。
今年二季度,半導體收入首次出現下滑,在此之前,半導體行業已連續增長8個季度。2022年三季度半導體收入為1470億美元,比二季度的1581億美元下降7%。
根據數據,2022年全球半導體市場規模為5980億美元,同比增長7.6%,預計2023年全球半導體市場規模為6255億美元,同比增長4.6%;中國半導體市場方面,將繼續保持增長的勢頭,預計2022年中國集成電路市場規模為2.1萬億元,同比增長6.5%。2023年中國集成電路市場規模為2.28萬億元,同比增長7.1%。
經過多年的發展,通過培育本土半導體企業和國外招商引進國際跨國公司,國內逐漸建成了覆蓋設計、制造、封測以及配套的設備和材料等各個環節的全產業鏈半導體生態。大陸涌現了一批優質的企業,包括華為海思、紫光展銳、兆易創新、匯頂科技等芯片設計公司,以中芯國際、華虹半導體、華力微電子為代表的晶圓制造企業,以及長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測企業。
2022年上半年,中國中國新增芯片半導體創業公司數量排名前三的省市依次為深圳、上海、北京,新增芯片半導體公司數量分別為375家、296家、213家,蘇州、南京、杭州、成都、合肥、武漢、無錫依次擠進前十。從中國芯片半導體上市公司數量來看,近幾年,中國芯片半導體公司上市比較活躍,2020年中國芯片半導體上市公司數量達到35家,2021年中國芯片半導體上市公司數量23家,2022年上半年中國芯片半導體上市公司數量就有17家。
目前,中國芯片企業在封裝領域已具備一定的市場與技術核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領域,中國芯片封裝企業的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領域,部分中國企業有較大突破,形成了一大批具有一定規模的封裝企業,如深圳雷曼光電、廈門華聯、佛山國星等,這些企業已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領域,避開同低端廠商的價格戰,依靠提供穩定可靠、品質更高的產品和服務獲得較高的品牌溢價。
近年來,為了進一步鼓勵國內半導體的整體發展,打破國外壟斷,增強科技競爭力,國家政府及相關部門相繼出臺了相關文件和法規,為芯片半導體產業的健康發展提供了強有力的支撐,中國半導體芯片市場發展空間潛力無限。
產業鏈上游的設備材料;中游的制造以及封測環節;下游的設計公司,包括不同芯片產品的分類。上下游都有很多公司,較為分散,但是由于中游的制造環節屬于資金密集疊加技術密集的產業,集中度非常高。整個產業鏈呈現出上寬中間窄下寬的格局,所以半導體的中間制造環節非常重要。
根據《國家集成電路產業推薦綱要》,2030年半導體芯片行業產業將擴大至5倍以上,對人才的需求將成倍增長。如果國家對集成電路項目全部投資到位,中國需要70萬人,而目前中國的從業者只有一半左右,約30多萬。從集成電路企業發布的人才需求來看,研發和銷售是企業人員需求量最大的兩個部分,對半導體芯片行業研發崗位的需求高達55%,其后是銷售客戶支持類崗位,占18%。
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