2月28日,中國科研人員主導的國際團隊26日在美國《科學進展》期刊上發表論文說,他們研發出一款新型可編程光量子計算芯片,實現多種圖論問題的量子算法求解,有望應用在數據搜索、模式識別等領域。
2月28日,中國科研人員主導的國際團隊26日在美國《科學進展》期刊上發表論文說,他們研發出一款新型可編程光量子計算芯片,實現多種圖論問題的量子算法求解,有望應用在數據搜索、模式識別等領域。據論文共同通訊作者、中山大學教授蔡鑫倫介紹,光量子芯片技術采用微納加工工藝在單個芯片上集成大量光量子器件,是實現光量子計算機大規模應用的有效途徑。論文共同通訊作者、國防科技大學研究員吳俊杰表示,隨著芯片規模及光量子數目的增加,該芯片的計算能力將快速增長,但實現真正實用化的量子計算仍需克服一系列技術挑戰。
近年來,中國芯片進口額都超過石油,成為第一大宗進口商品。2019年,中國集成電路的總進口量約為4451.3億塊,進口總金額超過3000億美元。芯片是決定電子設備正常高效運轉的大腦,因其以半導體為主要原材料,集成電路為實現功能的核心,因此常以半導體或集成電路代稱。未來芯片市場行情如何?
2020上半年全球半導體產業受益于疫情導致的恐慌性備料,以及遠程辦公與教學的新生活常態,下半年則因華為禁令的提前拉貨,與5G智能手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁,預估2020年全球芯片代工產值將達846億美元,年增長23.7%,增長幅度突破近10年高峰。
2020年芯片代工規模增長在二級市場上也有體現,芯片代工龍頭公司2020年股價上漲近200%,由3月的43美元附近上漲至12月的120美元。
全球經濟歷經2020年的停滯后,預期2021年將有所回溫。目前預估各項終端產品包含智能手機、服務器、筆記本、電視、汽車等皆將在明年有2~9%不等的正增長,除上述終端產品帶動的零部件需求,通信時代交替,5G基站、Wi-Fi6布局也會持續發酵,帶動相關零部件拉貨力道持續。因此,預估2021年芯片代工產值有望再創新高,年增長近6%。
預期2021下半年至2022年,為因應眾多高性能計算(HPC)客戶在2022年強勁的訂單需求,臺積電及三星皆已有積極的5納米產能擴張計劃,雖然多數客戶投片放量時間普遍落在2021年底至2022年,恐怕導致兩者5納米制程產能利用率在2021下半年面臨些許空缺。然進入2022年,TrendForce認為,在迅速增長的高性能計算市場,及原IDM廠英特爾(Intel)加速委外生產的強勁需求帶動下,先進制程產能將再度進入一片難求的局面。
目前中國自產設備僅可提供最先進達90納米產線,短期內欲完成半導體產線全自主化的可能性極低,中芯目前尚無10納米以下產品進入量產,然往后期程研發及擴產皆會面臨更多阻礙。
關注相關標的:中芯國際、華虹半導體(港股)、華潤微、士蘭微、臺積電(臺股)、聯電(臺股)、格羅方德(美股)、三星(美股)等。
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