2023國內工業氣體行業國家政策發展戰略

• 黃江 2023年10月17日 來源：新浪 1182 76
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半導體電子特氣國產替代空間廣闊，金宏氣體公司氟碳類等新品逐步導入主流晶圓廠：公司自主創新研發的超純氨、高純氧化亞氮、正硅酸乙酯、高純二氧化碳、八氟環丁烷、六氟丁二烯、一氟甲烷、硅烷混合氣等各類電子級超高純氣體品質和技術已達到替代進口的水平，能夠滿足國

電子特氣國產替代迫切，保障半導體產業鏈安全。 電子特氣為晶圓制造中第二大耗材，占晶圓制造材料成本 13%。我國電子特氣國產化率僅 15%。受下游產業蓬勃發展和國家政策的雙重驅動，我國特氣企業正加快攻克瓶頸問題，打破國外廠商壟斷。

電子特氣國產替代空間

電子特氣在集成電路領域主要應用于沉積、光刻、刻蝕、摻雜、退 火、反應室清潔等六大工藝，同時在不同工藝中。工業氣體是現代工業的基礎原材料，廣泛應用于集成電路、液晶面板、LED、光纖通信、光伏、醫療、新材料、新能源、化工等眾多領域，對國民經濟的發展有著戰略性支持作用，被喻為“工業的血液”。

半導體電子特氣國產替代空間廣闊，金宏氣體公司氟碳類等新品逐步導入主流晶圓廠：公司自主創新研發的超純氨、高純氧化亞氮、正硅酸乙酯、高純二氧化碳、八氟環丁烷、六氟丁二烯、一氟甲烷、硅烷混合氣等各類電子級超高純氣體品質和技術已達到替代進口的水平，能夠滿足國內半導體產業的使用需求。公司憑借雄厚的技術實力、優異的產品質量等優勢，在電子特氣領域積累了包括中芯國際、海力士、鎂光、聯芯集成、長江存儲等知名客戶。電子大宗載氣項目及TGCM業務獲得多項突破，公司相繼中標廣東粵芯能、天馬光電子、華潤上華等公司電子大宗載氣項目，以及SK海力士TGCM項目。

大宗氣體領域國內格局較為分散，公司加速整合：2021年我國工業氣體市場規模約為1798億元，市場空間仍在持續擴大。國內氣體企業雖然數量眾多，但規模較小、產品品種和服務模式單一，國內工業氣體優勢企業亟需進行行業整合，加快發展步伐，縮小與國際龍頭企業的差距。自2020至2022年，公司控股的分子公司已經由27家上升到61家，布局區域從6個增加至15個。

2023年半導體行業景氣度向好強化。近期國內政策端持續加碼：

國資委指導推動中央企業在新一代集成電路等戰略性新興產業加大布局力度， 推動傳統產業數字化、智能化、綠色化轉型升級，引領帶動我國產業體系加快向產業鏈、價值鏈高端邁進。

工信部支持京津冀產業協同發展瞄準集成電路等前沿領域，建立集群跨區域協同培育機制，強化區域聯動和政策協同，著力打造世界級先進制造業集群。

日本制裁出臺半導體制造設備出口管制措施，一定程度上加快中資企業加大自研力度實現進口替代。此外，自美國制裁以來，市場悲觀情緒目前已經得到充分釋放，疊加大陸部分頭部晶圓廠逆周期擴產， 2023 年擴產有望超預期，受益于當前大背景，國產化率低的設備及材料板塊將充分受益，從而推動國產替代進入加速期。

根據中研普華研究院《2023-2028年中國電子特氣行業發展趨勢及投資預測報告》顯示：

海外巨頭壟斷全球大宗氣體供應的格局下，國內企業積極研發具高技術壁壘的特氣產品，完善品類布局，擴大產能規模，并致力于提供研發、生產、銷售、裝配、運輸乃至設備制造、方案設計等的一體化服務。建議關注產品品類較為完備，資金實力強、重視研發能力，布局產品具高壁壘、進口依賴、供不應求特征，且改擴建產能在近兩年內投產確定性較高的國內企業。

電子特氣行業國產替代空間

半導體行業新一輪上行周期待開啟，國產芯片擴產將帶來特氣需求起量：現階段半導體行業仍處于主動去庫中，預期23H2需求漸修復、庫存逐步去化，2024年需求有望加速上行。經梳理，預計到2025年國內企業新增芯片產能合計將達374.1萬片/月，測算得擴產邏輯芯片共需大宗特氣約69萬噸、電子特氣約587噸。

ChatGPT興起帶動GPU需求增加，未來該技術廣泛應用需要大算力支撐，或將驅動芯片產業鏈開啟新增勢。

目前，全球液晶顯示器面板價格企穩，電視面板價格已全線調漲，預期2023年下半年顯示面板產業有望迎來改善;同時，近年來全球面板產業不斷向我國轉移，國產替代進程加快。

芯片薄化趨勢下，對特氣純度和配置精度要求大幅提升，國內企業對特氣提純主要使用精餾、吸附法，提取更高純度的“離心法”“吸氣劑法”“催化凈化法”等產業化應用仍有待突破。目前國內特氣產品純度以5N為主，6N及以上仍主要依賴進口。

深圳集成電路產業筑鏈成勢

進入到六月以來，深圳以產業空間支持半導體與集成電路產業集群發展進入加速期。一方面，潤鵬半導體12英寸集成電路生產線項目FAB主廠房首塊筏板基礎順利澆筑，其他半導體與集成電路制造項目也在有序推進。另一方面， 深圳政府先后行動，推動產業空間補齊產業短板，6月6日，深圳市福田區科技創新局印發《深圳市福田區支持半導體與集成電路、生物醫藥和軟件與信息技術服務產業集群發展若干措施》，6月14日，深圳市20個先進制造業園區土地整備暨“工業上樓”項目現場推進會舉行。

但是在加速推進半導體與產業集群進程中，多位業內專業人士向21記者表示，增加產業鏈之間的黏性是半導體與集成電路產業集群建設的關鍵，對此，需要產業園區一方面圍繞產業鏈招商，另一方面增加產業配套建設。此外，加強以全產業鏈為需求的復合型人才培養也是產業發展需要關注的重要要素。

深圳市福田區科技創新局印發《深圳市福田區支持半導體與集成電路、生物醫藥和軟件與信息技術服務產業集群發展若干措施》，新政第一條即提出以政府物業、社會物業租金減免的方式，為半導體與集成電路產業集群建設提供產業空間支持。

緊隨其后，6月14日，深圳市20個先進制造業園區土地整備暨“工業上樓”項目現場推進會舉行。在20大先進制造園區中，有六大先進制造園區布局半導體與集成電路產業。

在產業空間有限的情況下，深圳為何不斷地為半導體與集成電路產業加注產業空間杠桿?

其實與灣區缺芯有關，一直以來，灣區在芯片市場需求廣闊，業內一直有“全球近60%的芯片市場在中國，中國近60%的芯片市場在珠三角”的說法，深圳更是進口芯片最多的城市，擁有一批應用芯片需求量大的企業，比如華為、騰訊、大疆、比亞迪等。

但是與巨大需求相對，深圳的造芯產能一直不足，在芯片制造領域，2021年3月，中芯國際才宣布將在深圳投資建廠，填補深圳造芯空白，據中芯國際發布2023年第一季度報告，中芯深圳已進入量產。

但是深圳對芯片產能的強大市場需求僅僅通過中芯國際一家很難滿足，所以促使深圳需要加快補齊造芯短板。同時，強設計的產業優勢也可以為深圳提高芯片產能提供良好的基礎。

華芯金通半導體智庫創始人吳全也對21世紀經濟報道記者表示，“深圳有條件有需求是造芯補齊產業鏈的內生性驅動力”。

《2023-2028年中國電子特氣行業發展趨勢及投資預測報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業的供需狀況、發展現狀、行業發展變化等進行了分析，重點分析了行業的發展現狀、如何面對行業的發展挑戰、行業的發展建議、行業競爭力，以及行業的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業的整體發展動態，對行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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