華為P50售價4488起不支持5G 2021芯片市場運行現狀及投資環境分析

• 2021年7月30日 WuYaNan來源：互聯網 1458 96
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7月29日晚間，舉辦的華為旗艦新品發布會上，華為正式發布P50系列，為華為首款出廠預裝鴻蒙系統的手機。其中，華為P50采用6.5英寸直屏，華為P50 Pro采用6.6英寸曲面屏。華為P50售價4488元起。但值得注意的是：此次推出的華為P50和華為P50 Pro兩款機型，分別搭載了不同4

華為P50售價4488起不支持5G?

7月29日晚間，舉辦的華為旗艦新品發布會上，華為正式發布P50系列，為華為首款出廠預裝鴻蒙系統的手機。其中，華為P50采用6.5英寸直屏，華為P50 Pro采用6.6英寸曲面屏。華為P50售價4488元起。

華為P50系列還將出廠直接預裝鴻蒙系統，這也是華為首款直接預裝鴻蒙系統的手機產品，與鴻蒙的搭配勢必能獲得更好的體驗。但值得注意的是：此次推出的華為P50和華為P50 Pro兩款機型，分別搭載了不同的配置，但可能都會是4G機型，因為芯片的原因不能支持5G。

當前，全球芯片缺貨，全球一直面臨著嚴重的半導體短缺問題，英偉達、英特爾和AMD等公司一直無法跟上消費者的需求。市場人士分析，2021年底前芯片缺貨持續存在。今年，全球半導體一直供不應求，原因有很多，包括新冠肺炎疫情導致的工廠關閉，以及對消費電子產品需求的上升。當前，我國芯片市場發展態勢如何?

高通再度成為手機芯片市場第一

六月據海關方面的數據顯示，今年上半年，中國出口集成電路1514億個，同比增長39.2%，進口集成電路3123億個，同比增長29%，進出口貿易逆差約為1600億個。高通在6月出貨1060萬顆芯片，實現高達38%的環比增長，重新奪回國內手機芯片市場第一的位置!

7月28日，第三方數據機構CINNO Research發布了《中國手機通信產業數據觀察報告》，報告數據顯示，高通成為國內手機市場第一大芯片供應商!

芯片“荒”嚴重影響汽車產能

汽車制造商受到芯片短缺的影響作為顯著，通用汽車和福特汽車等公司均減少、甚至停止了某些汽車的生產。此外，視頻游戲機也受到了影響，游戲玩家們很難拿到新的微軟Xbox和索尼PlayStation 5。

相比之下，由于蘋果和三星等制造商囤積關鍵零部件，到目前為止智能手機基本上沒有受到芯片短缺的影響。調研公司CCS Insight首席分析師本·伍德(Ben Wood)向媒體表示汽車制造商依賴更大、更老的芯片，而手機制造商則使用最新的處理器。智能手機的銷量也遠遠高于汽車，使其成為供應商的首選客戶。

阿拉姆說：“現在汽車行業和其他行業正在迎頭趕上，開始收回他們放棄的產能，半導體供應的競爭十分激烈。這造成了智能手機芯片的供應壓力。”

2021芯片市場運行現狀及投資環境分析

2021年全球的芯片行情仍未好轉，因新冠第二波疫情的的影響，各大廠陸續宣布停工抗疫。據外媒報道稱，英飛凌馬來西亞廠區由于部分員工感染新冠疫情，已實施應急計劃以減少影響，英飛凌的通用晶體管、低壓MOSFET和IGBT產品貨期最長達52周，高壓MOSFET貨期也達到26至40周。由于市場持續供不應求，已計劃將在近期再度提高 MOSFET 價格約 12%。

部分芯片價格漲跌幅，對比2021年第一、二季度的價格漲幅，可以看出部分熱門芯片價格已從高達兩三百的漲幅區間回落，趨于平緩，部分芯片價格呈現下跌現象。這各種緣由，一部分有受到傳統電子行業淡季的影響，另一部分是企業釋放庫存產能的原因。

芯片的上游包括原材料和在各生產環節的主要生產設備。原材料包括晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料包括硅片、光罩、高純化學試劑、特種氣體、光刻膠、靶材、CMP拋光液等。封裝材料包括拋光墊等和引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結材料等。其中硅片是最重要的原材料，晶圓的制造就是在硅片基礎上進行的。

近幾年隨著電子行業的崛起，智能手機、平板電腦、汽車電子、工業控制、儀器儀表以及智能家居等物聯網的飛速發展，半導體已在全球市場占據領先地位，同時各類集成電路產品需求不斷增長。2020年12月全國電子計算機整機產量為4806.8萬臺，同比增長44.5%，全年累計產量為40509.2萬臺，累計增長16%。

全球集成電路/芯片下游終端需求主要以通信類(含智能手機)，PC/平板，消費電子，汽車電子。半導體產業除了傳統通信類設備及PC驅動外，物聯網、5G、AI、汽車電子、區塊鏈及AR/VR等多項創新應用將成為半導體行業長效發展的驅動力。

中研普華研究院撰寫的芯片行業研究報告依據全國及海外多種相關報紙雜志的基礎信息等公布和提供的大量資料和數據，客觀、多角度地對市場進行了分析研究。同時，本行業報告在總結中國行業發展歷程的基礎上，結合新時期的各方面因素，對芯片行業的發展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。未來芯片行業將如何發展?請點擊查看中研普華研究院報告《2021-2026年中國芯片市場投資機會及企業IPO上市環境綜合評估報告》。

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