新加坡《聯合早報》近日報道稱,臺積電發表聲明指出,該公司已經重新調整產能規劃以緩解正承受著強勁需求壓力的產業客戶的困境。在短期產能趨于穩定的情況下,臺積電公司計劃將2021年MCU的產量較2020年提升60%,較2019年疫情前的產量提升30%。
新加坡《聯合早報》近日報道稱,臺積電發表聲明指出,該公司已經重新調整產能規劃以緩解正承受著強勁需求壓力的產業客戶的困境。在短期產能趨于穩定的情況下,臺積電公司計劃將2021年MCU的產量較2020年提升60%,較2019年疫情前的產量提升30%。臺積電強調,該公司將持續與汽車供應鏈合作,以解決當前的芯片短缺問題。未來,該公司會推動建立現代化“Just-in-Time”供應鏈管理,并在這個復雜的供應鏈中提高需求可見度,應該能在一定程度上避免再出現此類供應短缺的現象。
近年來,隨著新能源汽車的不斷普及,以及智能化、網聯化等技術在汽車領域的快速拓展,對汽車電子芯片的數量和質量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車中,電池管理、行駛控制、主動安全、自動駕駛等系統都需要芯片。而且,在新能源汽車電氣化、智能化程度越來越高的情況下,其對于芯片的算力、功耗、體積等方面的要求也更高。
半導體芯片在汽車領域的用途非常廣泛,除了常見的多媒體娛樂系統、智能鑰匙和自動泊車系統外,芯片還廣泛應用在汽車發動機和變速箱控制系統、安全氣囊、駕駛輔助系統、汽車電子芯片電動助力轉向、ABS、電子穩定性系統(ESP)、行人保護、胎壓控制、電動車窗、燈光控制、空調系統、座椅調節系統中,堪稱汽車的神經。
據IHS Markit預計,2020年全球汽車銷量將下降22%至7030萬輛,其中美國汽車電子芯片銷量同比下降26.6%至1250萬輛。與全球汽車銷售情況相反的是,近年來,全球汽車芯片市場規模增速遠高于當年整車銷量增速,2019年全球汽車芯片市場規模達465億美元,同比增長11%。同樣的受全球新冠疫情的影響,在汽車銷量快速下滑的沖擊下,2020年汽車電子芯片市場規模將有小幅下滑,預計規模為460億美元。
最新消息顯示,福特汽車上周剛剛停止了俄亥俄州一家商用車工廠的生產,并削減了肯塔基一家卡車工廠的產量;通用汽車稱,公司北美三家工廠的減產時間將分別延長到3月底和4月中旬。預計汽車電子芯片短缺將使其2021年的獲利減少15億美元-20億美元。
隨著傳統汽車的電氣化、感知化、智能化、網絡化,新型的智能網聯汽車對于半導體數量的需求越來越大。預計到2030年,一輛智能電動汽車的電子元器件成本將會占到整車成本的50%。與之相對應,2019年汽車半導體市場約為400億美元,2040年將有望達到2000億美元,年均復合增長率高達7.7%。有專家預計,2025年汽車半導體市場規模有望超過1000億美元,占全球汽車電子芯片市場規模的比例有望達到15%。
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