電子銅箔行業前景投資：預計至2028年電子電路箔出貨量仍然會穩定增長

• 吳亞楠 2023年10月13日 來源：互聯網 1384 91
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我國高端電子電路銅箔仍主要依賴來自日本等地區進口，我國內資銅箔企業仍然無法滿足國內市場對高端電子電路銅箔的需求，高端電子電路銅箔的國產化替代空間廣闊。

受全球PCB產品需求穩健增長的積極影響，近年來全球電子電路銅箔產量亦處于穩步提升狀態。全球電子電路銅箔市場出貨量從2016年的34.6萬噸增長至2022年的58萬噸，年均復合增長率達8.98%。

電子電路銅箔隨著PCB技術發展而得到廣泛應用。電子銅箔廣泛應用于通信、消費電子、計算機及相關設備、汽車電子和工業控制設備產品中。高性能 PCB 銅箔將成為國內銅箔企業競爭的下一個賽道。據 CCFA 統計，截至2022年9月，國內重點企業PCB銅箔新增產能22.5萬噸，PCB 銅箔市場的穩定增長以及高端產品的盈利優勢使得行業擴產速度加快。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國電子銅箔行業發展趨勢與投資咨詢報告》顯示：

電子銅箔行業前景投資

根據國家統計局發布的《國民經濟行業分類》(GB/T4754-2017)，PCB銅箔屬于“39計算機、通信和其他電子設備制造業”之“398電子元件及電子專用材料制造”之“3985電子專用材料制造”。其中，“3985電子專用材料制造”具體指：用于電子元器件、組件及系統制備的專用電子功能材料、互聯與封裝材料、工藝及輔助材料的制造，包括半導體材料、光電子材料、磁性材料、鋰電池材料、電子陶瓷材料、覆銅板及銅箔材料、電子化工材料等。根據中國證監會發布的《上市公司行業分類指引》(2012年修訂)行業目錄及分類原則，PCB銅箔所屬行業為“C39計算機、通信和其他電子設備制造業”。

PCB作為重要的電子元器件，被廣泛應用于消費電子、計算機及相關設備、汽車電子和工業控制設備產品中。受益于智能手機、移動互聯網、汽車等行業的蓬勃發展，PCB的需求持續增加，標準銅箔產量始終處于增長狀態。

我國高端電子電路銅箔仍主要依賴來自日本等地區進口，我國內資銅箔企業仍然無法滿足國內市場對高端電子電路銅箔的需求，高端電子電路銅箔的國產化替代空間廣闊。

PCB產業均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，為適應下游通信、服務器和數據存儲、新能源和智能駕駛、消費電子等市場的發展，封裝基板、HDI以及多層板的高速、高頻率和高熱等應用將繼續擴大，進而推動了標準銅箔的技術創新和產品升級，高抗高延、低輪廓銅箔等高性能電子銅箔產品成為發展趨勢。

在對CCL及PCB提出更低成本、更高質量要求的同時，也對電子電路銅箔的低成本、高性能、高品質及高可靠性等方面不斷提出更嚴格的要求，如當前5G基站、數據中心建設將帶動高頻高速PCB用銅箔的需求，而充電樁及新能源汽車市場發展，則帶動大功率超厚銅箔需求增長。

在全球PCB產業增長趨勢帶動下，市場預計至2028年電子電路箔出貨量仍然會穩定增長。從產業發展上看，全球PCB產業保持穩定增速，同時不斷向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，不斷提高性能以適應下游各電子設備行業的需求，這勢必將對電子電路銅箔的各項性能指標提出更高的要求，市場對高性能銅箔的需求將持續擴大。

電子銅箔行業產業鏈

電子電路銅箔位于 PCB 產業鏈的上游，電子電路銅箔與電子級玻纖布、專用木漿紙、合成樹脂及其他材料(如黏合劑、功能填料等)等原材料經制備形成覆銅板(CCL)，再經過一系列其他復雜工藝形成印制電路板(PCB)，被廣泛應用于通信、消費電子、計算機及相關設備、汽車電子和工業控制設備產品中。電子電路銅箔的主要原材料為陰極銅加工成的銅線，更上游為銅礦開采與冶煉行業。

圖表：電子電路銅箔在PCB產業鏈中的位置

數據來源：中研普華研究院

受益于下游PCB行業的穩定增長，電子電路銅箔行業增長亦具備持續性和穩定性。電子銅箔在產品類型上升級換代，產品技術上向高性能化、特殊化轉型。高性能電子電路銅箔將成為市場發展熱點。受益于智能手機、移動互聯網、汽車等行業的蓬勃發展，通信、計算機、汽車電子 和消費電子等已成為中國最主要的PCB產品應用領域。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。行業報告對中國行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。還重點分析了重點企業的經營現狀及發展格局，并對未來幾年行業的發展趨向進行了專業的預判。

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