深入開展柔性芯片領域的研究是驅動我國全面創新發展的新引擎

• 洪前進 2023年11月7日 來源：互聯網 512 27
• 繁體

AFRL和美國半導體公司利用3D打印領域的創新共同研發出全球首個柔性系統級芯片(SoC)，這是史上最復雜的柔性集成電路，存儲能力是其他柔性器件的7000倍。

柔性電子是在學科高度交叉融合基礎上產生的顛覆性科學技術，能夠突破經典硅基電子學的本征局限，可為后摩爾時代器件設計集成、能源革命、醫療技術變革等更新換代等提供創新引領，是我國自主創新引領未來產業發展的重要戰略機遇。

以柔克剛，決勝千里：應用定義未來

老子《道德經》曰：“天下莫柔弱于水，而攻堅強者莫之能勝，以其無以易之。”面對西方國家對我國技術封鎖與遏制，顛覆性科技創新是重要出路。我國應在碳基材料與光電過程結合的基礎上，孕育以光電子產業為先導的柔性電子巨型產業，突破歐美長期把持的在硅基材料與電子過程結合基礎上形成的微電子產業主導產業發展的格局，引領具有超高附加值特征的戰略性、主導性和支柱性柔性電子產業發展，開創柔性電子定義的新時代。

以柔性電子為核心，著力發展“饑餓科技”(FAMISHED)，即柔性電子、人工智能、材料科學、泛物聯網、空間科學、健康科學、能源科學和數據科學等八大關鍵核心科學技術與戰略性新興產業，是我國在顛覆性科技創新前沿領域開道超車的重要戰略機遇。

在國防科技創新和航空航天領域，武器裝備的智能化和集成化已成為當前的發展趨勢。柔性電子可融合智能材料、傳感器、信息傳輸與處理等前沿技術，提升相關裝備與系統的智能化水平，推動航空航天的發展，服務國防現代化建設。深入開展柔性電子領域的研究是驅動我國全面創新發展的新引擎。

柔性電子是實踐“人才強國戰略”的重要途徑之一。柔性電子的多學科高度交叉性，將打破傳統學科間的壁壘，以創新的人才引進和培養方式，促進新興前沿交叉學科的建設與發展。以柔性電子為契機，實施創新制度建設，凝聚海內外中華兒女智慧和力量，激發各類創新群體的人才引領示范作用、挖掘人才創新活力和潛能，為構筑人類命運的共同體作出新貢獻。

圖表：2021-2023年中國柔性芯片行業的市場規模

數據來源：中研普華研究院

根據中研研究院《2023-2028年國內芯片行業發展趨勢及發展策略研究報告》分析得知，目前柔性芯片行業處于應用階段，技術表現還不成熟，但行業的增長速度較快，2023年中國柔性芯片行業的市場規模達到29.27億元，市場景良好。

圖表：晶方科技發展現狀

類別	概述
企業概況	蘇州晶方半導體科技股份有限公司成立于蘇州,是一家致力于開發與創新新技術,為客戶提供可靠的,小型化,高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。
企業行業地位	公司依托自身傳感芯片先進封裝技術的領先地位，積極開展產業重點項目技術的開發突破，作為牽頭單位，聯合相關參與單位積極承擔國家重點研發計劃“智能傳感器”重點專項—“MEMS傳感器芯片先進封裝測試平臺”項目,項目將針對高端MEMS傳感器先進封裝測試需求，突破一系列共性關鍵技術、形成成套先進封裝工藝、建立基于標準的高端傳感器先進封裝測試公共服務平臺。
企業產品	公司作為晶圓級硅通孔（TSV）封裝技術的領先者，重點聚焦以影像傳感芯片為代表的智能傳感器市場，封裝的產品主要包括CIS芯片、TOF芯片、生物身份識別芯片、MEMS芯片等，廣泛應用在智能手機、安防監控數碼、汽車電子等市場領域。
企業經營狀況	持續整合荷蘭Anteryon、晶方光電微型光學器件的設計、研發與制造能力，擴大量產與商業化應用規模，一方面得益于半導體設備、智能制造、農業自動化市場需求的增加，混合鏡頭業務持續穩步增長，盈利能力不斷增強；另一方面努力開展晶圓級光學器件(WLO)制造技術的技術開發與市場拓展，工藝水平與量產能力不斷增強，相關產品在汽車智能交互領域的商業化規模應用顯著提升。進一步加大對以色列VisIC公司的投資，大力拓展布局車用高功率氮化鎵技術，并充分利用自身先進封裝方面的產業和技術能力，為把握三代半導體在新能源汽車領域的產業發展機遇進行技術與產業布局。
企業發展戰略	公司持續專注集成電路先進封裝技術的開發與服務，通過技術持續創新不斷鞏固提升領先優勢；積極拓展微型光學器件業務，進一步提升量產與商業應用規模；開展國際先進技術并購整合，進行產業鏈的拓展延伸；積極承擔國家重點研發項目，牽頭推進產業發展瓶頸技術攻關。
財務指標	2022年營業總收入11.06億元，毛利潤4.883億元

數據來源：晶方科技

美國半導體公司和空軍研究實驗室(AFRL)

2018年1月，AFRL和美國半導體公司利用3D打印領域的創新共同研發出全球首個柔性系統級芯片(SoC)，這是史上最復雜的柔性集成電路，存儲能力是其他柔性器件的7000倍。

AFRL材料和制造司令部研究科學家Dan Berrigan博士表示，此次技術進展的獨特之處并不僅僅是新芯片的柔性，而是實現了一個帶有存儲器的微控制器，能夠控制系統和收集數據以滿足未來使用。

通常硅基集成電路都是脆的，如果用于惡劣環境，需要通過封裝進行保護。當我們尋求將這些器件放入一個柔性的封裝中，將能夠實現惡劣環境下的正常工作。通過與美國半導體的合作，我們可對硅集成電路進行減薄直至其變得柔軟，但仍能維持電路功能，這使我們能夠將微控制器放置在我們以前無法放置的地方。

EricP.Hoppmann等人通過噴墨打印法制備了一種基于紙基的柔性SERS芯片，對1,2-雙(4-吡啶)乙烯溶液的檢測限可以低至1.8ppb，該芯片不僅可以作為試紙檢測液體中的污染物殘留，還可以作為“拭子”通過簡單擦拭采樣的方法檢測水果表面的農殘。ChangH.Lee等人通過溶液浸漬法制備了一種基于紙基的柔性SERS(表面增強拉曼)芯片，該芯片具有超高的靈敏度，對1,2-雙(4-吡啶)乙烯溶液的檢測限低至0.5nM。利用溶液浸漬法制備的柔性SERS芯片的靈敏度和芯片在貴金屬納米顆粒溶液中的浸泡時間密切相關，柔性SERS芯片的靈敏度剛開始會隨著浸泡時間的增加而逐漸提高，但在一段時間之后就會達到飽和，不再隨浸泡時間的增加而提升。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2023-2028年國內芯片行業發展趨勢及發展策略研究報告

  芯片指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片或稱微電路、微芯片、集成電路，在電子學中是一種把電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡