數據顯示，今年三季度，5G智能手機的需求翻了一番——2020年第三季度售出的智能手機中有17%是5G智能手機。
數據顯示，今年三季度，5G智能手機的需求翻了一番——2020年第三季度售出的智能手機中有17%是5G智能手機。12月25日早間消息，據第三方市場調研機構Counterpoint數據顯示，2020年第三季度，隨著智能手機銷售在三季度的反彈，聯發科以31%的市場份額成為最大的智能手機芯片組供應商。與此同時，高通公司則成為2020年三季度最大的5G芯片組供應商。全球銷售的5G手機中有39%使用高通5G芯片。
目前，我國5G手機除了基帶芯片，國內企業有涉足的包括中頻芯片、射頻芯片、處理器芯片、電源管理芯片、無線芯片、觸控指紋芯片、音頻芯片、CIS芯片等，在這些領域都有各自的代表性國企。隨著國家對芯片制造的重視，政策的支持力度有望加大，同時5G應用的推廣也會帶來技術的突破，這些具有先發優勢的企業將可能成長為未來國產芯片的代表。
中國政府高度重視5G產業的發展，在相關關鍵政策方面為5G產業的發展指明方向，《中國制造2025》指出要全面突破第五代移動通信(5G)技術;《國家信息化發展戰略綱要》指出5G要在2020取得突破性進展;《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十三個五年規劃綱要》要求加快構建高速、移動、安全、泛在的新一代信息基礎設施，積極推進5G商用;《關于進一步擴大和升級信息消費持續釋放內需潛力的指導意見》要求進一步擴大和升級信息消費力爭2020年啟動5G商用。
目前，5G時代正加速到來，全球主要經濟體加速推進5G商用落地。在政策支持、技術進步和市場需求驅動下，中國5G產業快速發展，在各個領域上也已取得不錯的成績。
眾所周知，射頻前端芯片是移動智能終端產品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術升級的主要驅動力，也是芯片設計研發的主要方向，5G標準下現有的移動通信、物聯網通信標準將進行統一，因此未來在統一標準下射頻前端芯片產品的應用領域會被進一步放大。同時，5G下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續上升。
在隨著全球5G世代即將來臨，持續驅動8寸與12寸晶圓廠產能需求，不僅部分晶圓廠擴產旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產能，以期能趕上強勁的市場需求，目前包括臺積電、Global Foundries、Tower Jazz及聯電等更同時擴充或導入12寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機。
欲了解關于5G芯片行業具體詳情可以點擊查看中研普華研究咨詢報告《2020-2025年5G芯片行業市場深度分析及發展策略研究報告》。
2020-2025年5G芯片行業市場深度分析及發展策略研究報告
我國5G網絡建設穩步推進，商用開局良好。截至2019年底全國共建成5G基站超13萬個，國內市場5G手機出貨量超過1377萬部，國產5G手機芯片投入商用，諸多領域5G應用取得積極成效。工業和信息化部2020...
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