過去50年,芯片行業遵循著“摩爾定律”,即在價格不變的情況下,集成在芯片上的晶體管數量每隔18到24個月將增加一倍,計算成本呈指數型下降。當前,摩爾定律仍然在支撐著5g和人工智能等新技術的發展,但隨著工藝從微米級到納米級,晶體管中原子數量越來越少,種種物理極
過去50年,芯片行業遵循著“摩爾定律”,即在價格不變的情況下,集成在芯片上的晶體管數量每隔18到24個月將增加一倍,計算成本呈指數型下降。當前,摩爾定律仍然在支撐著5g和人工智能等新技術的發展,但隨著工藝從微米級到納米級,晶體管中原子數量越來越少,種種物理極限制約著摩爾定律的進一步發展。
大數據和人工智能等技術給芯片的生態系統帶來了挑戰,先進軟件供應鏈更復雜了,為了滿足消費者快速變化的需求,我們需要從系統出發,結合人工智能和大數據分析等技術,通過定制化的創芯來解決不同領域的系統復雜性。
進入“后摩爾時代”,由軟件和大數據驅動的定制化芯片,更能為系統級公司建立差異化競爭優勢。新思科技通過“智能編制”的設計方法學,從項目規劃階段就將特定軟件和特定芯片需求結合,對芯片實現全生命周期管理和洞察,從而滿足系統級公司對于芯片的不同需求。
在新技術新架構等推動下,芯片行業將向超級摩爾定律和超越摩爾定律兩個方向繼續向前發展。芯片產業如同鋼鐵、化工業等,已經成為數字社會的基礎性百年產業,具有非常強大的生命力。
以能源行業為例,在構建以新能源加儲能的新型電力體系過程中,數智化有著不可或缺的作用。新能源最大的問題是出力不穩定性,實現穩定、按需的輸出,必須依靠大量的數據收集、處理、反饋和預測以及適量的儲能配備。目前廣泛推廣的虛擬電廠及源網荷儲都將對能源進行有效調節,而這都會涉及大量的運算。
中國芯片產業的市場規模將在未來10年內翻倍,成熟工藝將持續占據絕大部分市場。在發展成熟工藝方面,提高產能滿足市場所需,是中國芯片未來的破局點。
據中研普華產業院研究報告《2023-2028年芯片行業市場發展環境與投資趨勢分析報告》分析
第十一章 芯片行業發展前景及投資價值
第三節 2023-2028中芯片市場發展前景與趨勢
一、2023-2028中芯片市場規模預測
圖表:2023-2028中芯片市場規模預測
數據來源:中研普華整理
目前芯片市場規模預計在未來的5年內,芯片的市場規模會在2027年達到19617億元,增速逐步下降。
二、2023-2028中芯片市場發展前景展望
國內外5G推廣與東京奧運等也為我國芯片產業的發展提供一定的需求支撐。預計我國芯片產業在2020年度仍能保持兩位數增長。建議相關芯片企業加大對在抗擊疫情中發揮關鍵作用的各類芯片的宣傳,開拓國外市場,打造中國芯片的知名度和國際影響。芯片產業龍頭企業應發揮更大作用,進一步帶動供應鏈本土化,充分利用內需拉動產業增長。另外,不僅國內半導體行業以及與之密切相關的通訊設備、計算機及網絡設備等整機行業受到此次疫情的影響,國外眾多相關企業也將受到程度不同的波及,建議加強與外方企業的信息交流,密切合作關系,共同促進芯片產業回歸正常狀態。
隨著國家對芯片產業的各種有力支持,以及AI、智能網聯汽車、5G、超高清視頻等新興應用領域對芯片市場增長的驅動。預計2022年-2025年我國芯片行業自產量將會大幅提高;芯片產業作為技術密集性企業,對技術水平的要求極高,同時技術以及相應產品的更新迭代較快,需要行業內公司投入大量的人力、物力以及時間成本專注于某一具體領域的研發,我國高端芯片受技術水平的限制,仍會有大量進口。整體而言,我國芯片行業供不應求的局面還會長期存在。
三、2023-2028中芯片細分行業發展前景分析
在人工智能市場高速發展的今天,人們都在尋找更能讓深度學習算法更快速、更低能耗執行的芯片。目前,能夠適應深度學習需要的芯片類型有GPU、FPGA和ASIC等。從云端芯片來看,目前GPU占據云端人工智能主導市場,占人工智能芯片市場份額的35%。以TPU為代表的ASIC目前只運用在巨頭的閉環生態,FPGA在數據中心業務中發展較快。放眼未來,GPU、TPU等適合并行運算的處理器成為支撐人工智能運算的主力器件,既存在競爭又長期共存,一定程度可相互配合;FPGA有望在數據中心業務承擔較多角色,在云端主要作為有效補充存在。
從目前主要的幾個機器學習芯片平臺來看,首先是GPU,GPU的計算能力要比CPU高很多倍。從全部GPU市場來看,英特爾目前占了71%,英偉達占了16%,AMD占了13%。但從分立式GPU市場來看,英偉達占了71%,AMD占了29%。因此英偉達在分立式GPU市場產品中占有占有絕對的優勢,其產品廣泛應用于數據中心的人工智能訓練。就目前人工智能主要發展方向來看,可投資的垂直細分領域主要包括,機器人芯片研發、智能視覺、自然語言理解和開放知識圖譜、人工智能教育、圍棋AI、機器視覺、機器人系統方案、體感人機交互、智能投顧、智能視覺等。而所有細分領域中,核心專用芯片是人工智能時代的戰略制高點。
四、2023-2028中芯片行業發展趨勢
1、新興領域需求提升,持續開拓市場空間
隨著全球物聯網產業的不斷發展,在未來幾年,物聯網將成為一個極具突破性發展的巨大市場。而對于中國物聯網市場發展而言,國家“互聯網+”、“中國制造2025”等政策的逐步落實,以及智能農業、智慧交通、智慧醫療、智能工業等行業的聯動發展,都將成為物聯網市場規模提速的重要推動力。預計在未來幾年,如高精準度的數據轉換芯片、高速的射頻傳輸芯片等集成電路產品都將被更為廣泛地應用在各類智能移動終端、工業機器人、新能源汽車、可穿戴設備等新興產品中。由于這些新興領域的電子產品在全球都處于初期發展及應用階段,在國家政策的扶持以及市場需求的雙重帶動下實現產品自主化的可能性較高,如果能夠把握住市場發展機遇,未來這些新興領域不但將成為集成電路市場新的增長藍海,也將為國內集成電路產業帶來前所未有的發展契機。
2、芯片行業將向發展中國家進行遷移
在區域方面,從全球范圍來看,集成電路產業正在發生著第三次大轉移,即從美國、日本及歐洲等發達國家向中國大陸、東南亞等發展中國家和地區轉移。近幾年,在下游通訊、消費電子、汽車電子等電子產品需求拉動下,以中國為首的發展中國家集成電路市場需求持續快速增加,已經成為全球最具影響力的市場之一。在此帶動下,發展中國家集成電路產業快速發展,整體實力顯著提升。未來伴隨著制造業智能化升級浪潮,高端芯片需求將持續增長,將進一步刺激發展中國家集成電路行業的發展和產業遷移進程。
3、資本運作加速是未來芯片行業的主要趨勢之一
并購趨勢上看,在近幾年的收并購案例中,參與方幾乎都是半導體業內的一線廠商,這在一定程度上反映出整合重組已經成為半導體企業尋求業務突破的重要發展策略。在此背景下,行業內的知名企業及行業龍頭們紛紛加快了資本運作的步伐,希望通過并購整合的方式,加速產業布局或提升企業的技術及業務水平,增強市場競爭力,進一步鞏固自身在市場中的領先地位。因此,從規模經濟以及吸收技術與人才的角度來看,我國大陸集成電路行業不可避免地要面臨新一輪整合,這對行業內公司既是機遇也是挑戰,如何增強自身技術實力、突破資金瓶頸、壯大人才隊伍成為每家企業都要面對的重要問題。
4、芯片設計在產業鏈占比持續提升
國內集成電路各產業鏈環節中,封裝測試業的產值始終保持較高的比例。但是,由于封裝業和制造業本身毛利水平及技術水平相對較低,而設計業毛利水平相對較高,同時對資本金的需求相對較低,越來越多的企業開始進入芯片設計領域,從銷售額增速來看,設計業的增速較高,占整個產業比例逐年上升。
五、2023-2028中細分市場發展趨勢預測
全球人工智能芯片市場以地理學為基礎,分為北美、歐洲、亞太和世界其他地區。北美占據了全球人工智能芯片市場的主要份額。這要歸功于美國科技巨頭的突出表現。該地區還在人工智能相關技術方面進行了大量投資,并在安全應用中使用了人工智能芯片。由于中國和印度等發展中國家的存在,預計亞太區域將大幅度增長,這些國家正在看到技術進步和人工智能處理器支持系統的大規模實施。
欲了解更多關于芯片行業的市場數據及未來行業投資前景,可以點擊查看中研普華產業院研究報告《2023-2028年芯片行業市場發展環境與投資趨勢分析報告》。
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2023-2028年芯片行業市場發展環境與投資趨勢分析報告
過去50年,芯片行業遵循著“摩爾定律”,即在價格不變的情況下,集成在芯片上的晶體管數量每隔18到24個月將增加一倍,計算成本呈指數型下降。當前,摩爾定律仍然在支撐著5g和人工智能等新技術的...
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