2023云計算芯片行業發展現狀前景分析

• 吳亞楠 2023年6月30日 來源：互聯網 537 29
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當下全球芯片產業格局生變，電子信息化、智能化社會發展與芯片供應鏈條的矛盾導致全球芯片短缺。在國際競爭形勢的影響下，我國芯片產業發展迎來了新的機遇。

作為信息化基礎元件，芯片在現代生活中發揮著不可替代的作用。無論是5G技術、人工智能、物聯網，還是智能汽車等產業都離不開芯片的支持，芯片已成為數字經濟的核心“基石”。目前，中國芯片企業在封裝領域已具備一定的市場與技術核心競爭能力。

我國芯片制造商產業整體規模達到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復合增長率為19.6%。我國芯片制造商產業結構也實現突破性改善，芯片制造商規模實現對封測業規模的歷史首次超越。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國云計算芯片行業發展策略及市場深度研究分析報告》顯示：

2023云計算芯片行業發展現狀前景分析

隨著人工智能的快速發展，機器學習、算法水平的不斷提升，云計算、大數據、物聯網、自動駕駛等產業對人工智能芯片的數量以及性能要求不斷加大，帶動人工智能芯片產業不斷發展。

人工智能核心技術板塊包括人工智能芯片、集成電路、計算機視覺、機器學習、自然語言、生物識別技術、大數據處理等，而人工智能芯片就是建立在人工智能與半導體芯片基礎上的新興產業;其中，2021年，中國人工智能產業規模為7442億元，帶動產業市場規模1513億元。

我國人工智能芯片行業還處于生命周期的萌芽期，市場增長較快，但由于人工智能芯片行業技術壁壘較高，芯片研發周期長，研發要求高，風險較大，目前人工智能芯片行業的融資輪次仍然處于早期階段，C輪后的融資數量較少。其中，多家科技巨頭紛紛跨界參與芯片研發，主要代表性企業有百度的昆侖芯、阿里的平頭哥、華為的海思半導體等。

人工智能芯片產業是信息產業的核心，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。近年來，隨著大數據、云計算、物聯網、自動駕駛領域的飛速發展，市場需求逐年擴大。過去幾年，中國在人工智能領域由于戰略層面的高度重視，以及中國本土企業的努力，中國已經成為全球公認的人工智能領域的領軍者。

由科技部、工信部、芯片制造商技術創新中心作為國家共性技術創新平臺牽頭，70余家芯片制造商企事業單位成立“中國芯片制造商產業創新戰略聯盟”，芯片制造正努力為實現國內芯片制造商產業的自主安全可控和全面快速發展建言獻策。

2023年全球芯片產業收入將下降2.5%左右。世界半導體貿易統計協會(WSTS)更為悲觀，芯片制造估計2023年的全球芯片市場規模將萎縮4.1%至5570億美元。市場不景氣必然映射到企業投資管理上，國際半導體產業協會(SEMI)預判，2023年全球芯片產業資本支出只有1381億美元，同比降幅高達26%。

近年來，為了進一步鼓勵國內半導體的整體發展，打破國外壟斷，增強科技競爭力，國家政府及相關部門相繼出臺了相關文件和法規，為芯片半導體產業的健康發展提供了強有力的支撐，中國半導體芯片市場發展空間潛力無限。

未來，芯片制造商和知識產權開發者將不得不更加努力地維護員工的分而治之的策略，并盡可能地保持警惕，監控數據流動。

云計算芯片行業發展機遇

全球半導體行業景氣度向上，晶圓廠資本開支持續走高，半導體材料需求持續上升。芯片設計產業在提升自給率、政策支持、規格升級與創新應用等要素的驅動下，保持高速成長的趨勢。芯片設計龍頭企業涌現，國產芯片性能逐漸升高，設計產業蓬勃發展促進應用領域擴大。芯片在越來越多的新興領域得到應用，助推移動通信、智能汽車、電子消費、人工智能等行業加快發展。在需求方面，應用場景豐富，行業需求提升。數字化加速激發芯片需求持續上漲，應用場景豐富多樣促使芯片多元發展，5G等信息技術革新引領芯片迭代升級。

當前我國芯片產業發展面臨的困境和挑戰主要表現在技術壁壘待攻破、人才儲備待加強、產業結構需完善、核心材料需自主等方面。

當下全球芯片產業格局生變，電子信息化、智能化社會發展與芯片供應鏈條的矛盾導致全球芯片短缺。在國際競爭形勢的影響下，我國芯片產業發展迎來了新的機遇。

云計算芯片行業報告對中國云計算芯片行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。還重點分析了重點企業的經營現狀及發展格局，并對未來幾年行業的發展趨向進行了專業的預判。

本報告同時揭示了云計算芯片市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，云計算芯片行業發展前景如何?想了解關于更多行業專業分析，請點擊《2023-2028年中國云計算芯片行業發展策略及市場深度研究分析報告》。

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