《2018-2023年版家用水質處理器項目可行性研究報告》為中研普華公司獨家首創針對行業投資可行性研究咨詢服務的專項研究報告。報告分為：行業通用版、專業定制版。行業通用版是中研普華根據行業1...
驍龍 670 采用了八核心設計，依舊是大小核設計，包括兩個 Kryo 360(基于 A75)高性能核心，頻率為 2.0 GHz，以及六個 Kryo 360(基于 A55)高能效核心，頻率為 1.7 GHz。高通宣稱在 CPU 性能方面比前代提升了 15%。
高通于昨晚突然發布了驍龍 670 處理器，作為驍龍 660 的升級版，去填補 660 到 710 之間的空白。同樣采用 10nm 工藝制造。
驍龍 670 采用了八核心設計，依舊是大小核設計，包括兩個 Kryo 360(基于 A75)高性能核心，頻率為 2.0 GHz，以及六個 Kryo 360(基于 A55)高能效核心，頻率為 1.7 GHz。高通宣稱在 CPU 性能方面比前代提升了 15%。
GPU 方面則從前代的 Adreno 512 升級到了 Adreno 615，渲染性能提高了 25%。但總體性能上略低于驍龍 710 的 Adreno 616。
其他方面包括 Spectra 250 ISP(最大支持 2500 萬像素單攝和 1600 萬像素雙攝方案)，Hexagn 685 DSP，集成了 X12 LTE 基帶方案，最高支持 600Mbps 下行和 150Mbps 上行速度。
同時高通宣布 670 已經開始出貨，目前還未看到有采用驍龍 670 的產品曝光。不過作為驍龍 660 的繼任者，想必之后我們會經常在中端產品上看到它的身影。
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