據了解,由于遠距離應用需求帶動,以及車用電子需求強勁復蘇,晶圓代工產能吃緊情況已由8英寸蔓延至6英寸。
據了解,由于遠距離應用需求帶動,以及車用電子需求強勁復蘇,晶圓代工產能吃緊情況已由8英寸蔓延至6英寸。市場6英寸產能供不應求,代工價格已出現上漲,今年第四季至明年第一季累計漲幅上看一成至兩成。
有關人士指出,功率半導體是實現設備電氣性能的必備要素,廣泛應用于消費電子、工業、汽車電子等領域,總體市場空間超400億美元。隨著5G帶來的萬物互聯,基站、數據中心數量迅猛增長,及汽車電子化程度的不斷提升,MOSFET及IGBT有望持續放量,帶動功率半導體市場實現較快增長。
全球半導體設備銷售額有望增長16%
國際半導體產業協會(SEMI)周四發布預測稱,2020年全球半導體設備銷售額將比2019年增長16%,達到689億美元,創歷史新高,5G技術和高性能計算機相關的投資堅挺,疫情期間居家辦公的普及也拉動了半導體需求。
該協會表示,預計2021年全球半導體設備銷售額將增長4%,2022年將增長6%,達到761億美元。
功率半導體漲價潮起
在整條產業鏈產能吃緊的情況下,半導體晶圓制造、封裝、元器件等多個環節紛紛開始漲價。瑞薩、恩智浦等元器件大廠均發布了漲價函,目前缺貨嚴重,明年上半年訂單排滿,甚至有訂單排到明年年底。
功率半導體行業目前平均漲幅5%-10%,部分產品漲幅更高。華安證券(8.33 -0.72%,診股)尹沿技表示,消費電子、新能源車、光伏風電等下游領域快速發展,促進了MOSFET和IGBT等功率半導體持續繁榮。另外,疫情給海外功率廠商產能和物流帶來了諸多限制,國產替代進程將加速,行業明年將維持高景氣。
眾所周知,無論從科技或是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產品,如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等,硅是各種半導體材料應用中最具有影響力的一種。
據SIA的數據,2019年12月份全球半導體銷售額為361億美元,同比下滑了5.5%,其中美國市場營收74.9億美元,同比下滑了10.8%;歐洲市場營收32億美元,下滑了7.6%,日本市場營收30.4億美元,同比下滑了8.3%,中國市場營收128.1億美元,同比增長了0.8%,亞太其他地區營收95.6億美元,同比下滑了7.5%。
中國市場的半導體銷售占了全球的1/3,是份額最大的,相當于美國、歐盟及日本的總和,不過這主要是因為中國是全球制造的中心,尤其是電腦、手機產量第一,消耗了最多的芯片。
2019年全球半導體市場營收4121億美元,其中占比最多的是存儲芯片,但下滑也是最厲害的,平均銷售額下滑了32.6%(均價下滑嚴重但容量出貨增長),其中內存銷售額下滑了37.1%,閃存銷售額下滑了25.9%。微處理器去年的銷售額是664億美元,占比第三,而廣電產品則是去年的亮點,銷售額增加了9.3%。
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