全球兩年內將新增29座晶圓廠 半導體元件行業競爭分析

• 2021年6月24日 HaoChenChong來源：互聯網 368 17
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SEMI23日發布最新一季《全球晶圓廠預測報告》指出，全球半導體制造商將于今年年底前啟動建置19座新的高產能晶圓廠，2022年開工建設另外10座晶圓廠，以滿足廣大市場對于芯片不斷增加的需求。

全球兩年內將新增29座晶圓廠

SEMI23日發布最新一季《全球晶圓廠預測報告》指出，全球半導體制造商將于今年年底前啟動建置19座新的高產能晶圓廠，2022年開工建設另外10座晶圓廠，以滿足廣大市場對于芯片不斷增加的需求。

SEMI中國臺灣地區總裁曹世綸指出，隨著業內推動解決全球芯片短缺問題的力度持續增加，未來幾年這29座晶圓廠的設備支出預計將超過1400億美元。機構指出，目前國產設備主要面向的市場是國內市場，但從國產設備廠商的進展來看，已經有部分設備廠商成功打進了海外供應鏈并取得一定的收入占比，2020年臺灣地區和韓國地區半導體設備市場規模均和中國大陸市場相當，未來國產設備有望走向海外，進一步打開市場空間。

半導體是科技發展基石。眾所周知，半導體作為最重要的產業之一，每年為全球貢獻近五千億美金的產值，可以毫不夸張的說，半導體技術無處不在。目前，中國半導體設備制造商將近有30-40%的資本支出，是購買美國的半導體設備。

半導體產業是新一代信息技術產業發展的核心。芯片被譽為電子信息產業皇冠上的明珠，而半導體設備光刻機被稱為芯片工業皇冠上的明珠。

無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。

半導體芯片產業是對信息安全、國民經濟極其重要的戰略性產業。與國內市場的龐大需求相比，國產半導體芯片體量仍然較小，我國大部分芯片需要從歐美國家進口，信息安全存巨大隱患。而且半導體產業面臨核心技術缺失、自主創新無力、人才匱乏、融資瓶頸等問題。

半導體是許多工業整機設備的核心，普遍應用于計算機、通信、消費電子、汽車、工業/醫療、軍事/政府等核心領域。半導體主要由四個組成部分組成：集成電路(約占81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)，因此通常將半導體和集成電路等價。集成電路按照產品種類又主要分為四大類：微處理器(約占18%)，存儲器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%)。

中國是世界上最大的集成電路市場，占全球份額一半以上。目前，全球半導體行業主要由美國、韓國以及中國臺灣領導。由于是后進國家，我國每年在半導體行業投下大量資金，而且經費不斷上升，但依舊扮演著新進追趕者的角色，與國際領先技術依然存在代差。

據統計，中國的移動手機已占據全球40%份額，平板電腦占35%，液晶電視占全球35%，筆記本電腦占25%?！爸袊娮又圃齑髧牡匚灰驯粡V泛認可?！庇谯瓶嫡f，從動態的角度來看，中國集成電路市場在全球份額中的占比仍在不斷增加，從2000年的7%，到2020年將達到46%(2017年約為43%)。近日發布的《第三代半導體產業技術發展報告(2019年)》預測，2024年我國第三代半導體電力電子器件應用市場規模將近200億元，未來5年復合增長率超過40%。

想要了解關于中國半導體行業具體詳情，可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2026年半導體行業風險投資態勢及投融資策略指引報告》。

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