集成電路封測行業(yè)報告 中國集成電路封測行業(yè)市場發(fā)展分析

• 陳觀秋 2024年1月11日 來源：上游新聞 百度 788 48
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近日，重慶市人民政府辦公廳印發(fā)《重慶市集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2023—2027年)》，提出到2027年，全市集成電路封測產(chǎn)業(yè)營收突破200億元;新增集成電路封測企業(yè)10家以上，其中營收超過5億元的企業(yè)2家以上;化合物半導體、功率半導體、硅光芯片、MEMS傳感器封測

2027年重慶集成電路封測產(chǎn)業(yè)營收要突破200億元

近日，重慶市人民政府辦公廳印發(fā)《重慶市集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2023—2027年)》，提出到2027年，全市集成電路封測產(chǎn)業(yè)營收突破200億元;新增集成電路封測企業(yè)10家以上，其中營收超過5億元的企業(yè)2家以上;化合物半導體、功率半導體、硅光芯片、MEMS傳感器封測水平全國領先;集成電路封測能力對支柱產(chǎn)業(yè)的支撐能力顯著增強，建成具有重要國際影響力的集成電路封測產(chǎn)業(yè)集群。

集成電路封測包含封裝和測試兩個環(huán)節(jié)。其中封裝是將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程，使電路芯片免受周圍環(huán)境的影響，起著保護芯片、增強導熱(散熱)性能、實現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以溝通芯片內(nèi)部與外部電路的作用，它是集成電路和系統(tǒng)級板如印制板(PCB)互連實現(xiàn)電子產(chǎn)品功能的橋梁，主要有電氣特性的保持、芯片保護、應力緩和及尺寸調整配合四大功能。

集成電路封測是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序。

據(jù)了解，集成電路是半導體產(chǎn)業(yè)的核心，又稱 IC、芯片，是將晶體管、電阻、電容等電子元器件全部集 成在微型基板上并形成電路互聯(lián)，成為能執(zhí)行特定電路或系統(tǒng)功能的一種微型結構，是半導體中的一種。由于集成電路在消費電子、高端制造、網(wǎng)絡通訊、家用電器、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領域得到廣泛應用，因此已成為了衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一。

中國集成電路封測行業(yè)市場發(fā)展分析

集成電路作為國家的支柱性產(chǎn)業(yè)，也是引領新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關鍵力量。目前，集成電路的應用領域不僅覆蓋消費電子、汽車電子、計算機、工業(yè)控制等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)領域，更在物聯(lián)網(wǎng)、云計算、無線充電、新能源汽車、可穿戴設備等新興市場獲得新的機遇。

根據(jù)海關總署的數(shù)據(jù)，半導體集成電路產(chǎn)品的進口額已連續(xù)多年位列所有進口商品中的第一位，2013 年至 2021 年期間，我國集成電路進出口逆差從-1,446.40億美元增至-2,787.60 億美元，年均復合增長率達 8.64%。不斷擴大的中國半導體市場嚴重依賴于進口，中國半導體產(chǎn)業(yè)自給率過低，進口替代的空間巨大。

全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷二次產(chǎn)業(yè)轉移，目前處于第三次產(chǎn)業(yè)轉移的進程之中，作為半導體領域壁壘相對較低的領域，封測產(chǎn)業(yè)目前主要轉移至亞洲區(qū)域，主要包括中國大陸、中國臺灣、東南亞等。

我國集成電路封測行業(yè)屬于市場化程度較高的行業(yè)，政府主管部門制定并依照國家產(chǎn)業(yè)政策對行業(yè)進行宏觀調控，行業(yè)協(xié)會進行自律管理，行業(yè)內(nèi)各企業(yè)的業(yè)務管理和生產(chǎn)經(jīng)營按照市場化的方式進行。

我國集成電路封測行業(yè)是中國大陸集成電路發(fā)展最為完善的板塊，技術能力與國際先進水平比較接近，我國封測市場已形成內(nèi)資企業(yè)為主的競爭格局。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國集成電路封測行業(yè)市場評估與未來發(fā)展機遇分析報告》分析：

在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，我國集成電路封測業(yè)率先進入世界先進行列。在企業(yè)長期持續(xù)發(fā)展、實施對外優(yōu)質標的并購等的帶動下，我國集成電路封測業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，以長電科技、通富微電、華天科技為代表的龍頭企業(yè)連續(xù)成為全球前十大集成電路封測代工企業(yè)。

我國集成電路封測行業(yè)規(guī)模不斷擴大，企業(yè)數(shù)量和從業(yè)人數(shù)也隨之不斷增加。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國集成電路封測行業(yè)企業(yè)約為159家，同比增長13.6%;從業(yè)人數(shù)增長至20.02萬人，同比增長2.4%。集成電路封測行業(yè)市場集中度較高，市場份額主要被中國臺灣及中國大陸企業(yè)所占據(jù)。

具體來看，2022年全球委外封測市場中，行業(yè)CR5為64.52%，前五的企業(yè)中除安靠以外，其余四家均為中國臺灣及大陸企業(yè)。其中排名前三的企業(yè)分別為日月光、安靠和長電科技，市場占比分別為27.11%、14.08%和10.71%。

集成電路封測行業(yè)屬于人才密集型行業(yè)，高端人才是中國企業(yè)在全球市場能夠持續(xù)保持足夠競爭力的關鍵要素。由于中國集成電路行業(yè)起步較晚，對行業(yè)人才教育機制存在不完善之處，導致中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才供應不足。加之企業(yè)自主創(chuàng)新能力較弱，導致中國集成電路封測行業(yè)在高端領域發(fā)展較慢。

報告根據(jù)集成電路封測行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實踐經(jīng)驗，對中國集成電路封測行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機會風險、發(fā)展策略與投資建議等進行了分析，并重點分析了我國集成電路封測行業(yè)將面臨的機遇與挑戰(zhàn)，對集成電路封測行業(yè)未來的發(fā)展趨勢及前景作出審慎分析與預測。

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