這款全新的小米自研芯片仍然會采用澎湃來命名，具體型號則沒有公布。2017年，小米發布澎湃S1，八核64位處理器，28nm工藝制程，主頻2.2GHz，四核Mali T860圖形處理器，首款搭載澎湃S1芯片的手機小米5C也一同發布。
小米手機官方微博發布預告，將在3月29日的春季新品發布會上推出新款自研芯片。據推斷，這款全新的小米自研芯片仍然會采用澎湃來命名，具體型號則沒有公布。2017年，小米發布澎湃S1，八核64位處理器，28nm工藝制程，主頻2.2GHz，四核Mali T860圖形處理器，首款搭載澎湃S1芯片的手機小米5C也一同發布。
2020年小米收入高達2459億，同步增長19.4%，經調整凈利潤人民幣130億元，同比增長12.8%。2020年第四季度，小米集團總收入達人民幣705億元，同比增長24.8%;經調整凈利潤達到了人民幣32億元，同比增長36.7%。
數據顯示，2020年小米智能手機出貨量逆勢增長超過24百萬臺，成為全球智能手機出貨量同比凈增最多的智能手機廠商。2020年第四季度，小米全球智能手機出貨量穩居第三名，市占率為12.1%，在全球前五大智能手機廠商中同比增速最快。2020年，小米智能手機業務在中國大陸增長顯著。2020年第四季度，小米于中國大陸的智能手機出貨量同比增長51.9%，在前五大智能手機廠商中增長最快，市占率由2019年第四季度的9.2%上升至2020年第四季度的14.6%。
根據中研普華出版的《2021-2025年手機芯片行業市場深度分析及發展規劃咨詢綜合研究報告》顯示：
手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。
2020年的全球半導體收入增長至4,420億美元，相比2019年增加了5.4%。DRAM和NAND也從2019年的低迷期復蘇，分別增長了4%和32.9%。隨著COVID-19疫苗的上市以及經濟開放并逐步復蘇，IDC預計，全球半導體市場份額將在2021年達到4,760億美元，同比增長高達7.7%。
《國家集成電路產業發展推進綱要》明確了中國集成電路產業發展的四大任務：著力發展集成電路設計業、加速發展集成電路制造業、提升先進封裝測試業發展水平、突破集成電路關鍵裝備和材料。《國家集成電路產業發展推進綱要》提出，2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%;2030年產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越式發展。
在中國集成電路產業的發展中，封裝測試行業一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業在中國產業升級大時代背景下，符合國家戰略發展方向，有完善的政策資金支持，國內本土封裝測試企業的快速成長;同時，國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業務，中國的集成電路封裝測試行業充滿生機。
受行業整體不景氣影響，去年全球半導體材料市場營收下滑顯著，包括半導體封裝材料。根據中國電子材料行業協會統計，2019年中國封裝材料市場規模54.28億美元，同比2018年的56.75億美元下降4.35%。
受益于物聯網、人工智能、新一代顯示技術以及國產CPU和存儲器等新應用市場所帶來的市場機遇，封測技術也在過去的幾年里不斷向前發展。本土龍頭企業長電科技、華天科技和通富微電子更是全都進入全球前十，并在先進封裝關鍵技術方面不斷突破。
隨著芯片產品的發展要求，先進封裝技術已經開始逐漸成熟，封裝形式也正在走向細分，自2016年蘋果在A10處理器上采用了臺積電的FOWLP(InFO)技術之后，大家對扇出晶圓級封裝的關注達到了空前的高度。據Yole預測，整體扇出式封裝市場規模預計將從2014年的2.44億美元增長到2021年的25億美元。
欲了解更詳實的手機芯片行業發展前景分析請點擊中研普華報告《2021-2025年手機芯片行業市場深度分析及發展規劃咨詢綜合研究報告》
2021-2025年手機芯片行業市場深度分析及發展規劃咨詢綜合研究報告
中研普華通過對手機芯片行業長期跟蹤監測，分析手機芯片行業需求、供給、經營特性、獲取能力、產業鏈和價值鏈等多方面的內容，整合行業、市場、企業、用戶等多層面數據和信息資源，為客戶提供深...
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