三星電子二季度營業利潤同比增長53.4% 三星的內存芯片出貨量將高于預期

• 2021年7月7日 LiuMingYue來源：新浪財經 家電消費網 932 58
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目前，三星電子發布未經審計的初步財報，第二季度營業利潤為12.5萬億韓元(約合人民幣712億元)，同比增長53.4%。銷售額達63萬億韓元，同比增長18.94%。據分析，半導體部門帶動公司業績增長。

目前，三星電子發布未經審計的初步財報，第二季度營業利潤為12.5萬億韓元(約合人民幣712億元)，同比增長53.4%。銷售額達63萬億韓元，同比增長18.94%。據分析，半導體部門帶動公司業績增長。該部門營業利潤可能高達7萬億至8萬億韓元，較一季度增長一倍以上，公司總營業利潤中的占比接近60%

根據研究供應商Trendforce的數據，廣泛用于服務器、移動手機和其他計算設備的DRAM芯片的價格相比三月份該季度的價格，已上漲27%，而服務于數據存儲市場的NAND閃存芯片的價格上漲8.6%。未來芯片市場行情如何?

近幾年隨著電子行業的崛起，智能手機、平板電腦、汽車電子、工業控制、儀器儀表以及智能家居等物聯網的飛速發展，半導體已在全球市場占據領先地位，同時各類集成電路產品需求不斷增長。2020年12月全國電子計算機整機產量為4806.8萬臺，同比增長44.5%，全年累計產量為40509.2萬臺，累計增長16%。

芯片產業是對信息安全、國民經濟極其重要的戰略性產業。與國內市場的龐大需求相比，國產半導體芯片體量仍然較小，我國大部分芯片需要從歐美國家進口，信息安全存巨大隱患。而且半導體產業面臨核心技術缺失、自主創新無力、人才匱乏、融資瓶頸等問題。

芯片核心競爭力是衡量當代一國信息科技發展水平核心指標，芯片產業鏈包括設計、制造、封裝、測試、銷售，其中芯片設計占據重中之重的地位，芯片核心實力重心也在芯片設計。TMT 產業發展焦點的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設計，而芯片設計離不開芯片設計軟件EDA。

芯片的上游包括原材料和在各生產環節的主要生產設備。原材料包括晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料包括硅片、光罩、高純化學試劑、特種氣體、光刻膠、靶材、CMP拋光液等。封裝材料包括拋光墊等和引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結材料等。其中硅片是最重要的原材料，晶圓的制造就是在硅片基礎上進行的。

2021年上半年，隨著全球疫情常態化，各國經濟開始復蘇，消費電子需求增長，工業、汽車需求回暖，但半導體行業產能緊張、嚴重缺貨的情況不降反增，導致下游終端市場“漲聲”不絕，全球芯片市場保持持續高景氣。

目前，全球主要晶圓代工企業有臺積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業。大陸的企業還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲、普華存儲、長江存儲。

2021-2025年中國SOC芯片產量預測

圖表：中國SOC芯片產量預測

數據來源：中研普華產業研究院

2020年我國芯片設計業規模達到3778.4億元，同比增長高達23.3%;“十三五”期間，芯片設計業規模年均復合增長率達23.3%。2020年我國芯片制造業規模達到2560.1億元，同比增長19.1%，“十三五”期間的年均復合增長率達23.2%。2020年我國封測業規模2509.5億元，同比增長6.8%，“十三五”期間的年均復合增長率為12.6%。

更多行業發展趨勢分析，可以點擊查看中研產業研究院的《2021-2025年中國芯片制造商行業市場調研與投資戰略研究報告》。

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