光刻膠作為圖形復刻加工的關鍵性材料，是工信部《重點新材料首批應用指導目錄(2021版)》推薦發展的半導體材料之一。國內半導體用光刻膠在中低端產品領域已實現大部分國產化，在高端產品領域部分企業有所突破。
光刻膠按下游應用可分為半導體光刻膠、面板光刻膠、PCB光刻膠。其中半導體光刻膠技術壁壘最高，海外企業占據主要市場份額。根據東京應化公布的數據，2019年日本企業合計市場份額為69%，東京應化(TOK)占比為25%。2020年，東京應化在EUV光刻膠市場的份額已超過50%。
半導體光刻膠整體市場規模不大，但增速較快。據SEMI統計，2021年全球半導體光刻膠市場規模達24.71億美元，較上年同期增長19.49%，2015-2021年復合增長率(CAGR)為12.03%;2021年中國大陸半導體光刻膠市場規模達4.93億美元，較上年同期增長43.69%，遠超全球增速。
光刻膠作為圖形復刻加工的關鍵性材料，是工信部《重點新材料首批應用指導目錄(2021版)》推薦發展的半導體材料之一。國內半導體用光刻膠在中低端產品領域已實現大部分國產化，在高端產品領域部分企業有所突破。
最新財報顯示，A股13只光刻膠概念股中，彤程新材旗下北京科華的半導體光刻膠業務2022年上半年實現營業收入8543.16萬元，同比增長51.3%;晶瑞電材、南大光電等的半導體光刻膠業務進展積極。
根據中研普華研究院《2022-2027年光刻膠產業深度調研及未來發展現狀趨勢預測報告》顯示：
半導體制程進步使得對光刻膠的需求增加。隨著制程的進步，存儲芯片及邏輯芯片的層數均不斷增加，隨之而來的是每片芯片需要的光刻次數不斷增加，進而導致了對光刻膠的需求飛速增加。根據SEMI和WSTS的數據，單位晶圓面積所消耗的光刻膠金額已經從2015年3月不到0.12美元/平方英寸上升到2021年9月約0.19美元/平方英寸，而光刻膠市場規模占半導體市場規模的比例也在不斷上升。
全球光刻膠市場規模持續穩定增長，各細分市場格局差異較大。2026年光刻膠市場總體規模將超過120億美元，其中半導體光刻膠市場規模有望于2025年超過30億美元。半導體光刻膠、面板光刻膠以及PCB光刻膠市場目前呈現出了不同的市場格局。
半導體光刻膠具有最高的技術壁壘，目前國產替代程度較低，日系公司占據了70%以上的市場份額;面板光刻膠技術壁壘次之，目前部分低端光刻膠已實現國產替代;PCB技術壁壘最低，國產占全球的市場份額已在90%以上。
中國光刻膠市場增長快速，高端光刻膠進口替代廣闊。隨著經濟的不斷發展，中國已成為全球最大的電子產品生產及消費市場，衍生出了巨大的半導體器件需求，根據ICInsights統計，從2013年到2018年僅中國半導體集成電路市場規模從820億美元擴大至1550億美元，年復合增長率13.58%。
隨著電子信息產業向中國轉移，美國對中國科技技術的打壓和配套產業鏈的完善，光刻膠進口替代是趨勢所向，其中大部分中低端產品已經實現進口替代，部分國內企業已在光刻膠等高端產品進口替代取得突破。
《2022-2027年光刻膠產業深度調研及未來發展現狀趨勢預測報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業的供需狀況、發展現狀、行業發展變化等進行了分析，重點分析了行業的發展現狀、如何面對行業的發展挑戰、行業的發展建議、行業競爭力，以及行業的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業的整體發展動態，對行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。
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2022-2027年光刻膠產業深度調研及未來發展現狀趨勢預測報告
光刻膠行業研究報告主要分析了光刻膠行業的市場規模、光刻膠市場供需求狀況、光刻膠市場競爭狀況和光刻膠主要企業經營情況、光刻膠市場主要企業的市場占有率，同時對光刻膠行業的未來發展做出科...
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