電子特氣市場規模是僅次于硅片市場規模的半導體材料。根據中國半導體行業協會的統計,電子特氣占半導體材料整體市場的14%,在半導體材料規模占比僅次于硅片。
特種氣體用量雖小,但對純度、雜質含量等指標有較高要求,經濟價值較高。電子特種氣體(即電子特氣)又主要包括惰性氣體,硅族氣體,鹵化物或鹵化物氣體,含硼、磷、砷等原子的氣體,以及氟碳氣體,種類繁多。
電子氣體的應用領域通常包括,集成電路、顯示面板、光伏等,不同種類的 氣體在各個應用領域發揮不同的作用。在集成電路制造中,電子氣體根據不同工 藝,可分為摻雜用氣體、離子注入氣、清洗用氣、刻蝕用氣體和光刻氣。在顯示 面板生產中,電子氣體的主要工藝分為清洗、刻蝕和薄膜沉積。
電子特氣在集成電路、顯示面板、化合物半導體器件等電子工業生產中是不可或缺的原材料。根據產業研究院的統計2020年中國電子特氣應用市場結構,集成電路制造占比最高,約占總體電子特氣市場的44%。顯示面板領域占比約35%,太陽能電池領域占比約13%,LED及其他領域占比約8%。隨著半導體行業的快速發展,電子特氣的種類、數量仍在不斷增加。
電子氣體廣泛應用于半導體制程工藝,電子大宗氣體通常用于氣體稀釋、腔體清潔、腔體排氣等環節。不同類型的電子特氣根據不同的物理化學性質應用于不同的工藝環節,包括沉積、光刻、刻蝕、擴散、退火等關鍵工序。可以說,電子氣體幾乎用于集成電路制造的每一個環節,是集成電路制造的血液。
電子氣體的生產過程包括分析檢測、合成、提純、充裝、混合配比等多個工藝流程。為了滿足下游半導體制造的純度和雜質含量要求,提純工藝非常重要,根據上游合成氣或原料氣組成,進行低溫精餾或多級純化。
在氣體制備過程中,需要同時滿足高潔凈度、高密封性、高穩定可靠性的要求。潔凈度方面,上游合成制備屬于化工生產過程,無特殊潔凈度要求,氣體經過提純后,進行氣體沖入和混合制備需要滿足下游集成電路制造工藝的標準規范。密封性方面,由于具有化學活性,電子氣體,尤其是電子特氣在生產過程中對系統材料與半導體制造要求保持一致,防止引入雜質或氣體腐蝕引起泄漏、污染等危害。穩定可靠性方面,電子特氣的品質指標包括純度、雜質顆粒含量等,指標的任何變化都會影響下游半導體制造的結果。因此,為保證電子特氣產品的一致性,對氣體制備工藝系統的控制指標穩定性要求也非常重要。
在氣體經過化學反應或經過物理提純后,充裝至鋼瓶、儲罐等容器后銷售給下游客戶。
根據中研普華研究院《2023-2028年中國電子特氣行業發展趨勢及投資預測報告》顯示:
從產業鏈來看,工業氣體行業的原材料是空氣、工業廢氣、基礎化學原料等,其上游是氣體分離及純化設備制造業、基礎化學原料行業、壓力容器設備制造業等。下游領域包括冶金、化工、機械制造等傳統行業,以及半導體、顯示面板、LED、光伏、醫療健康、光纖光纜等新興行業。
電子特氣市場規模是僅次于硅片市場規模的半導體材料。根據中國半導體行業協會的統計,電子特氣占半導體材料整體市場的14%,在半導體材料規模占比僅次于硅片。
根據Techcet數據,2021年全球電子特氣市場規模由41.9億美元增至45.3億美元,同比增加8.1%,占全球電子氣體總量的比例由71.6%升至72.5%;而全球電子大宗氣體市場規模由16.6億美元增至17.1億美元,同比增加3%。預計到2025年,全球電子氣體規模將超80億美元,其中電子特氣的市場規模將達60億美元。
根據中國半導體工業協會數據,2020年我國電子特氣市場規模達到173.6億元,同比增速達30.1%。近年來國內在建和未來規劃建設的產能為電子氣體提供了廣闊的空間,2010-2020年年平均復合增長率達16.1%。預測2022年我國市場規模有望突破200億元。
據中國半導體行業協會、立鼎產業研究網數據,中國大陸用于集成電路的電子特氣市場規模在2021年約為85億元,同比增長11.84%,增速超過全球平均水平。隨著中國大陸晶圓廠進入擴產高峰期,中國電子特氣市場規模有望隨著晶圓廠產能的持續擴產而增長。預計到2025年,中國集成電路用電子特氣市場規模將達到134億元左右。
國內外集成電路行業發展概況
隨著全球對智能手機、電腦、智能可穿戴設備等移動智能終端的需求不斷上升,全球集成電路產業規模也隨之增大。
根據 IC Insights 統計,2018 年-2021 年全球集成電路產業規模年復合增長率達到 6.50%,2021 年全球集成電路產業規模達到 5,098.00 億美元,同比 2020 年增長 26.10%,預計在 2022 年全球集成電路產業規模達到 5,651.00 億美元,同比增長 10.80%,增速有所放緩但仍高于平均水平。
中國集成電路產業雖起步較晚,但近年來在市場需求拉動和政策支持下,產業規模迅速增長。根據中國半導體件行業協會的相關統計數據,2021 年中國集成電路產業銷售額達 10,458.30 億元人民幣,同比增長 18.20%。其中,設計業銷
售額為 4,519.00 億元,同比增長 19.60%;制造業銷售額為 3,176.30 億元,同比增長 24.10%;封裝測試業銷售額 2,763.00 億元,同比增長 10.10%。2018 年-2021年集成電路產業銷售量的年復合增長率達到了 17.00%,產業增速較為明顯。
《2023-2028年中國電子特氣行業發展趨勢及投資預測報告》由中研普華研究院撰寫,本報告對該行業的供需狀況、發展現狀、行業發展變化等進行了分析,重點分析了行業的發展現狀、如何面對行業的發展挑戰、行業的發展建議、行業競爭力,以及行業的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業的整體發展動態,對行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。
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2023-2028年中國電子特氣行業發展趨勢及投資預測報告
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