比亞迪半導體分拆上市獲同意 我國半導體行業發展現狀和前景

• 2021年10月26日 HuangJiang來源：新浪 227 7
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比亞迪表示，分拆將進一步提升比亞迪半導體多渠道融資能力和品牌效應，通過加強資源整合能力和產品研發能力形成可持續競爭優勢，充分利用國內資本市場，把握市場發展機遇，為成為高效、智能、集成的新型半導體供應商打下堅實基礎。

比亞迪半導體分拆上市獲同意

比亞迪半導體分拆上市進程越發臨近。10月25日晚間，比亞迪發布公告稱，10月22日，香港聯交所同意公司分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司(簡稱“比亞迪半導體”)至深交所創業板上市，并同意豁免公司向公司股東提供保證配額。

在此之前，比亞迪分別于2020年12月30日、2021年5月10日及2021年6月16日召開的第七屆董事會第四次會議、第七屆董事會第十一次會議和2021年第一次臨時股東大會審議通過了關于分拆所屬子公司比亞迪半導體至深交所的相關事項，并向香港聯交所提出本次分拆及豁免公司向公司股東提供保證配額的申請。

比亞迪表示，分拆將進一步提升比亞迪半導體多渠道融資能力和品牌效應，通過加強資源整合能力和產品研發能力形成可持續競爭優勢，充分利用國內資本市場，把握市場發展機遇，為成為高效、智能、集成的新型半導體供應商打下堅實基礎。

公開資料顯示，比亞迪半導體成立于2004年，其主要業務為功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，拳頭產品為電動車之核—IGBT。

我國半導體集成電路產業現狀

中國是全球最大的智能硬件生產和消費市場，對集成電路產品的需求十分旺盛。根據中國半導體行業協會數據，中國集成電路市場規模已從2011年的1,934億元增長至2020年的8,848億元，年均復合增長率高達18.41%。

作為新基建的重要領域，國家先后出臺多項產業政策鼓勵、支持和引導集成電路產業發展，我國集成電路產業在設計、制造、封測等核心環節取得長足進步。

在國際貿易形勢不確定性增加的刺激下，國內市場對國產芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求，為行業實現進口替代提供了良好的市場機遇，我國集成電路供應鏈國產化進程不斷加速。根據ICInsights數據，我國集成電路自給率有望在2025年提升至19%。

從長遠看來，我國集成電路產業的快速發展也將為ODM公司加速推進零部件國產化和提高芯片供應鏈安全提供良好保障。同時，ODM的整機研發設計能力以及平臺規模效應，也將給予中國集成電路產業更好、更廣的產品試驗及轉化應用基地，加速國產硬科技的發展，構建中國高新技術產業的優勢地位。

當下，新冠疫情在全球持續蔓延，電子元器件供需仍舊失衡。8月17日，據臺灣地區經濟日報報道，聯電近期再次向客戶發出調升晶圓代工價格通知，11月平均漲價10%，部分制程漲幅上看高達15%，這是聯電今年以來第四度調漲報價，估算今年聯電此次漲價后，累計漲幅已逾五成。

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