晶圓代工行業現狀分析：全球晶圓代工行業呈現寡頭壟斷的格局

• 吳亞楠 2024年1月8日 來源：互聯網 1457 96
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據顯示，2023年中國大陸半導體設備市場規模達到創紀錄的342億美元，增長8%，全球占比達到30.3%;報告預計2024年中國大陸半導體設備市場規模將達到375億美元，增長9.6%。

全球晶圓代工市場規模在持續擴大。2021年，全球晶圓代工市場規模達1101億美元，占全球半導體市場約26%。隨著下游需求的增長和技術的不斷進步，預計未來幾年全球晶圓代工市場規模將繼續保持增長態勢。

晶圓代工行業的技術發展非常迅速，制程技術不斷升級，設備不斷更新換代。目前，最先進的制程技術已經達到了5納米級別，未來還將繼續向更小的制程節點推進。

《科創板日報》8日訊，熟悉IC設計業界人士指出，部分IC設計廠商從2023年四季度就已開始(從晶圓代工廠處)取得價格減免，其中以幾家大型顯示驅動IC(DDI)廠商取得的折扣最為顯著。多數IC設計廠商，只要投片有一定規模，基本在2024年都已取得明確的降價優惠。雖然廠商坦言，這些取得的降價優惠主要都回饋給客戶，但上游供應商的降價動作，都能為IC設計廠商帶來明確減壓效果。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國晶圓加工行業市場深度分析及發展潛力研究咨詢報告》顯示：

晶圓代工行業現狀分析

晶圓代工行業是半導體制造領域中的重要組成部分，主要負責生產制造集成電路和微電子器件等產品。晶圓代工就是向專業的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。這種經營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房，就能生產。

隨著科技的不斷發展，人們對電子產品的需求不斷增加，尤其是集成電路和微電子器件的應用越來越廣泛，這為晶圓代工行業提供了廣闊的市場前景。未來，隨著5G、物聯網、人工智能等技術的普及，晶圓代工行業的需求還將繼續增長。

目前，全球晶圓代工行業呈現寡頭壟斷的格局，臺積電、聯電、格芯等企業占據了大部分市場份額。這些企業擁有先進的制程技術和生產設備，能夠提供高質量的產品和良好的服務，在市場中占據了優勢地位。

據顯示，2023年中國大陸半導體設備市場規模達到創紀錄的342億美元，增長8%，全球占比達到30.3%;報告預計2024年中國大陸半導體設備市場規模將達到375億美元，增長9.6%。

數據顯示，中芯國際前三季度實現營業收入330.98億元，同比下滑12.4%，實現歸母凈利潤36.75億元，同比下滑60.9%;華虹公司前三季度實現營收129.53億元，同比增長5.64%;實現歸母凈利潤16.85億元，同比下滑11.61%。

第三季度，中芯國際和華虹半導體毛利率均下滑。中芯國際第三季度銷售晶圓數量153.68萬片，環比增加9.5%，但第三季度毛利率19.8%，較上季度下降0.5個百分點，中芯國際預計第四季度毛利率仍將繼續受新產能折舊帶來的壓力。華虹半導體第三季度付運晶圓107.7萬片，同比增加7.4%，環比持平，但第三季度毛利率16.1%，同比下降21.1個百分點，環比下降11.6個百分點，預計第四季度毛利率還將降至2%~5%。

中芯國際和華虹半導體最大的業務收入來源均是電子消費品。第三季度，中芯國際晶圓收入中，智能手機、物聯網、消費電子分別占25.9%、11.5%和24.1%，華虹半導體電子消費品、工業及汽車、通訊、計算機分別占57.2%、28%、12.6%、2.2%。

晶圓代工產能持續強勁增長

SEMI 近日發布《世界工廠預測》報告，2023 年全球半導體每月晶圓(WPM)產能 2960 萬片，增長 5.5% 的基礎上，預估 2024 年將增長 6.4%，月產能首次突破 3000 萬片大關(以 200mm 當量計算)。

報告指出，在前沿 IC 和晶圓代工產能增加，芯片終端需求復蘇的推動下，2024 年半導體行業將進一步復蘇。

SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 表示：全球市場需求的復蘇和政府激勵措施的增加，推動了關鍵芯片制造地區晶圓廠投資的激增，預計 2024 年全球半導體產能將增長 6.4%。

全球對半導體制造業對國家和經濟安全的戰略重要性的高度關注是這些趨勢的關鍵催化劑。

在政府扶持等激勵措施的推動下，中國有望提高其在全球半導體生產中的份額。該報告預估在 2024 年，中國芯片制造商將有 18 個項目投產。2023 年每月晶圓產量為 760 萬片，同比增長 12%，而 2024 年預估達到 860 萬片，同比增長 13%。

代工廠預計成為最大的半導體設備買家，2023 年產能將增至每月 930 萬片晶圓，2024 年產能將達到創紀錄的每月 1020 萬片晶圓。由于包括個人電腦和智能手機在內的消費電子產品需求疲軟，存儲領域在 2023 年放緩了產能擴張。DRAM 領域預計 2023 年產能將增加 2%，達到每月 380 萬片晶圓，2024 年產能將增加 5%，達到每月 400 萬片晶圓。

晶圓代工市場布局

中國政府對半導體產業發展給予了高度重視，出臺了一系列政策措施，鼓勵國內企業發展晶圓代工業務。同時，中國也是全球最大的半導體市場之一，對晶圓代工行業的需求量巨大。

中國的晶圓代工企業在技術研發和生產制造方面不斷取得突破，具備了較為完整的產業鏈和供應鏈體系。例如，中芯國際、華虹宏力等企業在14納米制程技術上已經實現了量產，并不斷推進更先進的制程技術研發。

隨著中國半導體市場的不斷擴大和技術的不斷進步，中國晶圓代工行業仍有很大的發展空間。企業需要不斷提高技術水平和生產能力，加強與國內外產業鏈企業的合作，以適應市場需求的變化和推動產業的可持續發展。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的晶圓代工行業報告對中國晶圓代工行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多晶圓代工行業專業分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國晶圓加工行業市場深度分析及發展潛力研究咨詢報告》。同時本報告還包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。

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