三維掃描技術承載于三維掃描儀，近年來隨著三維掃描技術的精進，三維掃描儀也有了快速穩定的發展。三維掃描從開始的接觸式的三坐標測量儀逐步發展成現在的非接觸式的拍照式三維掃描儀和手持式三維掃描儀，無論是在效率還是便攜性上都有了大大提高。
三維掃描技術承載于三維掃描儀，近年來隨著三維掃描技術的精進，三維掃描儀也有了快速穩定的發展。三維掃描從開始的接觸式的三坐標測量儀逐步發展成現在的非接觸式的拍照式三維掃描儀和手持式三維掃描儀，無論是在效率還是便攜性上都有了大大提高。
三維掃描技術能大大減少復雜三維建模的工作量，目前已經被廣泛的運用于工業制造、醫療整形、航空航天、建筑文物、3D打印以及VR、AR等領域。
目前工業三維檢測領域最為主流的掃描儀是手持式激光三維掃描儀和拍照式三維掃描儀，它們各有當前行內所熟知的優勢：手持式三維掃描儀的高度便攜性和靈活性;拍照式三維掃描儀的高分辨率和高細節度。
這兩種類型的三維掃描儀各自的優勢也是對方的短板，市面上還沒有一款三維掃描儀可以集兩者優勢于一身，即既能掃描高細節度的小型物件，又能高效快速掃描大型物體。而三維檢測領域中的建模對象大小皆有，對細節度的要求也有所不同，且掃描的工作環境又非常復雜，這些都導致單獨一臺拍照式或者手持激光式掃描儀無法解決客戶所有的掃描難題，因此行業內不少用戶都會選擇同時采購兩種不同類型掃描儀，搭配使用以解決不同需求。
據報道，上海微電子設備(SMEE)有望在2021年第四季度交付其第二代深紫外(DUV)光刻掃描儀。該工具可以使用28 nm工藝技術生產芯片，并依賴于中國和日本生產的組件。因此，該工具不依賴于美國制造的設備。
其實，在中國有許多頗具競爭力的半導體生產商，但是很多公司都使用在其他國家(例如日本，荷蘭和美國)開發和制造的生產設備。
SSA600 / 20機器的后繼產品將繼續使用ArF光源，但工藝技術要薄得多。據稱，即將推出的掃描儀有望足夠先進，以使用28nm工藝技術制造芯片 。這些掃描儀可以用于40 nm級以及55nm / 65nm的制造工藝，這在多種應用中非常流行。報告稱，到2023年，SMEE希望生產出足以用于20 nm節點的機械。據說即將推出的掃描儀將使用日本制造的某些組件，但它們不使用美國的任何成分。
上海微電子設備有限公司生產掃描儀已有多年歷史，因此很可能能夠組裝大量的下一代掃描儀，以裝備先進的晶圓廠。同時，已經使用ASML和尼康掃描儀采用28納米制程技術的芯片制造商可能必須重新設計其節點，以使用SMEE的新工具。想要了解更多工業用掃描儀行業專業分析請點擊中研普華產業研究院出版的《2021-2026年工業用掃描儀行業深度分析及投資價值研究咨詢報告》。
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