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全球半導體行業總產值在2023年第三季度環比增長8.4%

半導體是一類材料的總稱,半導體可以分為:集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器,半導體產品中大部分是集成電路。半導體處于整個電子信息產業鏈的頂端,是各種電子終端產品得以運行的基礎。被廣泛地應用于PC端,手機及平板電腦,消費電子,工業和汽車等終端市場。

半導體行業

半導體是一類材料的總稱,半導體可以分為:集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器,半導體產品中大部分是集成電路。半導體處于整個電子信息產業鏈的頂端,是各種電子終端產品得以運行的基礎。被廣泛地應用于PC端,手機及平板電腦,消費電子,工業和汽車等終端市場。

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明應用、大功率電源轉換等領域應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品,如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅更是各種半導體材料中,在商業應用上最具有影響力的一種。

半導體產業鏈主要包括上游原材料和半導體設備,中游為半導體產品制造,下游為各大應用領域。在整個芯片制造和封測過程中,會有一系列加工工序,所涉及的半導體設備主要分為九大類,市場份額較高的設備主要為光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、測試機等。

物質存在的形式多種多樣,固體、液體、氣體、等離子體等等。我們通常把導電性差的材料,如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導體。可以簡單的把介于導體和絕緣體之間的材料稱為半導體。與導體和絕緣體相比,半導體材料的發現是最晚的,直到20世紀30年代,當材料的提純技術改進以后,半導體的存在才真正被學術界認可。

據中研產業研究院《2024-2029年半導體產業現狀及未來發展趨勢分析報告》分析:

目前,我國半導體行業客戶需求領域主要分布在通信領域、消費類電子產品、智能卡、計算機領域。其中通信占比最重,占比為36.6%。2015年我國半導體產業市場規模為26385.73億元,2022年我國半導體產業市場規模增長至46274.13億元。2022年我國半導體產業年度銷售收入為30903.80億元。產值為31020.61億元;受下游制造業區域布局的影響,我國半導體產業需求具有明顯的區域性特征,其中以廣東為代表的華南地區是我國最大的半導體消費區域,占比為41.64%。

2023年1-9月中國半導體制造設備進口數量為41183臺,相比2022年同期減少了19742臺,同比下降31.1%;進口金額為2322247.9萬美元,相比2022年同期減少了895.9萬美元,同比下降0.1%。2023年9月中國半導體制造設備進口數量為5909臺;進口金額為483623.6萬美元。2023年1-9月中國半導體制造設備進口均價為56.39萬美元/臺,2022年1-9月半導體制造設備進口均價為38.13萬美元/臺。2023年9月中國半導體制造設備進口均價為81.85萬美元/臺。2023年9月中國半導體制造設備進口數量為5909臺,相比2022年同期減少了1356臺,同比下降18.3%;進口金額為483623.6萬美元,相比2022年同期增長了187117萬美元,同比增長63%;進口均價為81.85萬美元/臺。

據Omdia數據,在人工智能的帶動下,全球半導體行業總產值在2023年第三季度環比增長8.4%,接近1390億美元,同比減少4.7%。此前連續5個季度下滑后,近兩個季度已經實現連續增長。英特爾憑借133億美元的收入穩居Q3全球半導體公司榜首,環比增長8.6%,同比減少10.3%;英偉達憑借AI芯片的搶手,收入超過119億美元,環比增長18.2%,同比大增157.8%;三星電子位居第三,收入超過了107億美元,環比增長8.8%,同比減少26.4%。

據中國電子材料行業協會信息,目前全球集成電路用高純電子化學品市場主要份額仍由國外老牌化工企業占據,國內8 寸及以上集成電路、6 代線以上平板顯示用超凈高純試劑進口依賴度仍較高,國產替代空間廣闊;受益于政策驅動疊加技術進步,下游液晶顯示面板和集成電路產業正逐步向國內轉移,國產化進程有望加速推進。

需求方面,終端消費電子等需求上行、景氣回暖,半導體產業庫存去化節奏向好,2024 年或將開啟新一輪周期。供應方面,國內在半導體等高端應用領域的高純濕電子化學品供應尚顯不足,市場集中度較低,行業仍處成長期,具有一定技術門檻和較高的更新換代頻率。

SEMI發布的《全球半導體設備市場報告》指出,2022年全球半導體制造設備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長5%,創下1076億美元的歷史新高。從設備類型的角度來看,2022年,晶圓加工設備的全球銷售額增長了8%,而其他前端領域的銷售額增長了11%。在2021強勁增長后,封裝設備銷售額2022年下降了19%,測試設備總銷售額同比下降了4%

我國已經成為全球最大的半導體市場

數據顯示,2021年我國半導體產業銷售額為10,458.3億元,同比增長18.2%,我國已經成為全球最大的半導體市場。其中,自2020年起,我國已連續三年成為全球第一大半導體設備市場。隨著中美貿易摩擦的加速,半導體全供應鏈國產化勢在必行。

自去年二季度至今,半導體行業已經歷了連續六個季度的下行。受此影響,百余家半導體上市公司今年前三季度出現歸母凈利潤下滑,主要集中在SoC芯片及軟件研發、芯片設計、封裝測試等領域。多家上市公司在財報中表示,由于下游客戶持續去庫存,報告期內市場需求偏弱,從而影響業績。

不過,橫向對比業績數據,超60%的半導體上市公司在今年第三季度實現歸母凈利潤環比增長。而這也被業內認為是半導體行業反彈的關鍵信號。

隨著5G、人工智能、物聯網等技術的深入應用,對半導體產品的需求將持續增加,市場規模有望繼續擴大。政府政策的支持和產業鏈的完善也將為半導體市場提供良好的發展環境。當前半導體市場持續增長且充滿活力,技術創新是市場發展的重要推動力。加大研發投入,成為今年半導體上市公司的普遍動作,不少行業巨頭以真金白銀大手筆投入研發。

想要了解更多半導體產業詳情分析,可以點擊查看中研普華研究報告《2024-2029年半導體產業現狀及未來發展趨勢分析報告》。

本報告將幫助半導體行業企業、科研單位、銷售企業、投資企業準確了解行業當前最新發展動向,及早發現行業市場的空白點,機會點,增長點和盈利點……,前瞻性的把握行業未被滿足的市場需求和趨勢,形成企業良好的可持續發展優勢,有效規避行業投資風險,更有效率地鞏固或者拓展相應的戰略性目標市場,牢牢把握行業競爭的主動權。

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