軍用芯片行業現狀如何?軍用芯片以達到芯片的最佳利用。這樣制作的集成電路稱為全定制電路。半定制集成電由廠家提供一定規格的功能塊，如門陣列、標準單元、可編程邏輯器件等，按用戶要求利用專門設計的軟件進行必要的連，從而軍用芯片設計出所需要的專用集成電路
軍用芯片行業現狀如何?軍用芯片以達到芯片的最佳利用。這樣制作的集成電路稱為全定制電路。半定制集成電由廠家提供一定規格的功能塊，如門陣列、標準單元、可編程邏輯器件等，按用戶要求利用專門設計的軟件進行必要的連，從而軍用芯片設計出所需要的專用集成電路，稱為半定制電路。半定制電路占專用集成電路市場的大部分份額。設計自由度大，用戶可以參加設計，不僅使產品多樣化，還可提高產品的保密性，軍用芯片有利于軍事應用的保護整機廠家的利益。
軍用芯片在設計的優化目標、對制造工藝先進性的敏感性、使用的材料及對價格的關注度上較民品存在較大不同。首先，從設計優先級方面，軍品更看重可靠性、環境適應性及抗各種輻射干擾能力，而民品更看重性能、功耗及成本。其次，從制造工藝敏感性方面，軍品芯片對芯片工藝先進性指標的敏感度較民品弱，如F22 戰斗機的寶石柱航電系統采用486CPU、當今最先進的F35 寶石臺航電系統采用的仍是65 納米制造工藝的英特爾早期酷睿處理器，這主要是因為60 納米級別之上的軍用芯片制造工藝在避免射線、電磁干擾及極端物理條件方面更具有優勢。此外，軍品芯片往往工作于環境十分嚴酷的宇航級、軍用級，此環境下溫度極端、高輻射、高干擾，與民用級、工業級芯片所處室溫等簡單環境工況截然不同，對材料的要求更為苛刻。與此同時，軍用芯片價格往往較民品高很多，更高的利潤空間給予了軍用芯片更加寬裕的研制空間。
臺積電、三星陸續搶進美國制造之后，全球第四大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)也宣布，和美國國防部合作，軍用芯片將在2023年開始在美國紐約Fab 8廠區生產國防軍用芯片。
臺積電2020年5月率先和美國聯邦政府及亞利桑那州共同宣布，將在美國設立第二個生產基地，今年動工，目標2024年開始量產，2021年至2029年專案投資120億美元，目標該廠5奈米制程的月產能為2萬片12吋晶圓。為在未來10年打造全球最大規模的半導體產業供應鏈，韓國政府5月13日宣布，將斥資約4520億美元發展半導體產業。
韓國在內存芯片方面遙遙領先，占全球65%的份額，這主要歸功于三星公司。而且，他補充說，整個亞洲在制造業占據主導地位，2019年，全球79%的芯片產自亞洲。韓國是最新宣布對軍用芯片產業進行巨額投資的國家。此前，美國總統拜登提出擬投資500億美元發展半導體產業，中國政府也計劃加大在高科技領域尤其是半導體領域的投資。歐盟3月表示，希望到2030年，全球約20%的半導體將在歐洲生產，而2010年這一比例僅為10%。
但如今軍用芯片短缺正從汽車產業蔓延到智能手機和顯示設備等領域。CNBC稱，全球芯片持續短缺的情況，預計將持續到2022年甚至2023年，這就迫使多國將半導體產業發展問題列入其優先議事日程，計劃注入數十億美元資金，開建新工廠并加大研發力度，以確保供應鏈穩定，增強本國半導體自給自足的能力。
芯片制造巨頭們也都宣布了自己的巨額投資計劃。比如，臺積電承諾三年投資1000億美元以提高產能。英特爾計劃投資200億美元，在亞利桑那州興建兩個新工廠。據報道，這兩家公司也一直在討論興建歐洲新工廠的相關事宜。
根據《中國集成電路產業人才白皮書(2019-2020年版)》顯示，我國集成電路人才在供給總量上仍顯不足，到2022年，芯片專業人才缺口預計超過20萬人。隨著近幾年集成電路行業的不斷升溫，到2025年人才需求量更大，缺口預計在30萬人左右。
《2021-2026年軍用芯片行業深度分析及投資價值研究咨詢報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對我國軍用芯片行業的供需狀況、發展現狀、子行業發展變化等進行了分析，重點分析了行業的發展現狀、如何面對軍用芯片行業的發展挑戰、行業的發展建議、軍用芯片行業競爭力，以及行業的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業的整體發展動態，對軍用芯片行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。
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