集成電路制造業是在以大興北京經濟技術開發區、順義區為核心的亦莊地區形成集聚效應,另外平谷、朝陽、通州、昌平等轄區也在積極培育集成電路產業集群。
2022年以來,半導體行業的外部環境和內部條件發生了深刻變化。與此同時,貿易保護主義增加了市場的不確定性,令行業未來前景雪上加霜。在當前全球半導體需求疲軟、主動去庫存的情況下,美國強推排他性的"芯片法案",不僅導致其本土半導體制造商不得不加大投入,使得去庫存壓力增加,而且還導致全球半導體生產分工受阻,進一步破壞全球半導體供應鏈。
根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年集成電路行業深度分析及投資價值研究咨詢報告》顯示:
集成電路行業投資價值研究
2021年是中國"十四五"開局之年,在國內宏觀經濟運行良好的驅動下,國內集成電路產業接續保持快速、平穩的增長。據中國半導體行業協會統計,2021年中國集成電路產業首次突破萬億元,銷售額達到10458.3億元,同比增長18.2%。其中設計業銷售額達到4519億元,同比增長19.6%;制造業銷售額為3176億元,同比增長24.1%;封測行業銷售額達到2763億元,同比增長10.1%。
中國半導體產業的快速發展很大程度上得益于長效的半導體投資機制,一方面國家大基金一期、二期投入3400多億元,扶持了許多"成長型"企業發展成為行業佼佼者,涵蓋了集成電路的多個產業鏈;另一方面,科創板的開閘,利用市場這個新資源為廣大企業的增長提供了資金的支持,據SEMI的統計,截止2022年6月23日,科創板已上市的半導體企業的66家,占科創板總上市數量的15.4%。
一方面,全球經濟進入總量增速放緩的宏觀周期,在新冠肺炎疫情、通貨膨脹、地緣政治沖突等因素的影響下,全球經濟增長面臨較大壓力,消費動力嚴重不足;
另一方面,半導體市場本身進入下行的行業周期,過去幾個季度的加速消費,以及制造環節產能擴充達到一定程度之后,行業進入了整體供需逐漸平衡階段,部分環節進入去庫存階段。在外部和內部雙重周期的疊加影響下,全球半導體市場不可避免地出現下滑。
根據中國國家統計局發布的數據,2021年中國半導體集成電路(IC)產量將達到3594億片,比2020年增長33.3%。美國半導體行業協會(SIA)預測,中國企業在全球半導體市場的份額將從2020年的9%增長到2024年的17.4%,這意味著中國將成為僅次于美國和韓國的全球第三大半導體生產國。中國集成電路是世界上少有的具有設計、制造、封測、裝備和材料五大板塊齊整的產業。當前中國已經形成了比較完整的產業鏈,擁有質量不斷提升的龐大企業群體。
在取得成績的同時,集成電路產業仍面臨產業基礎薄弱、高端芯片供給不足等問題。而且從全球范圍的角度來看,企業體量仍然比較小,企業的創新能力仍然受到規模、盈利能力等限制,實際還非常弱小,但在部分細分領域很多企業都已經進入了比較靠前的位置。從重點企業的空間布局來看,北京市海淀區聚集的集成電路企業數量較多,例如明石創新、同方股份、利亞德、北京時代全芯存儲、大唐聯誠等均落位于此;朝陽區主要聚集了北方華創、華大電子、華大九天、金點物聯、思凌科、北京中科等企業;而中芯國際、中電科則位于大興區。
在集成電路產業聚集區分布方面,北京市已經形成了"北設計、南制造,京津冀協同發展"的產業布局,具體在海淀北部,依托北大、清華、中科院、北航、北理工等大專院校的人才、智力、項目、資金的優勢,建立國家級的集成電路設計園在北京的南部,北京經濟技術開發區建立集成電路生產制造基地在河北正定建立集成電路封測基地,形成了京津冀協同發展的大格局。另外,智能網聯汽車產業聚集區主要分布在海淀區、石景山、房山等轄區智能制造與裝備產業集聚區主要分布在大興、房山、豐臺等轄區綠色能源與節能環保產業聚集區主要分布在昌平區和大興區。
北京市歷來重視集成電路產業發展,產業規模和技術水平在全國一直占據著舉足輕重的地位。而當前北京正處于構建高精尖產業結構的調整期,作為我國重要的集成電路產業重鎮之一,在中央政府的大力支持下,充分發揮區位優勢,大力發展集成電路產業,將對首都經濟社會發展產生全局帶動和引領作用。集成電路產業是北京市政府大力發展的特色優勢產業之一。
早在2014年2月,北京市政府就頒布了關于《北京市進一步促進軟件產業和集成電路產業發展若干政策》的通知,通知明確闡述推進集成電路產業聚集發展,在中關村科學城建設國家級集成電路設計產業基地,在南部高技術制造業和國家級新興產業發展帶建設集成電路產業園。2021年8月出臺的《北京市"十四五"時期高精尖產業發展規劃》中,集成電路產業被納入重點特色優勢產業之一,推動北京市打造具有國際競爭力的集成電路產業集群。政策層面大力支持北京市集成電路的產業發展。
《北京市進一步促進軟件產業和集成電路產業發展若干政策》推進集成電路產業集聚發展。在中關村科學城建設國家級集成電路設計產業基地,在南部高技術制造業和戰略性新興產業發展帶建設國家級集成電路產業園,為集成電路設計、制造、封裝測試、裝備材料及整機終端生產的集聚發展提供新的空間。
集成電路行業報告對中國集成電路行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析,并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。還重點分析了重點企業的經營現狀及發展格局,并對未來幾年行業的發展趨向進行了專業的預判。
本報告同時揭示了集成電路市場潛在需求與潛在機會,為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據,同時對政府部門也具有極大的參考價值。
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2023-2028年集成電路行業深度分析及投資價值研究咨詢報告
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