半導體元件行業分析 半導體元件行業前景及半導體元件行業現狀分析

• 郭夢 2022年12月30日 來源：互聯網 762 46
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隨著物聯網、大數據和人工智能驅動的新計算時代的發展，對半導體器件的需求與日俱增，對器件可靠性和性能指標的要求更加嚴格。得益于國家各項政策的利好支持和投資資金的注入，中國半導體元器件領域正在破單點，國內企業獲得持續提升競爭力的動力。國內替代逐漸開始。

據市場調研機構奧姆迪亞數據，全球半導體市場在2022年兩個季度開始萎縮，2022年三季度半導體收入為1470億美元，比二季度的1581億美元下降7%。2022年二季度，半導體收入首次出現下滑，在此之前，半導體行業已連續增長8個季度。

導致全球半導體元件市場下降的因素并不相同。2022年二季度下降的原因是個人電腦市場的低迷，最近的下降則是由內存市場的疲軟導致。由于數據中心、個人電腦和移動需求下降，加上客戶的庫存調整，內存收入按季度下降了27%。

半導體元件行業分析

隨著物聯網、大數據和人工智能驅動的新計算時代的發展，對半導體器件的需求與日俱增，對器件可靠性和性能指標的要求更加嚴格。得益于國家各項政策的利好支持和投資資金的注入，中國半導體元器件領域正在破單點，國內企業獲得持續提升競爭力的動力。國內替代逐漸開始。

2021年是中國"十四五"開局之年，在國內宏觀經濟運行良好的驅動下，國內集成電路產業接續保持快速、平穩的增長。據中國半導體行業協會統計，2021年中國集成電路產業首次突破萬億元，銷售額達到10458.3億元，同比增長18.2%。其中設計業銷售額達到4519億元，同比增長19.6%;制造業銷售額為3176億元，同比增長24.1%;封測行業銷售額達到2763億元，同比增長10.1%。

根據中國國家統計局發布的數據，2021年中國半導體集成電路(IC)產量將達到3594億片，比2020年增長33.3%。美國半導體行業協會(SIA)預測，中國企業在全球半導體市場的份額將從2020年的9%增長到2024年的17.4%，這意味著中國將成為僅次于美國和韓國的全球第三大半導體生產國。中國集成電路是世界上少有的具有設計、制造、封測、裝備和材料五大板塊齊整的產業。當前中國已經形成了比較完整的產業鏈，擁有質量不斷提升的龐大企業群體。在取得成績的同時，集成電路產業仍面臨產業基礎薄弱、高端芯片供給不足等問題。而且從全球范圍的角度來看，企業體量仍然比較小，企業的創新能力仍然受到規模、盈利能力等限制，實際還非常弱小，但在部分細分領域很多企業都已經進入了比較靠前的位置。

半導體元件行業前景及半導體元件行業現狀分析

據中研普華產業院研究報告《2022-2027年版半導體元件產業政府戰略管理與區域發展戰略研究報告》分析

第三章 區域產業發展現狀與趨勢分析

第一節 當地半導體元件產業發展現狀與趨勢

一、當地半導體元件產業發展現狀

北京市歷來重視集成電路產業發展，產業規模和技術水平在全國一直占據著舉足輕重的地位。而當前北京正處于構建高精尖產業結構的調整期，作為我國重要的集成電路產業重鎮之一，在中央政府的大力支持下，充分發揮區位優勢，大力發展集成電路產業，將對首都經濟社會發展產生全局帶動和引領作用。

圖表：2019-2021年北京市規模以上企業集成電路產量

數據來源：北京市統計局

北京現擁有12英寸晶圓廠和8英寸晶圓廠各2座，分屬于中芯國際﹑賽微電子和燕東微電子。中芯國際下屬中芯北方現為中國內地產能最大的12英寸晶圓代工廠，主要面向28nm以上的制程進行代工;賽微電子為全球第一的MEMS代工企業，北京8英寸代工生產線為全球客戶提供MEMS代工服務;燕東微電子專注于特色工藝，是全國排名前5的IDM企業，主要提供功率器件類產品。

根據北京市統計局數據顯示，近年來北京市規模以上企業集成電路產量逐年上升，2019年集成電路產量為154.5億塊，2021年上漲到207.7塊，同比增長21.67%。

二、當地半導體元件產業發展趨勢

第三代半導體具備高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等多項優越性能，是支撐信息、能源、交通、國防等重點領域升級發展的重點核心材料和電子元器件，已成為全球半導體技術和產業競爭新焦點。

“十三五”以來，科技部、工信部、國家發改委等多個部委出臺第三代半導體創新政策和產業政策，北京、廣東、江蘇等多個省份也紛紛加強布局，其中，北京自2012年起就開始研發布局，且擁有國內發展第三代半導體產業最為豐富的要素資源，迄今保持先發優勢。目前，北京第三代半導體材料及應用聯合創新基地落成，已初步形成碳化硅材料及器件研發、生產、應用等各環節相對完整的產業鏈。

三、當地半導體元件產業面臨的形勢

缺乏高端芯片制造能力。現階段北京集成電路制造企業基本實現了電力電子、顯示等中低端芯片的自主生產，但仍不具備在數字、通信等高端通用芯片的制造能力，此外在北京市擬大力發展的新能源汽車、物聯網等領域，相應的功率半導體、汽車半導體、傳感器等芯片同樣缺乏相應的制造能力。

封裝環節薄弱。近年來，臺積電、英特爾等頭部企業愈加重視先進封裝技術，并力圖整合封裝融入自身制造環節，充分說明了系統級封裝(SiP)、Panel板級封裝等先進封裝技術對制造的支持作用。但是北京本地缺乏相應的后端封測業務企業，對本地的產業支撐有限。

人才缺口較大。北京市具備全國領先的科研人才資源，但卻面臨著人才缺口逐年擴大的局面。一方面因為相較于我市金融、互聯網領域的企業，集成電路制造行業在薪資待遇上差距較大，集成電路專業畢業生進入本行業就業意愿較低，人才供給不足。另一方面是難以吸引高端人才。相比于外省市，北京缺乏集成電路領域相關人才政策，使得對高端人才的吸引力嚴重不足。

產業服務力度較弱。近年來，全國各地方紛紛成立相應的產業基金支持集成電路產業發展，北京市也成立了相應的產業基金，總規模300億元，但其投資力度在全國來說并不算突出，并且北京在利用科創板等新型金融手段來服務集成電路產業發展的舉措也不多。

欲了解更多關于半導體元件行業的市場數據及未來行業投資前景，可以點擊查看中研普華產業院研究報告《2022-2027年版半導體元件產業政府戰略管理與區域發展戰略研究報告》。

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  2022-2027年版半導體元件產業政府戰略管理與區域發展戰略研究報告

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